微電子封裝無鉛化的基本問題探究xiaoming-資料下載頁
2025-03-25 01:56本頁面
【正文】 展趨勢(shì)1) 焊料合金的設(shè)計(jì)正朝多元合金方向發(fā)展。因?yàn)椋孩僖延械腻a基無鉛焊料的熔點(diǎn)（液相線和固相線溫度）或是太高，或是太低，或是液固相溫度相差太大；②二元共晶合金的力學(xué)性能有可能通過添加多種合金元素得到提高；③通過優(yōu)化釬劑和焊料合金化提高可焊性。但由于電子產(chǎn)品綠色回收問題的日益突出將會(huì)鎖定若干添加元素。2) 基于科學(xué)發(fā)展對(duì)材料設(shè)計(jì)的高效、經(jīng)濟(jì)并富有預(yù)測(cè)性的要求，利用相圖計(jì)算技術(shù)，通過熱力學(xué)、量子理論計(jì)算方法進(jìn)行材料設(shè)計(jì)成為未來必然的發(fā)展趨勢(shì)。3) 將材料科學(xué)的基本成果和理論與無鉛焊料研究相結(jié)合，深入分析其機(jī)理的方法，日益受到材料研究人員的重視。4) 制定無鉛焊料的標(biāo)準(zhǔn)。元件、線路板、焊接等工藝制定才能與之適應(yīng)。在鉛劑、釬焊工藝、檢驗(yàn)、釬焊標(biāo)準(zhǔn)等多方面進(jìn)行配合，才能更快推廣無鉛焊料，使之產(chǎn)業(yè)化。5) 含鉛焊料將逐步萎縮到較小的比例直至消失，但高溫釬料中高鉛焊料的使用將會(huì)維持較長(zhǎng)的一段時(shí)間。6) 用于回流焊接的無鉛焊料的主成分將會(huì)集中在2至3個(gè)主流成分上，專利糾紛會(huì)逐漸解決；而用于波峰焊的無鉛焊料成分將會(huì)出現(xiàn)百花齊放的景象，但抗氧化問題將會(huì)成為主要障礙。結(jié)語：1) 釬料在微電子封裝產(chǎn)業(yè)中起著舉足輕重的作用，相關(guān)設(shè)計(jì)、工藝及管理人員均應(yīng)引起充分重視，研究開發(fā)新型優(yōu)質(zhì)的綠色環(huán)保型無鉛釬料，積極優(yōu)化工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性，對(duì)我國環(huán)保、人們生活健康及電子封裝產(chǎn)業(yè)均有重要的意義。2) 各類新型無鉛焊料的設(shè)計(jì)與研制，焊接性與可靠性研究，相關(guān)焊接工藝的研究均是當(dāng)前無鉛釬料研究工作中的幾大前沿課題3) 盡管目前在制造成本控制和技術(shù)上無鉛產(chǎn)品已經(jīng)日趨成熟，但是在無鉛化進(jìn)程中還存在一些懸而未決的問題。例如金屬間化合物的影響、虛焊現(xiàn)象、含鉛釬料的廢氣處理和有無鉛釬料產(chǎn)生的渣滓的再利用等問題，都有待進(jìn)一步研究。參考文獻(xiàn)[1] 中國半導(dǎo)體行業(yè)封裝分會(huì)，《中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告2009年度》[2] 電子工業(yè)出版社，《表面組裝技術(shù)（SMT）通用工藝與無鉛工藝實(shí)施》，2008年版[3] 機(jī)械工業(yè)出版社，《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》，2006年版[4] 華中科技大學(xué)材料學(xué)院，梁凱 姚高尚 簡(jiǎn)虎 熊臘森，《微電子封裝無鉛釬焊的可靠性研究》[5] 中國電子科技集團(tuán)第三十四研究所，杜連芳 胡嵐，《PCB工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題》[6] 中國電子科技集團(tuán)第三十四研究所，杜連芳 王潔，《無鉛技術(shù)對(duì)SMT影響的分析》[7] ERSA亞太區(qū)辦事處，謝健浩，《日趨成熟的無鉛技術(shù)對(duì)回流焊的要求》8 / 9
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