貼片加工smt常見貼片元器件封裝類型識(shí)別(完整版)
【正文】 n 晶振：縮寫為OSC，VOCn 變壓器：縮寫為TRn 芯片：縮寫為ICn 開關(guān)：縮寫為SWn 連接器：縮寫為ICH，TRX，XS，JP等 參考文檔n JEDEC標(biāo)準(zhǔn)：JESD30C （Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）n JEITA標(biāo)準(zhǔn)：ED7303B（Name and code for integrated circuits Package） 修訂歷史n 2008517 新文檔發(fā)布，無修訂。在輸入輸出端子不超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。1 SOJ(Small OutLine JLeaded Package)：J 形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFNC(見QFN)。 的封裝分別稱為skinny DIP 和slimDIP(窄體型DIP)。例如， 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方； 引腳QFP 為40mm 見方。 常見SMT封裝以公司內(nèi)部產(chǎn)品所用元件為例，如下表：名稱縮寫含義備注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本體元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有極性MelfMetal Electrode Face二個(gè)金屬電極SOTSmall
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