【總結(jié)】第5章常用接口芯片及應(yīng)用主要內(nèi)容簡單接口三態(tài)門、D觸發(fā)器(鎖存器)并行接口8255定時(shí)器8253教學(xué)重點(diǎn)串行接口8250可編程接口,重點(diǎn):工作方式和編程本次課內(nèi)容不可編程接口1.三態(tài)門接口三態(tài)門具有單向?qū)ê腿龖B(tài)的特性器件共用總線時(shí),一般使用三態(tài)電路
2025-01-01 04:08
【總結(jié)】三、數(shù)字集成電路四、數(shù)字集成電路的應(yīng)用乍浦高級(jí)中學(xué)王敏課標(biāo)內(nèi)容1、了解晶體三極管的開關(guān)特性及其在數(shù)字電路中的應(yīng)用2、知道常見的數(shù)字集成電路的類型,并能用數(shù)字集成電路安裝簡單的實(shí)用電路裝置3、能夠?qū)?shù)字電路進(jìn)行簡單的組合設(shè)計(jì)和制作第三節(jié)數(shù)字集成電路?教學(xué)要求?1、了解晶體三
2025-02-12 10:35
【總結(jié)】光流控芯片及其應(yīng)用前言?在信息時(shí)代的今天——光在我們生活、生產(chǎn)中扮演著越來越重要的角色。?隨著光學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)光學(xué)器件也提出了新的要求。?為了滿足這些要求科學(xué)家創(chuàng)造了——光流控芯片。1光流控學(xué)微流控技術(shù)微型光學(xué)器件?Optofluidics意義?為在芯片平臺(tái)上產(chǎn)生、控制以及處理光信號(hào)提供了一
2024-12-31 13:38
【總結(jié)】8253的引線功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu)D7~D0計(jì)數(shù)器0控制字寄存器計(jì)數(shù)器1計(jì)數(shù)器2內(nèi)部數(shù)據(jù)總線數(shù)據(jù)總線緩沖器讀寫控制邏輯RDWRA0A1CSCLK0GATE0OUT0CLK1GATE1OUT1CLK2GATE2OUT2與處理器接口計(jì)數(shù)器可編程串行接口
【總結(jié)】8250的引腳n分成連接CPU的部分和連接外設(shè)的部分n注意:8250不是Intel公司的產(chǎn)品(Intel8251),所以該芯片引腳名稱與前面學(xué)習(xí)的8253、8255等Intel產(chǎn)品有所不同,但是引腳功能卻是類似的與處理器接口串行接口(RS-232)1231045967
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
2025-03-20 06:10
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】第4章集成運(yùn)算放大器及其基本應(yīng)用電路基本概念1.什么是集成運(yùn)放OperationAmplifier(OPA)?多級(jí)、直接耦合、高增益集成電路。+-vNvPv0vo=AVD(VP-VN)-AVD(VN-VP)AVD:開環(huán)差模增益AVD0+:同相輸入
2025-08-05 19:25
【總結(jié)】單元2集成邏輯門電路內(nèi)容:重點(diǎn):邏輯門電路的邏輯功能和外特性集成路的功能測(cè)試與應(yīng)用難點(diǎn):集成邏輯門電路的應(yīng)用單元2集成邏輯門電路單元2集成邏輯門電路集成電路是將若干個(gè)晶體管、二極管和電阻集成并封裝在一起的器件。與分立電路相比,集成電
2025-05-01 22:23
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
【總結(jié)】《模擬電子技術(shù)》專題研討報(bào)告LM324集成芯片內(nèi)部電路分析與典型應(yīng)用目錄……………………………………………………3……………………………………………………3……………………5………………………5……………………………………5………………………………
2025-06-25 21:28
【總結(jié)】電子工藝制作說明書一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、熟悉如何制作實(shí)驗(yàn)所需的電路板,對(duì)繪制原理圖PCB圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個(gè)基本的了解。2、熟悉手工焊錫的常用工具的使用,基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù),能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍,能夠正確識(shí)
2025-03-25 06:13
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)(二)前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝,將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相;懸浮+流動(dòng):非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-02-21 09:30
【總結(jié)】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時(shí)基準(zhǔn)Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod
2025-05-14 04:12