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正文內(nèi)容

集成電路課程設(shè)計(jì)(已修改)

2025-06-20 22:13 本頁(yè)面
 

【正文】 集成電路 課程設(shè)計(jì)論文 劉旭波 1 目錄 【摘要】 ................................................................................................................................... 2 1. 設(shè)計(jì)目的與任務(wù) .................................................................................................................... 3 2. 設(shè)計(jì)要求及內(nèi)容 .................................................................................................................... 3 3. 設(shè)計(jì)方法及分析 .................................................................................................................... 4 74HC138芯片簡(jiǎn)介 ........................................................................................................ 4 工藝和規(guī)則及模型文件的選擇 ...................................................................................... 5 電路設(shè)計(jì) ...................................................................................................................... 6 輸出級(jí)電路設(shè)計(jì) ................................................................................................ 6 . 內(nèi)部基本反相器中的各 MOS 尺寸的計(jì)算 ........................................................ 9 . 四輸入與非門(mén) MOS尺寸的計(jì)算 ..................................................................... 10 . 三輸入與非門(mén) MOS尺寸的計(jì)算 ..................................................................... 11 . 輸入級(jí)設(shè)計(jì) ................................................................................................... 11 . 緩沖級(jí)設(shè)計(jì) ................................................................................................... 12 . 輸入保護(hù)電路設(shè)計(jì) ....................................................................................... 14 . 功耗與延遲估算 ......................................................................................................... 15 . 模型簡(jiǎn)化 ......................................................................................................... 16 . 功耗估算 ......................................................................................................... 16 . 延遲估算 ......................................................................................................... 17 . 電路模擬 ................................................................................................................... 19 直流分析 .......................................................................................................... 20 瞬態(tài)分析 ......................................................................................................... 22 功耗分析 ......................................................................................................... 24 . 版圖設(shè)計(jì) ................................................................................................................... 26 輸入級(jí)的設(shè)計(jì) .................................................................................................. 26 內(nèi)部反相器的設(shè)計(jì) ........................................................................................... 27 輸入和輸出緩沖門(mén)的設(shè)計(jì) ................................................................................ 27 三輸入與非門(mén)的設(shè)計(jì) ....................................................................................... 28 四輸入與非門(mén)的設(shè)計(jì) ....................................................................................... 29 輸出級(jí)的設(shè)計(jì) .................................................................................................. 30 調(diào)用含有保護(hù)電路的 pad元件 ......................................................................... 31 總版圖 ............................................................................................................ 31 . 版圖檢查 ................................................................................................................... 32 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查( DRC) ............................................................................ 32 電路網(wǎng)表匹配( LVS)檢查 ............................................................................. 33 版圖數(shù)據(jù)的提交 .............................................................................................. 34 4. 經(jīng)驗(yàn)與體會(huì) ......................................................................................................................... 35 5. 參考文獻(xiàn) ............................................................................................................................. 36 附錄 A: 74HC138電路總原理圖 .............................................................................................. 37 附錄 B: 74HC138 芯片版圖 (未加焊盤(pán) ) .................................................................................... 38 集成電路 課程設(shè)計(jì)論
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