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smt貼片機基礎培訓-文庫吧資料

2025-03-09 03:54本頁面
  

【正文】 2 印刷電路板 輸送方向 區(qū)域 1 80S/F機器結構綜述(一) 80S/F Machine control cage 80S20 80F4 80F5 80F5HM 80S23 80S25 80S27 Power Supply Box 1 1 1 1 1 1 1 ICOS card 1 1 1 1 1 1 1 I/O card 3 3 3 3 3 3 N/A Communication card 1 1 1 1 1 1 1 MC(with floppy) M44 M44 M44/54 M54 M54 M54 M54 Axis control card 4 3 3 3 4 4 4 Tranport control card N/A N/A N/A N/A N/A 1 N/A CAN Bus card N/A N/A N/A N/A N/A N/A 1 Machine Item ? 80S/F的控制箱 80S/F機器結構綜述(二) ? 由于 M44型 MC上沒有集成同軸電纜插頭 ,所以 S20F4F5使用 AUI界面做為MC和局域網的一個界面 .使用這一界面 ,網絡信號可以從同軸電纜 (LAN網絡 )傳送到 M44上的一根 15極帶狀電纜 .至于 M54,由于集成了插頭 ,所以不再需要AUI界面 . ? 80S/F系列機器的軸控卡和 HS50在用途上是一樣的 ,部分機型的卡是可以和 HS50互換的 ,如 :80S2580S27等 .軸控卡上的狀態(tài)指示燈的定義也和 HS50是一致的 . ? 一張 ICOS卡可以控制四個照相機。 西門子貼片機 簡述 (七) ?SIEMENS貼片 機的型號及含義 ﹕ 2. HSxx 如 ﹕ HS50 其中 HS代表 HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態(tài)的貼裝點數(shù)為 50000 點每小時。 30181。 55181。 3Sigma ?IC頭 : 177。m3Sigma ?IC頭 : 177。 3Sigma (80S20不同 ) ? 貼裝可靠性 : 對 0201吸料率 ≥ ~% (80S20除外 ) 貼片率 ≤ 100dpm 西門子貼片機 簡述 (三) ?多功能泛用機 ?多功能泛用機是用來貼裝各種大尺寸 ,異形元件 ,BGA,Flip Chip等 ,相較與高速機 ,它具有更高的貼裝精度及貼裝穩(wěn)定性 .因為它不但可以貼裝高速機所能貼裝的元件 ,而且還能貼裝各種異形的元件 ,所以稱它為多功能泛用機 . ?多功能泛用機一般分為 80F4,80F5,80F5HM,HF系列這幾種機型 . 西門子貼片機 簡述 (四) ?多功能泛用機 ?80F480F580F5H這三種機型它們的機器結構及設計思路是完全相同的 ,只是 80F580F5HM相較于 80F4其精度更高一些 ,這是因為 80F580F5HM所采用的照相系統(tǒng)比 80F4更加精密 ,其余部分大體相同 . ?HF系列機器是 SIEMENS公司為了迎合市場需求 ,于前年才推出的一種既可用來高速貼裝 0201等體積小的元件 ,又可在保證精度的前提下高速地貼裝大體積 ,不規(guī)則的元件 .它的機器配臵非常靈活 ,可以根據(jù)客戶的不用需求來對機器進行選配 ,對提高客戶對機器的利用率非常有效 . 西門子貼片機 簡述 (五) ?80F5HM 貼裝精度 : ?旋轉頭 : 177。 90181。m4Sigma 177。一般說來,按照用途來分,可將 SIEMENS機器分為 ? 高速貼片機 ? 多功能泛用機 西門子貼片機 簡述(二) ? 高速貼片機又可分為 HS系列及 80S系列 ,如 :HS50/HS60/S20/S23/S25/S27 ? HS系列機器稱為超高速貼片機 ,具有非常高的貼裝率 ,理想狀態(tài)下最高 60,000/h,可以貼裝 0201~0805R/C,SOT23,POWER,TR12101812,Melf 等元件 . ? 貼裝精度 : 177。適于中小批量生產,也可多臺機組合用于大批量生產。但是實際應用中,同時取料的條件較難達到,而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴,換吸料嘴有時間上的延誤。 SMT 貼片機簡述(五) ?拱架型 (Gantry): ? 這種形式由于貼片頭來回移動的距離長,所以速度受到限制。 2)、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位臵、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件 BGA。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上,所以得名。這種設備結構復雜,造價昂貴,最新機型約在 US$50萬,是拱架型的三倍以上。由于轉塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動 (包含位臵調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成,所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 ? 2)、相機識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位臵、吸嘴自旋轉調整方向,相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別。到目前為止貼片機機種已有數(shù)十種甚至上百種 ﹐ 但是它們的貼片形式不外乎兩種 ﹕ ? 轉 塔型 ? 拱架型 SMT 貼片機簡述(二) ?轉塔型( Turret) ? 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上,基板 (PCB)放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位臵,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位臵取元件,經轉塔轉動到貼片位臵 (與取料位臵成 180度 ),在轉動過程中經過對元件位臵與方向的調整,將元件貼放于基板上。 什么是表面貼裝技術 ? 年代 60年代 70年代 80年代 代表產品 電子管收音機 黑白電視機 彩色電視機 錄像機 電子照相機 器件 電子管 晶體管 集成電路 大規(guī)模集成電路 元件 帶引線的大型元件 軸向引線小型化元件 整形引線的小型化元件 表面貼裝元件SMC 組裝技術 札線 ,配線 ,手工焊接 半自動插裝浸焊接 自動插裝波峰浸焊 表面組裝自動貼裝和自動焊接 傳統(tǒng)插件技術 VS表面貼裝技術 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點: 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產的自動化 自動化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻,電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板, , ~ 通孔 印制電路板, ,導電孔僅在層與層互連調用( ~ ),布線密度高 2倍以上,厚膜電路,薄膜電路, 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小,縮小比約 1: 3~1: 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝 自動插件機 自動貼片機,生產效率高 傳統(tǒng)插件技術 VS表面貼裝技術 ?SMT的主要組成部分 ?表面組裝元件 組裝設計 涂敷技術 ,貼裝技術 , 焊接技術 ,清洗技術 ,檢測技術等 設計 結構尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 ?組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設備 涂敷設備 ,貼裝機 , 焊接機 , 清洗機 ,測試設備等 ?電路基板 但 (多 )層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 ?組裝設計 電設計 , 熱設計 , 元器件布局 , 基板圖形布線設計等 SMT工藝流程(一) 表面組裝技術 片時元器件 關鍵技術 ——各種 SMD的開發(fā)與制造技術 產品設計 ——結構設計,端子形狀,尺寸精度,可焊型 包裝 ——盤帶式,棒式,華夫盤,散裝式 裝聯(lián)工藝
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