【正文】 2 印刷電路板 輸送方向 區(qū)域 1 80S/F機器結構綜述（一） 80S/F Machine control cage 80S20 80F4 80F5 80F5HM 80S23 80S25 80S27 Power Supply Box 1 1 1 1 1 1 1 ICOS card 1 1 1 1 1 1 1 I/O card 3 3 3 3 3 3 N/A Communication card 1 1 1 1 1 1 1 MC(with floppy) M44 M44 M44/54 M54 M54 M54 M54 Axis control card 4 3 3 3 4 4 4 Tranport control card N/A N/A N/A N/A N/A 1 N/A CAN Bus card N/A N/A N/A N/A N/A N/A 1 Machine Item ? 80S/F的控制箱 80S/F機器結構綜述（二） ? 由于 M44型 MC上沒有集成同軸電纜插頭 ,所以 S20F4F5使用 AUI界面做為MC和局域網的一個界面 .使用這一界面 ,網絡信號可以從同軸電纜 (LAN網絡 )傳送到 M44上的一根 15極帶狀電纜 .至于 M54,由于集成了插頭 ,所以不再需要AUI界面 . ? 80S/F系列機器的軸控卡和 HS50在用途上是一樣的 ,部分機型的卡是可以和 HS50互換的 ,如 :80S2580S27等 .軸控卡上的狀態(tài)指示燈的定義也和 HS50是一致的 . ? 一張 ICOS卡可以控制四個照相機。 西門子貼片機 簡述 （七） ?SIEMENS貼片 機的型號及含義 ﹕ 2. HSxx 如 ﹕ HS50 其中 HS代表 HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態(tài)的貼裝點數(shù)為 50000 點每小時。 30181。 55181。 3Sigma ?IC頭 : 177。m3Sigma ?IC頭 : 177。 3Sigma (80S20不同 ) ? 貼裝可靠性 : 對 0201吸料率 ≥ ~% (80S20除外 ) 貼片率 ≤ 100dpm 西門子貼片機 簡述 （三） ?多功能泛用機 ?多功能泛用機是用來貼裝各種大尺寸 ,異形元件 ,BGA,Flip Chip等 ,相較與高速機 ,它具有更高的貼裝精度及貼裝穩(wěn)定性 .因為它不但可以貼裝高速機所能貼裝的元件 ,而且還能貼裝各種異形的元件 ,所以稱它為多功能泛用機 . ?多功能泛用機一般分為 80F4,80F5,80F5HM,HF系列這幾種機型 . 西門子貼片機 簡述 （四） ?多功能泛用機 ?80F480F580F5H這三種機型它們的機器結構及設計思路是完全相同的 ,只是 80F580F5HM相較于 80F4其精度更高一些 ,這是因為 80F580F5HM所采用的照相系統(tǒng)比 80F4更加精密 ,其余部分大體相同 . ?HF系列機器是 SIEMENS公司為了迎合市場需求 ,于前年才推出的一種既可用來高速貼裝 0201等體積小的元件 ,又可在保證精度的前提下高速地貼裝大體積 ,不規(guī)則的元件 .它的機器配臵非常靈活 ,可以根據(jù)客戶的不用需求來對機器進行選配 ,對提高客戶對機器的利用率非常有效 . 西門子貼片機 簡述 （五） ?80F5HM 貼裝精度 : ?旋轉頭 : 177。 90181。m4Sigma 177。一般說來，按照用途來分，可將 SIEMENS機器分為 ? 高速貼片機 ? 多功能泛用機 西門子貼片機 簡述（二） ? 高速貼片機又可分為 HS系列及 80S系列 ,如 :HS50/HS60/S20/S23/S25/S27 ? HS系列機器稱為超高速貼片機 ,具有非常高的貼裝率 ,理想狀態(tài)下最高 60,000/h,可以貼裝 0201~0805R/C,SOT23,POWER,TR12101812,Melf 等元件 . ? 貼裝精度 : 177。適于中小批量生產，也可多臺機組合用于大批量生產。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。 SMT 貼片機簡述（五） ?拱架型 (Gantry)： ? 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位臵、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在 US$50萬，是拱架型的三倍以上。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動 (包含位臵調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 ? 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位臵、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。到目前為止貼片機機種已有數(shù)十種甚至上百種 ﹐ 但是它們的貼片形式不外乎兩種 ﹕ ? 轉 塔型 ? 拱架型 SMT 貼片機簡述（二） ?轉塔型（ Turret) ? 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位臵，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位臵取元件，經轉塔轉動到貼片位臵 (與取料位臵成 180度 )，在轉動過程中經過對元件位臵與方向的調整，將元件貼放于基板上。 什么是表面貼裝技術 ? 年代 60年代 70年代 80年代 代表產品 電子管收音機 黑白電視機 彩色電視機 錄像機 電子照相機 器件 電子管 晶體管 集成電路 大規(guī)模集成電路 元件 帶引線的大型元件 軸向引線小型化元件 整形引線的小型化元件 表面貼裝元件SMC 組裝技術 札線 ,配線 ,手工焊接 半自動插裝浸焊接 自動插裝波峰浸焊 表面組裝自動貼裝和自動焊接 傳統(tǒng)插件技術 VS表面貼裝技術 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產的自動化 自動化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 通孔 印制電路板， ，導電孔僅在層與層互連調用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝 自動插件機 自動貼片機，生產效率高 傳統(tǒng)插件技術 VS表面貼裝技術 ?SMT的主要組成部分 ?表面組裝元件 組裝設計 涂敷技術 ,貼裝技術 , 焊接技術 ,清洗技術 ,檢測技術等 設計 結構尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 ?組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設備 涂敷設備 ,貼裝機 , 焊接機 , 清洗機 ,測試設備等 ?電路基板 但 (多 )層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 ?組裝設計 電設計 , 熱設計 , 元器件布局 , 基板圖形布線設計等 SMT工藝流程（一） 表面組裝技術 片時元器件 關鍵技術 ——各種 SMD的開發(fā)與制造技術 產品設計 ——結構設計，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 ——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