smt貼片紅膠的性能分析以及使用說(shuō)明-資料下載頁(yè)
2025-06-25 23:53本頁(yè)面
【正文】 小時(shí)左右（大包裝應(yīng)有4小時(shí)左右）方可停機(jī)使用，使用時(shí)注意跟蹤首件產(chǎn)品，實(shí)際觀察新?lián)Q上的貼片膠各方面的性能。需應(yīng)用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿（2/3體積）并進(jìn)行脫氣泡處理。不要將不同型號(hào)、不同廠家的膠互相混用，更換品種時(shí)，一切與膠接觸的工具都應(yīng)徹底清洗干凈。在使用時(shí)應(yīng)注意膠點(diǎn)直徑的檢查，一般可在PCB的工藝邊處高12個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)，必要時(shí)可入0805元件，經(jīng)常觀察固化前后膠點(diǎn)直徑的變化，對(duì)使用的貼片膠品質(zhì)真正做到心中有數(shù)。點(diǎn)好膠的PCB應(yīng)即時(shí)貼片并固化，遇到特殊情況應(yīng)暫停點(diǎn)膠，以防PCB上膠點(diǎn)吸收空氣中水汽與塵埃，導(dǎo)致貼片質(zhì)量下降。（3）清洗在生產(chǎn)中，特別是更換膠種或時(shí)間用久后，都應(yīng)清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應(yīng)將針嘴等小型物品分類處理，金屬針嘴應(yīng)浸泡在廣口瓶中，瓶?jī)?nèi)放專用清洗液（可由供應(yīng)商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時(shí)清洗，配合壓縮空氣，無(wú)纖維的紙布清洗干凈。無(wú)水乙醇對(duì)未固化的膠也有良好的清洗能力，且對(duì)環(huán)境無(wú)污染。（4）返修對(duì)需要返修的元器件（已固化）可用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)也能熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬(wàn)不要將PCB銀條破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）。3，點(diǎn)膠—波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法1．拉絲/拖尾現(xiàn)象：拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷。產(chǎn)生的原因：膠嘴內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，膠嘴離PCB的時(shí)間距太大，黏膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量太多。解決方法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度，換膠，選擇適合黏度的膠種，從冰箱中取出后恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)），調(diào)整點(diǎn)膠量。2．膠嘴堵塞現(xiàn)象：膠嘴出量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合。解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。3．空打現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無(wú)出膠量。產(chǎn)生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），按膠嘴堵塞方法處理。4．元器件移位現(xiàn)象：固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少），貼片時(shí)元件移位，貼片膠初黏力低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，換膠水，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)（小于4小時(shí)）。5．固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會(huì)掉件現(xiàn)象：固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因：固化工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水量不夠，元件/PCB有污染。解決方法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片，對(duì)光固膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量，元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題。6．固化后元件引腳上浮/移位固化后正確的形態(tài)如圖27所示?，F(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路，如圖28所示。產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過(guò)多，貼片進(jìn)元件偏移。解決方法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。13 / 13
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