微電子封裝無(wú)鉛化的基本問(wèn)題探究xiaoming-wenkub
2023-04-09 01:56:43 本頁(yè)面
【正文】 荷越來(lái)越重，對(duì)釬焊的性能要求也不斷提高。（2）無(wú)鉛焊料合金的定義：無(wú)鉛焊料并不是沒(méi)有鉛，因?yàn)槭澜缟喜淮嬖?00%純度的金屬，因此無(wú)鉛焊料是指焊料中鉛含量的上限問(wèn)題。但是封裝材料的無(wú)鉛化對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量卻有重大的影響，特別是產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，因?yàn)楫a(chǎn)品的可靠性高低是衡量產(chǎn)品優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。關(guān)鍵詞：無(wú)鉛焊料 微電子封裝 可靠性Abstract: With the establishment of green leadfree solder legislate which was declared by the , Japan and EU，more and more countries and panies are engaged in researching and designing of leadfree solder. This paper reviews some basic questions of leadfree solder, analyses the ways of solving the reliability problem.Keywords: leadfree solder Microelectronics packaging Reliability前言微電子封裝是將數(shù)十萬(wàn)乃至數(shù)百萬(wàn)半導(dǎo)體元件組裝成一個(gè)緊湊的封裝體，有外界提供電源并與外界進(jìn)行信息交流。從20世紀(jì)80年代起，微電子封裝技術(shù)已逐漸成了影響微電子技術(shù)發(fā)展的重要因素之一，并逐步發(fā)展成為一種多學(xué)科交叉的熱門技術(shù)。那么如何去確定和評(píng)估這個(gè)影響，并據(jù)此來(lái)制定生產(chǎn)中的生產(chǎn)工藝，就顯得非常的迫切和重要。ISO045JIZ328ROHS指令均要求合金中鉛含量%，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料是用于ROHS指令的，因此，無(wú)鉛焊料還要求其他幾種有害元素含量的上限也必須符合ROHS要求。傳統(tǒng)的鉛錫焊料由于抗蠕變性能差，導(dǎo)致焊點(diǎn)過(guò)早失效，已不能滿足電子工業(yè)對(duì)其可靠性的要求。線路板上的電子原器件的最高承受溫度一般為240℃。金屬間化合物的形成溫度也應(yīng)該在熔點(diǎn)之上1015℃，即達(dá)到230235℃。（2）焊料與元器件無(wú)鉛焊料和有鉛焊料，有著不同的熔化表面張力、不同的熔點(diǎn)溫度和不同的氧化特性。所以除了焊接材料必須是無(wú)鉛，以及和所使用的無(wú)鉛焊料需要兼容外，器件本體封裝等材料也必須承受得起所需要的焊接熱能（即溫度和時(shí)間）。所以無(wú)鉛其實(shí)也給印刷工藝
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