【正文】 的器件可將棄件集中起來(lái) ,重新照?qǐng)D像 ； （ 4） 吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不 足等原因造成貼片路途中飛片 ； （ 5） 吸嘴端面有焊膏或其它贓物 ,造成漏氣 ； （ 6） 吸嘴端面有損傷或有裂紋 ,造成漏氣。 三、如首件試貼時(shí) ,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 。把 PCB Mark 的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng) ,移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等 ,應(yīng)注 意每個(gè) PCB Mark 的坐標(biāo)都要等量修正。 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn) (例如 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 )執(zhí)行。 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。 見(jiàn) 圖 39 圖 39 15 第 4章 首板試貼及檢驗(yàn) 首件 試貼并檢驗(yàn) 一、程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件 (空運(yùn)行 )方式 ,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 14 b. 在菜單欄點(diǎn)擊“窗口” — “傳送 I/O 狀態(tài)” 圖 38 。見(jiàn) 圖 38“生產(chǎn)” — “傳送 I/O 狀態(tài)”畫(huà)面，講述從畫(huà) 面上進(jìn)行調(diào) 整的方法。 ，請(qǐng)拿下控制手柄。 在調(diào)整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調(diào)整至基板能順利通過(guò)的寬度 (“基板寬度 + mm～ 1mm” )。 搬出動(dòng)作與銷(xiāo)基準(zhǔn)時(shí)相同。 13 COUT傳感器④時(shí)，停止擋銷(xiāo)⑨再次變?yōu)?“ ON” ，下一塊基板則被固定。 ，下一塊基板同樣被送進(jìn)，在待機(jī)傳感器 的位置等候。 ⑨時(shí)，被停止傳感器③檢測(cè)出，支撐臺(tái)面 上升。 （ 1） 傳送部的構(gòu)成 ，見(jiàn) 圖 37 ①當(dāng)為“ 銷(xiāo)基準(zhǔn)” 時(shí) a .基板被搬入， “ IN” 傳感器①檢測(cè)出基板后，傳送電動(dòng)機(jī)⑦將驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸⑧，通過(guò)傳送帶開(kāi)始傳送。一種是使 用定位銷(xiāo)的“銷(xiāo)基準(zhǔn)”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準(zhǔn)”法。 基板的生產(chǎn)、試打、空打中，可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。 制作完新程序后，在實(shí)際生產(chǎn)前，有必要進(jìn)行試生產(chǎn)，以確認(rèn)貼片坐標(biāo)和吸取坐標(biāo)等，對(duì)新建的程序進(jìn)行最終確認(rèn) 。 注意 :做完元器件視覺(jué)圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來(lái)位置 ,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件 ,否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。也就是說(shuō)。一般制作圖像時(shí)首先輸入元器件的類(lèi)型(例如 Chip、 SOP、 SOJ、 PLCC、 QFP等 )、元器件尺寸 (輸入元器件長(zhǎng)、寬、厚度 ,)、失真系 11 數(shù) ,然后用 CCD 的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照 ,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度 ,直到顯示 OK 為止。三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致 ,如果有偏移 ,貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù) 偏移量修正該元器件的貼裝位置。 二、將未在圖像庫(kù)中登記過(guò)的元器件制作視覺(jué)圖像 貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中 ,貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī) 。 圖像的制作要求 Mark 圖像做得好不好 ,直接影響貼裝精度和貼裝效率 ,如果 Mark 圖像做得虛 ,也就是說(shuō) ,Mark圖像與 Mark 的實(shí)際圖形差異較大時(shí) ,貼片時(shí)會(huì)不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī) ,因此對(duì)制作 Mark 圖像有以下要求 見(jiàn) 圖 34: 圖 34 （ 1） Mark 圖形尺寸要輸入正確 ； （ 2） Mark 的尋找范圍要適當(dāng) ， 過(guò)大時(shí)會(huì)把 PCB 上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來(lái) ,造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致 ,過(guò)小時(shí)會(huì)造成某些 PCB 由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； （ 3） 認(rèn)識(shí)系數(shù)恰當(dāng)。 10 圖像的制作方法 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。以保證精確地貼裝元器件。貼片時(shí)每上一塊 PCB,首先照 PCB Mark,與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較 :一是比較每塊 PCB Mark 圖像是否正確 ,如果圖像不正確 ,貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤 ,會(huì)報(bào)警不工作 。 見(jiàn) 圖 33 圖 33 一、做基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)圖象 PCB Mark 的作用和 PCB 基準(zhǔn)的原理 Mark 是用來(lái)修正 PCB加工誤差的。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在 PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。 做基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)和元器件的視覺(jué)圖像 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí) ,元器件的貼裝坐標(biāo)是以 PCB 的某一個(gè)頂角 (一般為左下角或右下角 )為源點(diǎn)計(jì)算的。 二、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。 ,必須在元件庫(kù)、包裝庫(kù)、供料器庫(kù)、托盤(pán)庫(kù)、托盤(pán)料架庫(kù)、圖像庫(kù)建立并登記 ,各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫(kù)中登記。 PCB 元器件位置順序進(jìn)行； 、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符； 9 。 。 一點(diǎn)法 二點(diǎn)法 四點(diǎn)法 圖 32 三、人工優(yōu)化原則 。二點(diǎn)法輸入速度略慢一些 ,但精確度高。一點(diǎn)法操作簡(jiǎn)單快捷 ,但精確度不夠高 ,可用于一般 Chip 元件。 二、編制貼片程序 （ 1） 輸入 PCB 基準(zhǔn)標(biāo)志 (Maker)和局部 (某個(gè)元器件 )基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)的名字、 Mark 的X、 Y 坐標(biāo)、使用的攝像機(jī)號(hào)、在任務(wù)欄中輸人 Fiducial(基準(zhǔn)校正 )； （ 2） 輸入每一個(gè)貼裝元器件的名稱(chēng) (例如 2125R lK)； （ 3） 輸入元器件位號(hào) (例如 R1)； （ 4） 輸入器件的型號(hào)、規(guī)格 (例如 74HC74)； 8 （ 5） 輸入 每一個(gè)貼裝元器件的中心坐標(biāo) X、 Y和轉(zhuǎn)角 T； （ 6） 輸入選用的貼片頭號(hào) ； （ 7） 選擇 Fiducial 的類(lèi)型 (采用 PCB 基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn) )； （ 8） 采用幾個(gè)頭同時(shí)拾片或單個(gè)頭拾片方式 ； （ 9） 輸入是否需要跳步 （ 若程序中某個(gè)位號(hào)不貼 ,可在此輸入跳步 ,在貼片過(guò)程中 ,貼裝機(jī)將自動(dòng)跳過(guò)此步 ）。