集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)畢業(yè)論文-資料下載頁
2025-06-22 16:09本頁面
【正文】 片的工位抓取料片并抬起一定高度（2）料片定位通過伺服控制模塊驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)來實(shí)現(xiàn)機(jī)械手的X、Y、θ軸定位運(yùn)動(dòng)控制，兩只伺服電機(jī)控制X、Y軸向定位，第三只伺服電機(jī)控制θ軸旋轉(zhuǎn)（3）機(jī)械手定位精度mm177。 mm（4）放置料片通過氣動(dòng)控制模塊驅(qū)動(dòng)氣缸來實(shí)現(xiàn)機(jī)械手結(jié)構(gòu)的開合與升降控制，最后在相應(yīng)的排放工位，由氣缸完成料片的放置動(dòng)作（5）機(jī)械手手爪開合尺寸范圍mm長度方向開合尺寸范圍：183195 mm寬度方向開合尺寸范圍：2739 mm（6）排料架尺寸mm長度700 mm,寬度650 mm（7）料片安放循環(huán)時(shí)間s(LEAD FRAME)16料片預(yù)熱與控制（1）料片預(yù)熱多工位預(yù)熱架置于加熱臺(tái)上，當(dāng)料片排放到預(yù)熱架上后，即根據(jù)熱傳導(dǎo)的原理進(jìn)行料片的預(yù)熱，這里通過4個(gè)加熱管進(jìn)行加熱（2）預(yù)熱溫度溫度的控制通過溫度控制模塊來實(shí)現(xiàn)，這里通過熱電偶來實(shí)現(xiàn)溫度檢測（3）加熱溫度控制范圍℃170220℃17潤滑系統(tǒng)滾珠絲桿潤滑部分潤滑良好18機(jī)架部件焊接件焊接件應(yīng)牢固，不得有裂縫，夾渣，燒穿和漏焊等缺陷19運(yùn)轉(zhuǎn)過程應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，無異常聲響20安全防護(hù)措施有緊急停止開關(guān)，在運(yùn)行過程中，如保護(hù)門打開或光幕被擋光，機(jī)械手會(huì)停止運(yùn)行，并伴隨聲光報(bào)警21警告和故障遇到問題，相關(guān)運(yùn)動(dòng)部件停止工作，并提示出錯(cuò)22傳感技術(shù)采用先進(jìn)的多傳感信息融合技術(shù)，系統(tǒng)控制安全可靠23人機(jī)界面基于Windows2000的軟件設(shè)計(jì)，人機(jī)交互友好24防護(hù)門在操作人員易接近的傳動(dòng)部位，設(shè)置防護(hù)門，防護(hù)門透明可見 第四章 總結(jié)與展望本課題來源于南通富士通微電子股份有限公司與南通大學(xué)合作的科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”。本項(xiàng)目已進(jìn)行了大量的前期研究開發(fā)工作，在消化吸收國外集成電路塑封設(shè)備的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了全新的技術(shù)方案，開展了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研究，完成了原理樣機(jī)的試制。本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下對集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的總體技術(shù)方案進(jìn)行了設(shè)計(jì)，對上料機(jī)機(jī)架部件進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并完成了上料機(jī)系統(tǒng)部分性能試驗(yàn)。盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)在近幾年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國家相比，還存在很大的差距。就半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備而言，主要還依靠進(jìn)口，另外在國內(nèi)封裝生產(chǎn)線上IC封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度參差不齊。集成電路塑封自動(dòng)上料系統(tǒng)研制成功后，已經(jīng)投入企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)，顯著地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。該系統(tǒng)廣泛適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路的塑料封裝，推廣應(yīng)用可取得較大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。參考文獻(xiàn)[1] 、優(yōu)先發(fā)展、努力做大做好半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2003,(107):47[2] 范琳. 微電子封裝技術(shù)與聚合物封裝材料的發(fā)展趨勢[J]. 新材料產(chǎn)業(yè), 2005, (8 ): 3946[3] 張蜀平,鄭宏宇. [J]，2004，4（1）:39[4] :追隨IC的發(fā)展而發(fā)展[J].集成電路應(yīng)用,2002:22[5] HOMing Tong. Microelectronics packaging: present and future[J]. Materials Chemistry and Physics ,1995,40:147161[6] John Baliga. HighDensity Packaging: The Next Interconnect Challenge[J]. Seniconductor International, 2000,23(2):91100[7] Lin TY. Fang CM. Yao YF and Chua KH. Development of the green plastic encapsulation for high density wirebonded leaded packages[J]. Microelectronids (5):811817[8] 楊恩江. 環(huán)境與靜電對集成電路封裝過程的影響[J]. 電子電路與貼裝,2004,(3):5355[9] 劉延杰,孫立寧,孟慶鑫,祝宇虹,劉新宇. 面向芯片封裝的新型高速高精度平面定位機(jī)構(gòu)研究[J]. 工具技術(shù),2005,39(5):1922[10] 張建萍. IC自動(dòng)上料夾緊機(jī)構(gòu)[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2001,30(4):4144[11] 生建友,王明月,李衛(wèi)忠. 電子設(shè)備機(jī)箱設(shè)計(jì)[J]. 電訊技術(shù),2005,(2):173177[12] [J].IC制造技術(shù),2004,29(3):5457[13] [J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備，2004,118:5561[14] [J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2005,128:13[15] [J]，2003,3(9):69致 謝本文是在我的導(dǎo)師姚興田副教授的悉心指導(dǎo)下完成的。他嚴(yán)肅的科學(xué)態(tài)度，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)精神，精益求精的工作作風(fēng)，深深地感染和激勵(lì)著我。從課題的選擇到課題的最終完成，姚老師都始終給予我細(xì)心的指導(dǎo)和不懈的支持，在此謹(jǐn)向姚老師致以誠摯的謝意。同時(shí)還要感謝這次提供給我們調(diào)研機(jī)會(huì)的南通金泰科技有限公司，感謝劉工對我們的悉心指導(dǎo)，還要感謝車間里師傅們的熱心幫助，正是由于你們的幫助，我們才能深入的了解和消化吸收集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)的工作原理等相關(guān)知識(shí)，最后我還要感謝我們這個(gè)課題另外一名成員張金珠同學(xué)，在畢業(yè)設(shè)計(jì)這幾個(gè)月里我們互相幫助，互相討論，共同解決了畢業(yè)設(shè)計(jì)中的若干問題。在論文即將完成之際，我的心情無法平靜，從開始進(jìn)入課題到設(shè)計(jì)的順利完成，有很多可敬的師長、同學(xué)、朋友給了我無言的幫助，在這里請接受我誠摯的
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