第五章微電子封裝技術(shù)(參考版)
2024-08-12 13:15本頁(yè)面
【正文】 根據(jù)不同的樹(shù)脂和特性，可選用不同的固化劑。如鹵化物、磷系化合物和三氧化銻等。 著色劑 著色刑的加入主要是使塑封后器件具有不同的顏色。 脫模劑 為了改善模塑料的脫模性能，提高模具的使用壽命和改善塑封制品的外觀性能，則在塑料的組成中加入適量的脫模劑。 填充劑 填充劑的作用是改善模塑料的機(jī)械強(qiáng)度，減小線膨脹系數(shù)，提高耐熱沖擊強(qiáng)度和耐磨損性，以增加尺寸的穩(wěn)定性、熱傳導(dǎo)率和降低收縮率。它的缺點(diǎn)是耐熱沖擊性能差，并只能采用澆鑄法成型。 聚鄰 (間 )苯二甲酸二丙烯酯 這是一種熱固性樹(shù)脂，具有良好的防潮性、防鹽霧性、耐腐蝕性和耐氣候性。它的缺點(diǎn)是不適合封裝大功率集成電路。主要缺點(diǎn)就是它與金屬和非金屑的粘接性能欠佳。 硅酮樹(shù)脂 能在較寬的頻率和溫度范圍內(nèi)工作。環(huán)氧樹(shù)脂的缺點(diǎn)是不適合在高溫下工作，高頻性能和耐濕性能較差。遞模成型法是集成電路的主要封裝形式 ，其工藝流程是 （ 2）封裝塑料的設(shè)計(jì)原則 好的散熱性 熱膨脹系數(shù)應(yīng)進(jìn)可能與硅芯片一致，減小熱應(yīng)力 盡可能低的介電常數(shù)，減小信號(hào)延遲 盡可能高的電阻率，增強(qiáng)絕緣性 （ 3）塑封材料 塑料封裝所用的有機(jī)材料是熱固性塑料，以高分子化合物合成的樹(shù)脂為基體，加入團(tuán)化刑、反應(yīng)促進(jìn)劑 (催化劑 )、填充劑、阻燃劑、脫模劑和著色劑等組成。 浸漬涂敷法工藝操作筒單，成本低，不需要專用的封裝設(shè)備和模具，但封裝的可籌性差，封裝外形不一致，表面浸漬的樹(shù)脂量不易均勻，其工藝流程是 ③ 填充法成型 把元器件待封裝部位放入外殼 (塑料或金屬殼 )內(nèi)，再用液體樹(shù)脂填平經(jīng)加熱固化成 填充法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，防潮性能好，適合選用不同材料的外殼，但生產(chǎn)效率較低，樹(shù)脂量不易控制．且可靠性差，其工藝流程是 ④ 澆鑄法成型 把元器件待封裝部位放入鑄模內(nèi)，用液體樹(shù)脂灌滿，經(jīng)加熱固化成型 澆鑄法成型工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，封裝外形尺寸一致，防潮性能較好，但封接后不易脫模，生產(chǎn)效率低．可靠性也差，其工藝流程是 ⑤ 遞模成型 塑料包封機(jī)上油缸壓力，通過(guò)注塑桿和包封模的注塑頭、傳送到被預(yù)熱的模塑料上，使模塑料經(jīng)澆道、澆口緩促的擠入型腔，并充滿整個(gè)腔體，把芯片包封起來(lái)。 （ 1）塑料封裝成型方法 ① 滴涂成型法 用滴管把液體樹(shù)脂滴涂到鍵合后的芯片上，經(jīng)加熱后固化成型，又稱軟封裝。 塑料封裝的成型方法有滴涂法、浸漬涂敷法、填充法、澆鑄法和遞模成型法。通常都是以金屬、玻璃和陶瓷為主進(jìn)行密封，并稱它們?yōu)?氣密性封裝；而塑料封襲則稱非氣密性封裝。由于它們都是在一定壓力下進(jìn)行的焊接，所以又稱鍵合為壓焊。 集成電路的芯片與封裝外殼的連接方式，目前可分為有引線控合結(jié)構(gòu)和無(wú)引線鍵合結(jié)構(gòu)兩大類。 最早的辦法是采用拉絲焊、合金焊和點(diǎn)焊。由于裝片內(nèi)涵多種工序，所以從工藝角度習(xí)慣上又稱為粘片、燒結(jié)、芯片鍵合和裝架。然后仔細(xì)地把圓片連同絨布和濾紙一齊反轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，揭去絨布，芯片就正面朝上地排列在濾紙上，這時(shí)便可用真空氣鑷子將單個(gè)芯片取出，并存放在芯片分居盤(pán)中備用。現(xiàn)在裝片機(jī)通常附帶有繃片機(jī)構(gòu)。 劃片 繃片 ：經(jīng)劃片后仍粘貼在塑料薄膜上的圓片，如需要分離成單元功能芯片而又不許脫離塑料薄膜時(shí)，則可采用繃片機(jī)進(jìn)行繃片，即把粘貼在薄膜上的圓片連同框架一起放在繃片機(jī)人用一個(gè)圓環(huán)頂住塑料薄膜，并用力把它繃開(kāi)，粘在其上的圓片也就隨之從劃
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