芯片封裝類型圖鑒(存儲版)
【正文】 ：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。因以陶瓷作載體，對濕氣不敏感。載體上表面分布的銅導(dǎo)線起傳輸作用，下表面的銅層作地線。（Carity Do wn PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。這樣電子組裝的新時代將來臨，整機(jī)性能將明顯改善。它將對現(xiàn)代化的計算機(jī)、自動化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。 Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。、PGA一樣，占用基板面積過大。組裝過程中熱匹配性好。載帶球柵陣列TBGA是載帶自動鍵合TAB(Tape Automated Bonding)技術(shù)的延伸。共面性好。電性能良好。BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：（Plasric BGA）基板：PBGA是最普遍的BGA封裝類型，其載體為普通的印制板基材，如FR—4等。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。主要用于軍用電路。2..多根引線保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得以改善。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見右圖)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP。、。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=(33)/(50)=1:86，離1相差很遠(yuǎn)。二． DIP 雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。一．TO 晶體管外形封裝TO（Transistor Outline）的中文意思是“晶體管外形”。所以PCB的DPAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。，故體積也較大?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品
電大資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1