集成電路芯片封裝講座3(編輯修改稿)
2025-04-16 06:10 本頁面
【文章內容簡介】 封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū) 相連接，實現(xiàn)芯片功能的制造技術。 芯片互連的常見方法包括 引線鍵合（又稱打線鍵合）技術（ WB）、載帶自動鍵合技術（ TAB）和倒裝芯片鍵合技術（ FCB） 三種。其中， FCB又稱為C4— 可控塌陷芯片互連技術。 封裝材料成型技術 塑料等高分子聚合物是當前使用較多的封裝成型材料，塑料材料通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物兩種。 熱固性和熱塑性聚合物的區(qū)別？ 熱塑性聚合物：聚合物分子間以物理力聚合而成，加熱時可熔融，并能溶于適當溶劑中。熱塑性聚合物受熱時可塑化，冷卻時則固化成型，并且可反復進行。 熱固性聚合物：低溫時聚合物是塑性或流動的，當加熱到一定溫度時，聚合物分子發(fā)生交聯(lián)反應，形成剛性固體，并不能反復加熱使之塑性流動，不可回收利用。 當前使用的封裝材料多為高分子聚合材料，以塑料封裝為例，成型技術主要包括以下幾種： [1] 轉移成型技術（ Transfer Molding） 熱固性塑料轉移成型工藝是將“熱流道注塑”和“壓力成型” 組合工藝。傳統(tǒng)熱流道注塑成型中，熔體腔室中保持一定的溫度，在外加壓力作用下塑封料進入芯片模具型腔內，獲得一定形狀的芯片外形。 封裝材料成型技術 封裝材料轉移成型過程 芯片及完成互連的框架置于模具中； 將塑封料預加熱后放入轉移成型機轉移罐中； 在一定溫度和轉移成型活塞壓力作用下，塑封料注射進入澆道，通過澆口進入模具型腔； 塑封料在模具內降溫固化
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