集成電路封裝圖-資料下載頁
2025-06-22 16:09本頁面
【正文】 ( ) 板上芯片封裝裸芯片貼裝技術(shù)之一，俗稱 “軟封裝”。芯片直接黏結(jié)在板上，引腳焊在銅箔上并用黑塑膠包封，形成“幫定”板 。該封裝成本最低，主要用于民品。.( ) 單列存貯器組件通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。有中心距為 ()和中心距為 ()兩種規(guī)格。( )薄型( )扁平封裝封裝本體厚度為。 ( )芯片縮放式封裝 帶散熱器的芯片面積與封裝面積之比超過：。9 /
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