集成電路塑封自動上料機機架部件設(shè)計及性能試驗畢業(yè)論文(已修改)
2025-07-04 16:09 本頁面
【正文】 紙幣塑封包裝機塑封部分的電控系統(tǒng)設(shè)計摘 要 本課題結(jié)合縱向科研項目“集成電路塑封自動上料機研制”研究需要，首先進行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計，然后進行了集成電路芯片塑料封裝自動上料系統(tǒng)的機架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及性能試驗方案的擬定。自動上料系統(tǒng)的研制實現(xiàn)了集成電路塑封的自動化，該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn)，可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。自動上料系統(tǒng)主要由料片傳送部件、料片自動排片部件、工控機系統(tǒng)、傳感檢測系統(tǒng)及上料機機架部件等組成。上料機機架部件采用鈑金結(jié)構(gòu)制造，結(jié)構(gòu)簡單且使用方便。上料機機架部件作為上料機一個重要的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)部件，起到支撐工作臺、安裝和保護電子設(shè)備內(nèi)部各種電路單元、電氣元器件等重要元件的作用。關(guān)鍵詞：集成電路，塑封，上料，自動化，機架部件ABSTRACTBased on the longitudinal research topic “IC Plastic automatic feeding machine” research needs, firstly the issue of the overall technical program was designed, then the IC chip plastic packages automatic feeding system on the rack ponents was designed and the performance was tested. An automatic leader system was designed that realized automation for plastic package of integrated circuit. The system can be applied to the plastic package for DIP、QFP、SOP and TO series integrated circuits. The production efficiency and the product quality would be improved greatly. The system consists mainly of transmission ponents, materials unit automatic film parts, industrial puter systems, sensing detection system and the rack ponents and so on. The rack ponents of the automatic feeding machine was made by Sheetmetal structure, the structure is simple and easy to use. The rack ponents as an important infrastructure ponents of the feeding machine, it play a role in supporting workstations, installation and protection of electronic equipment within various circuit modules, electrical ponents and other important ponents.Key words: Integrated circuit, Plastic package, Load, Automation, Rack ponents 目 錄摘 要 IABSTRACT II第一章 緒 論 1 1 2 2第二章 集成電路封裝概述 4 集成電路 4 概念 4 類型 4 集成電路在我國的發(fā)展?fàn)顩r 5 集成電路封裝 5 封裝的發(fā)展 5 塑料封裝 7 環(huán)境因素對封裝的影響 7 封裝設(shè)備 9 集成電路芯片塑料封裝設(shè)備 9 國內(nèi)外集成電路塑封設(shè)備的概況 10 機電一體化系統(tǒng)（產(chǎn)品）的設(shè)計 10第三章 上料機系統(tǒng)設(shè)計 12 系統(tǒng)總體設(shè)計 12 12 12 14 14 14 15 17第四章 結(jié)論與展望 20參考文獻 21致 謝 22第一章 緒 論 課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會的基礎(chǔ)，是改造和提升我國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已成為國家經(jīng)濟發(fā)展的主要驅(qū)動力量之一。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱(IC設(shè)計、IC制造和IC封裝)之中，IC封裝在推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過程中起到了重要的作用；多年來，我國IC封裝的銷售額在國家整個集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有70%的份額；從某種意義上講，我國集成電路產(chǎn)業(yè)是從IC封裝開始起家的，事實證明這是一條符合我國國情的發(fā)展道路。目前，全球IC封裝技術(shù)已經(jīng)進入第三次革命性的變革時期，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一次難得的發(fā)展機遇。當(dāng)人類進人一個新千年的時候，蓬勃發(fā)展的計算機、通訊、汽車電子和其它消費類系統(tǒng)對IC封裝提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便攜式及低成本。IC封裝面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在迎接這一挑戰(zhàn)中，世界的集成電路封裝得到了空前的發(fā)展。隨著集成電路的發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也一直追隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展。一代集成電路就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可劃分為3個階段。第一階段(2 0世紀(jì)7 0年代之前)，以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(T O 型)封裝，以及后來的陶瓷雙列直插封裝(C D I P)、陶瓷一玻璃雙列直插封裝(C e r D I P)和塑料雙列直插封裝(P D I P)等。第二階段(2 0世紀(jì)8 0年代以后)，從通孔插裝型封裝向表面貼裝型封裝的轉(zhuǎn)變。從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。表面貼裝技術(shù)被稱為電子封裝領(lǐng)域的一場
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