【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求1)熔化溫度相對較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】第4章集成運(yùn)算放大器及其基本應(yīng)用電路基本概念1．什么是集成運(yùn)放OperationAmplifier(OPA)?多級、直接耦合、高增益集成電路。+-vNvPv0vo=AVD(VP-VN)-AVD(VN-VP)AVD:開環(huán)差模增益AVD0＋：同相輸入
2025-08-05 19:25
【總結(jié)】單元2集成邏輯門電路內(nèi)容：重點(diǎn)：邏輯門電路的邏輯功能和外特性集成路的功能測試與應(yīng)用難點(diǎn)：集成邏輯門電路的應(yīng)用單元2集成邏輯門電路單元2集成邏輯門電路集成電路是將若干個(gè)晶體管、二極管和電阻集成并封裝在一起的器件。與分立電路相比，集成電
2025-05-01 22:23
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【總結(jié)】《模擬電子技術(shù)》專題研討報(bào)告LM324集成芯片內(nèi)部電路分析與典型應(yīng)用目錄……………………………………………………3……………………………………………………3……………………5………………………5……………………………………5………………………………
2025-06-25 21:28
【總結(jié)】電子工藝制作說明書一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、熟悉如何制作實(shí)驗(yàn)所需的電路板，對繪制原理圖PCB圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個(gè)基本的了解。2、熟悉手工焊錫的常用工具的使用，基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能夠正確識(shí)
2025-03-25 06:13
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)（二）前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝，將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相；懸浮+流動(dòng)：非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-02-21 09:30
【總結(jié)】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時(shí)基準(zhǔn)Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod
2025-05-14 04:12
【總結(jié)】1第三章集成門電路PN結(jié)晶體管開關(guān)特性晶體管反相器分立元件門電路TTL門電路其他類型的TTL門MOS集成門電路2TTL：VCC=+5V；VL=；VH=常用的邏輯器件有三種系列:雙值電路“VL”“VH”符號(hào)“0”“1”第二章介紹了邏輯變
2025-08-04 10:24
【總結(jié)】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下，硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng)，生成SiO2。硅的熱氧化有：干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層，則（3-11）微分方程的解為：（tOX：是總的氧化層厚度）??????tBAttOXOX2
2025-01-06 18:43
【總結(jié)】集成觸發(fā)器及其應(yīng)用電路設(shè)計(jì)和計(jì)數(shù)、譯碼、顯示電路一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、了解各類型觸發(fā)器的基本工作原理和邏輯功能。2、掌握J(rèn)K觸發(fā)器、D觸發(fā)器之間相互轉(zhuǎn)換的方法，以及JK觸發(fā)器構(gòu)成簡單時(shí)序邏輯電路的方法。3、理解二分頻、四分頻等概念，掌握用雙蹤示波器測量多個(gè)波形的方法。4、掌握中規(guī)模集成計(jì)數(shù)器CC40161（或74L
2025-01-07 01:55
【總結(jié)】多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來，集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場化對接芯片與應(yīng)用需求，兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成，為封裝領(lǐng)域提供出又一種不同的創(chuàng)新方法。手機(jī)器件的典型劃分方式包括數(shù)字基帶處理器、模擬基帶、存儲(chǔ)器、射頻和電源芯片。掉電數(shù)據(jù)不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優(yōu)勢，在手機(jī)存儲(chǔ)
2025-07-14 14:56
【總結(jié)】3S集成技術(shù)及應(yīng)用本內(nèi)容僅限于測量專業(yè)適用1．遙感簡介n遙感(RemoteSensing)：通常是指通過某種傳感器裝置，在不與研究對象直接接觸的情況下，獲得其特征信息，并對這些信息進(jìn)行提取、加工、表達(dá)和應(yīng)用的一門科學(xué)技術(shù)。n遙感技術(shù)的基礎(chǔ)，是通過觀測電磁波，從而判讀和分析地表的目標(biāo)以及現(xiàn)象，其中利用了地物的電磁波特
2025-01-25 13:45
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告（論文）論文題目：集成電路封裝芯片互連技術(shù)研究作者所在系部：電子工程系作者所在專業(yè)：電子工藝與管理作者所在班級：10252作者
2025-06-07 12:04
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