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正文內(nèi)容

集成電路芯片封裝講座1(編輯修改稿)

2025-03-20 13:48 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 號(hào)延遲和串?dāng)_、縮短傳遞線路 散熱通道:材料與散熱方式選擇 機(jī)械支撐:結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持 環(huán)境保護(hù):抵抗外界惡劣環(huán)境(例:軍工產(chǎn)品) 確定封裝要求的影響因素 成本 外形與結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品可靠性 性能 類比:人體器官的功能與實(shí)現(xiàn) 微電子封裝技術(shù)的技術(shù)層次與分級(jí) 第一層次:零級(jí)封裝 芯片互連級(jí)( CLP) 第二層次:一級(jí)微電子封裝 SCM 與 MCM( Single/Multi Chip Module) 第三層次:二級(jí)微電子 組裝成 Subsystem COB( Chip on Boar
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