【總結(jié)】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎。3)凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。4)焊接后，焊點
2025-01-22 01:41
【總結(jié)】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院集成電路芯片封裝技術1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術涉及領域及功能3、封裝技術層次與分類微電子封裝技術=集成電路芯片封裝技術封裝技術的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】第4章集成運算放大器及其基本應用電路基本概念1．什么是集成運放OperationAmplifier(OPA)?多級、直接耦合、高增益集成電路。+-vNvPv0vo=AVD(VP-VN)-AVD(VN-VP)AVD:開環(huán)差模增益AVD0＋：同相輸入
2025-08-05 19:25
【總結(jié)】單元2集成邏輯門電路內(nèi)容：重點：邏輯門電路的邏輯功能和外特性集成路的功能測試與應用難點：集成邏輯門電路的應用單元2集成邏輯門電路單元2集成邏輯門電路集成電路是將若干個晶體管、二極管和電阻集成并封裝在一起的器件。與分立電路相比，集成電
2025-05-01 22:23
【總結(jié)】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機發(fā)展+市場驅(qū)動=微電子技術產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【總結(jié)】《模擬電子技術》專題研討報告LM324集成芯片內(nèi)部電路分析與典型應用目錄……………………………………………………3……………………………………………………3……………………5………………………5……………………………………5………………………………
2025-06-25 21:28
【總結(jié)】電子工藝制作說明書一、實驗目的1、熟悉如何制作實驗所需的電路板，對繪制原理圖PCB圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個基本的了解。2、熟悉手工焊錫的常用工具的使用，基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍，能夠正確識
2025-03-25 06:13
【總結(jié)】桂林電子科技大學職業(yè)技術學院第三章厚/薄膜技術（二）前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝，將傳統(tǒng)無源元件及導體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達到所需精度的工藝技術。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相；懸浮+流動：非牛頓流體?厚膜導體材料主要內(nèi)
2025-02-21 09:30
【總結(jié)】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時基準Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod
2025-05-14 04:12
【總結(jié)】1第三章集成門電路PN結(jié)晶體管開關特性晶體管反相器分立元件門電路TTL門電路其他類型的TTL門MOS集成門電路2TTL：VCC=+5V；VL=；VH=常用的邏輯器件有三種系列:雙值電路“VL”“VH”符號“0”“1”第二章介紹了邏輯變
2025-08-04 10:24
【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下，硅片表面同氧氣或水進行反應，生成SiO2。硅的熱氧化有：干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層，則（3-11）微分方程的解為：（tOX：是總的氧化層厚度）??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】集成觸發(fā)器及其應用電路設計和計數(shù)、譯碼、顯示電路一、實驗目的1、了解各類型觸發(fā)器的基本工作原理和邏輯功能。2、掌握JK觸發(fā)器、D觸發(fā)器之間相互轉(zhuǎn)換的方法，以及JK觸發(fā)器構(gòu)成簡單時序邏輯電路的方法。3、理解二分頻、四分頻等概念，掌握用雙蹤示波器測量多個波形的方法。4、掌握中規(guī)模集成計數(shù)器CC40161（或74L
2025-01-07 01:55
【總結(jié)】多芯片封裝技術及其應用1引言數(shù)十年來，集成電路封裝技術一直追隨芯片的發(fā)展而進展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場化對接芯片與應用需求，兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成，為封裝領域提供出又一種不同的創(chuàng)新方法。手機器件的典型劃分方式包括數(shù)字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源芯片。掉電數(shù)據(jù)不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優(yōu)勢，在手機存儲
2025-07-14 14:56
【總結(jié)】3S集成技術及應用本內(nèi)容僅限于測量專業(yè)適用1．遙感簡介n遙感(RemoteSensing)：通常是指通過某種傳感器裝置，在不與研究對象直接接觸的情況下，獲得其特征信息，并對這些信息進行提取、加工、表達和應用的一門科學技術。n遙感技術的基礎，是通過觀測電磁波，從而判讀和分析地表的目標以及現(xiàn)象，其中利用了地物的電磁波特
2025-01-25 13:45
【總結(jié)】畢業(yè)設計報告（論文）論文題目：集成電路封裝芯片互連技術研究作者所在系部：電子工程系作者所在專業(yè)：電子工藝與管理作者所在班級：10252作者
2025-06-07 12:04
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