微電子發(fā)展的規(guī)律及趨勢(參考版)
2025-05-19 11:12本頁面
【正文】 包括 6000余種 DNA基因 片段 MEMS技術和 DNA芯片 A B C D MEMS技術和 DNA芯片 MEMS技術和 DNA芯片 一般意義上的系統(tǒng)集成芯片 廣義上的系統(tǒng)集成芯片 電 、 光、 聲 、熱 、 磁力等外界信號的采集— 各種傳感器 執(zhí)行器、顯示器等 信息輸入與模 /數(shù)傳輸 信息處理 信息輸出與數(shù) /模轉換 信息存儲 結束語 5000 4000 3000 2021 1000 0 1000 2021 3000 4000 石器時代 ~ 35000年 銅器時代 ~ 1800年 鐵器時代 ~ 3200年 硅器時代 XX 年？ 3000BC 1200BC 1968 。目前最有代表性的生物芯片是 DNA芯片 MEMS技術和 DNA芯片 ?采用微電子加工技術，可以在指甲蓋大小的硅片上制作出包含有多達 10萬種 DNA基因片段的芯片。 集成電路走向系統(tǒng)芯片 六十年代的集成電路設計 ?微米級工藝 ?基于晶體管級互連 ?主流 CAD：圖形編輯 Vdd A B Out 八十年代的電子系統(tǒng)設計 PE L2 MEM Math Bus Controller IO Graphics ? PCB集成 ? 工藝無關 系統(tǒng) ?亞微米級工藝 ?依賴工藝 ?基于標準單元互連 ?主流 CAD:門陣列 標準單元 集成電路芯片 世紀之交的系統(tǒng)設計 SYSTEMONACHIP ?深亞微米、超深亞 微米級工藝 ?基于 IP復用 ?主流 CAD：軟硬件協(xié) 同設計 MEMORY Cache/SRAM or even DRAM Processor Core DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface ?SOC是從整個系統(tǒng)的角度出發(fā)，把處理機制、模型算法、芯片結構、各層次電路直至器件的設計緊密結合起來，在單個芯片上完成整個系統(tǒng)的功能 ?SOC必須采用從系統(tǒng)行為級開始自頂向下 (TopDown)地設計 ?SOC的優(yōu)勢 ?嵌入式模擬電路的 Core可以抑制噪聲問題 ?嵌入式 CPU Core可以使設計者有更大的自由度 ?降低功耗，不需要大量的輸出緩沖器 ?使 DRAM和 CPU之間的速度接近 集成電路走向系統(tǒng)芯片 ?SOC與 IC組成的系統(tǒng)相比，由于 SOC能夠綜合并全盤考慮整個系統(tǒng)的各種情況，可以在同樣的工藝技術條件下實現(xiàn)更高性能的系統(tǒng)指標 ?若采用 IS方法和 ?m工藝設計系統(tǒng)芯片，在相同的系統(tǒng)復雜度和處理速率下，能夠相當于采用 ~ ?m工藝制作的 IC所實現(xiàn)的同樣系統(tǒng)的性能 ?與采用常規(guī) IC方法設計的芯片相比，采用SOC完成同樣功能所需要的晶體管數(shù)目可以
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