微電子封裝無(wú)鉛化的基本問(wèn)題探究xiaoming(參考版)
2025-03-28 01:56本頁(yè)面
【正文】 參考文獻(xiàn)[1] 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)封裝分會(huì)，《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告2009年度》[2] 電子工業(yè)出版社，《表面組裝技術(shù)（SMT）通用工藝與無(wú)鉛工藝實(shí)施》，2008年版[3] 機(jī)械工業(yè)出版社，《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》，2006年版[4] 華中科技大學(xué)材料學(xué)院，梁凱 姚高尚 簡(jiǎn)虎 熊臘森，《微電子封裝無(wú)鉛釬焊的可靠性研究》[5] 中國(guó)電子科技集團(tuán)第三十四研究所，杜連芳 胡嵐，《PCB工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題》[6] 中國(guó)電子科技集團(tuán)第三十四研究所，杜連芳 王潔，《無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT影響的分析》[7] ERSA亞太區(qū)辦事處，謝健浩，《日趨成熟的無(wú)鉛技術(shù)對(duì)回流焊的要求》8 / 9。2) 各類新型無(wú)鉛焊料的設(shè)計(jì)與研制，焊接性與可靠性研究，相關(guān)焊接工藝的研究均是當(dāng)前無(wú)鉛釬料研究工作中的幾大前沿課題3) 盡管目前在制造成本控制和技術(shù)上無(wú)鉛產(chǎn)品已經(jīng)日趨成熟，但是在無(wú)鉛化進(jìn)程中還存在一些懸而未決的問(wèn)題。6) 用于回流焊接的無(wú)鉛焊料的主成分將會(huì)集中在2至3個(gè)主流成分上，專利糾紛會(huì)逐漸解決；而用于波峰焊的無(wú)鉛焊料成分將會(huì)出現(xiàn)百花齊放的景象，但抗氧化問(wèn)題將會(huì)成為主要障礙。在鉛劑、釬焊工藝、檢驗(yàn)、釬焊標(biāo)準(zhǔn)等多方面進(jìn)行配合，才能更快推廣無(wú)鉛焊料，使之產(chǎn)業(yè)化。4) 制定無(wú)鉛焊料的標(biāo)準(zhǔn)。2) 基于科學(xué)發(fā)展對(duì)材料設(shè)計(jì)的高效、經(jīng)濟(jì)并富有預(yù)測(cè)性的要求，利用相圖計(jì)算技術(shù)，通過(guò)熱力學(xué)、量子理論計(jì)算方法進(jìn)行材料設(shè)計(jì)成為未來(lái)必然的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)椋孩僖延械腻a基無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)（液相線和固相線溫度）或是太高，或是太低，或是液固相溫度相差太大；②二元共晶合金的力學(xué)性能有可能通過(guò)添加多種合金元素得到提高；③通過(guò)優(yōu)化釬劑和焊料合金化提高可焊性。高溫下助焊劑本身也將氧化或聚合，釬焊后形成棕褐色化合物留在表面，難以去除。助焊劑中的有機(jī)化合物及溶劑在高溫下可能喪失原有的性能，溶劑的蒸發(fā)也更快?？梢栽O(shè)想，釬焊溫度升高10℃并不多，但按照Arrhenius定律，反應(yīng)速率將呈指數(shù)增加，進(jìn)而影響氧化層的厚度。另外，釬焊溫度的升高，氧化問(wèn)題突出。因此開始時(shí)嚴(yán)密監(jiān)控這一階段非常重要，主要針對(duì)再流焊工藝中的關(guān)鍵變量，如峰值溫度、高于液相溫度的時(shí)間、浸漬時(shí)間、浸漬溫度以及由于選擇釬劑和焊膏而一年期的斜坡速率。因此，目前除日本以外，其他國(guó)家的消費(fèi)電子公司似乎都接受了錫銀銅合金系列，%~%；%~%。包括了釬料存儲(chǔ)溫度不當(dāng)，焊盤釬料不足，再流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。過(guò)厚的金屬間化合物層的存在會(huì)嚴(yán)重導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂，韌性和抗低周疲勞能力下降，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)
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