集成電路芯片封裝講座5-資料下載頁(yè)
2025-03-20 06:10本頁(yè)面
【正文】 料的制備 球磨設(shè)備和臨界速率 厚膜漿料的參數(shù)： 粒度（ FOG 細(xì)度計(jì)測(cè)量） 固體粉末百分比含量（ 400℃ 煅燒測(cè)量） 粘度（錐板或紡錘粘度計(jì)測(cè)量）。 厚膜漿料的參數(shù) 為適應(yīng)絲網(wǎng)印刷，漿料需具有下述特性： 【 流體比須具有一個(gè)屈服點(diǎn) 】 — 印刷后靜止不流動(dòng)，流動(dòng)最小壓力遠(yuǎn)大于重力 【 流體應(yīng)具有某種觸變性 】 — 剪切速率影響流體流動(dòng)性 【 流體應(yīng)具有某種程度滯后作用 】 — 粘度隨壓力降低而增加 厚膜導(dǎo)體在混合電路中實(shí)現(xiàn)的功能： 【 提供電路節(jié)點(diǎn)間的導(dǎo)電布線(xiàn)功能 】 【 提供后續(xù)元器件焊接安裝區(qū)域 】 【 提供電互連：元器件、膜布線(xiàn)和更高級(jí)組裝互連 】 【 提供厚膜電阻的端接區(qū) 】 【 提供多層電路導(dǎo)體層間的電氣連接 】 厚膜導(dǎo)體材料 厚膜導(dǎo)體材料基本類(lèi)型： 可空氣燒結(jié)厚膜導(dǎo)體：主要是指不容易形成氧化物的金屬材料 (Au和 Ag等 ） 可氮?dú)鉄Y(jié)厚膜導(dǎo)體：通常是指在部分低含氧量狀態(tài)下易于氧化的材料 （ Cu、 Ni和 Al等 ） 須還原氣氛燒結(jié)厚膜導(dǎo)體：難熔材料 M和 W，防止燒結(jié)過(guò)程中 ， 其他物質(zhì)熱分解后被氧化 。 厚膜導(dǎo)體材料 厚膜導(dǎo)體材料性能 【 電遷移 】 與 【 可靠性 】 【 金屬間化合物與歐姆接觸 】 【 柯肯達(dá)爾效應(yīng) 】 【 合金化 】 共 晶 鍵 合厚膜導(dǎo)體材料性能對(duì)比
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