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正文內(nèi)容

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(參考版)

2025-07-30 18:10本頁面
  

【正文】 [6] 李秀清. 高密度三維封裝技術(shù)[J]. ,35(6):2530.[7] 王傳聲,張崎, 朱詠梅. 多芯片組件(MCM)的封裝技術(shù)[J]. 微電子技術(shù).,28(4):4045.[8] 王阿明,王峰. SIP 封裝工藝[J]. ,9(2):1115.[9] 翁壽松. 小型化是IC 封裝的永恒主題[J]. ,4(1):1618.[10] Madhav Datta, Microelectronic Packaging Trends and the Role of Nanotechnology[J]. Electrochemical Nanotechnologies.[11] 侯瑞田 . 晶圓級CSP 技術(shù)的發(fā)展展望[J]. 160(10):6467.[12] 陳貴寶, 閻山. 系統(tǒng)級封裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J]. 電子工藝技術(shù). ,28(5):273279.[13] 鄧丹,吳豐順 ,周龍早等. 3D 封裝及其最新研究進展[J]. ,47(7):443449.[14] 王光偉. 當(dāng)代微電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢綜述[J]. 天津工程師范學(xué)院 ,17(2):511.[15] 楊建生, 超級CSP 封裝技術(shù)[J]. ,139:1822.[16] 劉勁松,郭儉. BGA/ CSP 封裝技術(shù)的研究[J]. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報. ,35(5):602604.[17] 胡志勇. 兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP [J]. ,4(2): 2024.[18] 徐剛. 最新微電子器件封裝技術(shù)研究[J] ,10(10):6871. 7 / 7。結(jié)束語 從以上介紹可以看出, 微電子封裝, 特別是BGA、MCM、3D、SIP等先進封裝對SMT 的影響是積極的, 當(dāng)前更有利于SMT 的發(fā)展, 將來也會隨著基板技術(shù)的提高, 新工藝、新材料、新技術(shù)、新方法的不斷出現(xiàn), 促進SMT 向更高水平發(fā)展。光電子封裝就是將光電子元件與電子封裝結(jié)合起來,形成一種新的模塊,這個模塊可以看成一個特殊的多芯片模塊。這些技術(shù)應(yīng)用范圍很廣,但其技術(shù)尚不成熟,有很多問題需要解決。新工藝的出現(xiàn)促進了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。主要的優(yōu)點包括:①采用現(xiàn)有商用元器件,制造成本較低;②產(chǎn)品進入市場的周期短;③無論設(shè)計和工藝,有較大的靈活性;④把不同類型的電路和元件集成在一起,相對容易實現(xiàn)。SIP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路如CMOS 電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS 器件以及各類無源元件如電容、電感等集成到一個封裝體內(nèi),實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。從學(xué)術(shù)上講,這是兩條技術(shù)路線,就像單片集成電路和混合集成電路一樣,各有各的優(yōu)勢,各有各的應(yīng)用市場,在技術(shù)上和應(yīng)用上都是相互補充的關(guān)系。 SIP系統(tǒng)級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式[12]。隨著Z 方向封裝密度的增大, 內(nèi)部連接性要求越來越高, 上下層芯片之前的電氣連接便由引線向焊球發(fā)展。其主要應(yīng)用于疊層型的3D 封裝, 通過長引線將各層芯片互連到基板上完成整個系統(tǒng)的電路互連, 當(dāng)芯片的尺寸相近時, 為了給引線連接留出空間, 通常需要在芯片之間加一個厚的中間層。3D 互連的方法有: 引線鍵合、
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