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝像機(jī)對(duì) PCB 上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo) (貼裝位置 ),并記錄到貼片程序表中 ,然后通過(guò)人工優(yōu)化而成。 ⑤ 校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn) 在線編程 對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品 ,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒(méi)有 CAD 坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。 ③ 在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對(duì)每一步元器件的 x、 Y坐標(biāo)是否與 PCB上的元件中心一致 ,對(duì)照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角 T 是否正確 ,對(duì)不正確處進(jìn)行修正。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。直至存盤(pán)后沒(méi)有錯(cuò)誤信息為止。 7 ⑥ 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP,大尺寸的PLCC、 BGA 以及長(zhǎng)插座等改為 Single Pickup 單個(gè)拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度。 ⑤ 對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器根據(jù)器件體的長(zhǎng)度進(jìn)行重新分配 ,盡量 把器件體長(zhǎng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上。 ③ 對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像 ,并在圖像庫(kù)中登記。 3． 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 ① 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤(pán) ② 再將軟盤(pán)上的程序輸入到貼裝機(jī) 4． 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ① 調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ③ 對(duì)凡是元件庫(kù)中沒(méi)有的新元件逐個(gè)建立元件庫(kù) 輸入叫元時(shí)包裝類(lèi)型所需要的料架類(lèi)型供料器類(lèi)型、元器件供料的角度、采 用幾號(hào)吸嘴等參數(shù) ,并在元件庫(kù)中保存。當(dāng) PCB 有工藝邊或貼裝機(jī)對(duì)源點(diǎn)有規(guī)定等情況時(shí) ,應(yīng)輸入源點(diǎn)坐標(biāo)。 ② 輸入 PCB 數(shù)據(jù) PCB 尺寸 :長(zhǎng)度 X(沿貼裝機(jī)的 X 方向 )、寬度 Y(沿貼裝機(jī)的 Y方向 )、厚度 T。 (如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件 ,則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化 ,否則按 照以下步驟進(jìn)行 ) PCB 程序數(shù)據(jù)編輯 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對(duì)檢查并備份貼片程序 6 CAD 轉(zhuǎn)換軟件中 l （ 3） 利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù) (必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件 ) ① 把 PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描； ② 通過(guò)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生 PCB 坐標(biāo)文件； 2． 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 操作步驟 : 打開(kāi)程序文件輸入 PCB數(shù)據(jù)建立元件庫(kù)自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯。如果編輯現(xiàn)有文件 ,則彈出一個(gè)有數(shù)據(jù)的格式編輯窗口 ,然后可以對(duì)彈出的格式進(jìn)行修改和編輯。在彈出的文本導(dǎo)人向?qū)е羞x分隔符 ,單擊“下一步” ,選“空格”，單擊“下一步” ,選“文本”，單擊“完成”后在 EXCEL中顯示該文件：通過(guò)刪除、剪切、和粘貼工具 ,將文件調(diào)整到需要的格式。 （ 1） CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 ① CAD 轉(zhuǎn)換項(xiàng)目： ； ； X、 Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T； 轉(zhuǎn)換 ； ； T 的轉(zhuǎn)換 ； ； 。利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。 離線編程的步驟： 1． PCB 程序數(shù)據(jù)編輯 PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法： CAD 轉(zhuǎn)換 。離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對(duì)多品種小批量生 產(chǎn)特別有意義。對(duì)于在 CAD 坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程 ,對(duì)于沒(méi)有 CAD 坐標(biāo)文件的產(chǎn)品 ,可采用在線編程。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)明、每一步的 X、 Y 坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、是否同時(shí)貼片、是否跳步等 ,貼片程序中還包括 PCB和局部 Mark的X、 Y 坐標(biāo)信息等。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、 Y和轉(zhuǎn)角 T 的偏移量、供料器的類(lèi)型、拾片高度、拋料位置、是否跳步等。 一、 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 吸嘴高度過(guò)低 貼片壓力過(guò)大 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、損壞元件 圖 22 4 第 三 章 貼片工藝流程 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 見(jiàn) 圖 31： 圖 31 離線編程 貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。 貼片壓力過(guò)小 ,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面 ,焊膏粘不住元器件 ,在傳遞 和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng) ,另外由于 Z 軸高度過(guò)高 ,貼片時(shí)元件從高處扔下 ,會(huì)造成貼片位置偏移 。 手工貼裝或手工撥正時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確 ,引腳與焊盤(pán)對(duì)齊 ,居中 ,切勿貼放不準(zhǔn) .在焊膏上拖動(dòng)找正 ,以免焊膏圖形粘連 ,造成橋接。否則再流焊后必須返修 ,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi) ,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 3 兩個(gè)端頭的 Chip元件自定