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2025-02-01 17:30本頁(yè)面
【正文】 →IC件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢（ AOI) PCB SMD 10 2 SMT主要制程介紹 混合制程 ?適用正反面都有較大，較稀 SMT組件的產(chǎn)品。 3 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 PCBA實(shí)例 無(wú)線上網(wǎng)卡 MEM模塊 4 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 PCBA實(shí)例 基站控制器 BSD板 BS面 基站控制器 BSD板 TS面 5 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 貼片常規(guī)流程圖 準(zhǔn)備 領(lǐng)料 上料 檢查 貼 Chip元件 貼 IC 檢查 回流 檢查 IPQC 抽查 下制程 NG 洗板 檢查 OK NG 校正 NG OK 維修 NG OK 重工 OK 報(bào)廢 NG 印刷 6 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 常見(jiàn)原件封裝 貼片元件 QFP QFN BGA 0402電阻 鉭電容 電感 SOP 7 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 7. ICT測(cè)試 目錄： 8 2 SMT主要制程介紹 單面貼片制程 ?適用只有一面有 SMD器件的產(chǎn)品。 ? SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、 設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT貼片技術(shù)及管控 1. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 2. SMT主要制程介紹 3. 錫膏印刷 4. 貼裝元器件 5. 回流焊接 6. 外觀檢驗(yàn) 7. ICT測(cè)試 目錄： 2 1 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介 概要 ? SMT是 (Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱是新一代電子組裝技術(shù) ,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件 ,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度 、 高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化 。 ? 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT就是可在 PCB焊盤上印錫膏，然后放上表面貼裝元器件，再過(guò)回流焊（ REFLOW）使錫膏溶融，讓各元器件與基板焊盤接合裝配的技術(shù)。 ? SMT設(shè)備和 SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求： ，要防止電磁干擾，防靜電 、濕度、空氣清潔度等都有專門要求 。一般流程如下： ?錫膏印刷 → 錫膏目檢 →CHIP 件貼片 →IC 件貼片 → 爐前目檢 → 回流焊接 → 目檢 (AOI) PCB SMD 9 2 SMT主要制程介紹 雙面貼片制程 ?適用正反面都有 SMT組件的產(chǎn)品 ?一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。點(diǎn)膠面 SMC最好均為普通的 Chip組件且數(shù)量相對(duì)較少。 14 3錫膏印刷 怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？？ 15 3錫膏印刷 鋼網(wǎng) 我們需要制作鋼網(wǎng)。 鋼網(wǎng)圖實(shí)例： 16 3錫膏印刷 印錫示意圖 錫膏 刮刀 鋼網(wǎng) PCB 17 3錫膏印刷 鋼網(wǎng)（ Stencil）制作規(guī)范 網(wǎng)框 印刷機(jī)的大小不一樣，對(duì)網(wǎng)框的大小要求也會(huì)不一樣，所以具體網(wǎng)框的大小要視印刷機(jī)的情況而定。 鋼片尺寸： 為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常情況下鋼片距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留有 20～ 30mm. MARK點(diǎn)刻法 有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。 18 3錫膏印刷 鋼網(wǎng)開口 PCB 鋼網(wǎng) 鋼網(wǎng)的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學(xué)蝕刻模板 鋼網(wǎng) PCB 鋼網(wǎng)的梯形開口 19 3錫膏印刷 印錫設(shè)備 焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)等。 ? 錫膏從冰箱中取出時(shí) ,應(yīng)在其密封，常溫狀態(tài)下回溫 68 h后再開封。 ? 錫膏 /紅膠開封后盡可能在 24小時(shí)內(nèi)用完。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從 PCB板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，
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