第五章微電子封裝技術(shù)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 耦合，很容易引起寄生反饋。若引線電阻過(guò)大，則會(huì)使電路增加一個(gè)不必要的電壓降，從而使整個(gè)電路的功耗增大，并且影響了電路的性能。 絕緣電阻可分為體積電阻和表面電阻．前者的性能好壞決定于本身內(nèi)在的物質(zhì)結(jié)構(gòu)．而后者則與所處環(huán)境條件及材料表面狀態(tài)有關(guān)，特別是水分、潮氣對(duì)材料表面電阻影響甚大。為此這類(lèi)集成電路的 封裝外殼需具有特殊的“光窗”結(jié)構(gòu)形式。在外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上如果不能及時(shí)地將芯片內(nèi)所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，設(shè)法抑制集成電路的溫升，必然對(duì)集成電路的可靠性產(chǎn)生極為嚴(yán)重的影響。 引線和引線架的設(shè)計(jì) 引線和引線框架是構(gòu)成集成電路封裝外殼的主要組成零件。如金屬圓形外殼，其引線是直接封接在電真空玻璃中，為了便于與內(nèi)引線鍵合，上端焊接點(diǎn)要求平整、光潔，甚至要求打平以增加焊接面積。這樣在集成電路組裝中它既能起到整齊排列的作用，也能達(dá)到保護(hù)引線的目的 (在老化測(cè)試前，剪去多余的連條部分，就成為我們所需要的引線 )。 低熔玻璃系指軟化溫度不高于 500℃ 的一類(lèi)粉狀玻璃材料。 低熔玻璃 （ 1）常用的封接材料 封接合金材料主要是用來(lái)與相應(yīng)的陶瓷、玻璃或塑料進(jìn)行封接的，其具體要求是： ① 一定溫度范圍內(nèi)，封接合金材料的線膨脹系數(shù)必需與相應(yīng)的封接體基本一致，以達(dá)到良好的匹配； ② 要具有良好的機(jī)械性能和導(dǎo)熱性能，能耐腐蝕、其加工性能要好，可以制成絲、管、帶、棒等幾何形狀，抗氧化和具有好的塑性。 ② 在高速、高頻或緊密組裝的電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，金屬化布線的電容和電感對(duì)電路性能的影響也是不能忽視的。 以前對(duì)于封裝結(jié)構(gòu)的考核都是通過(guò)一些樣品的試制和試驗(yàn)來(lái)獲得的，但是隨著產(chǎn)品更新周期的縮短，采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)則可贏得時(shí)間而使封裝設(shè)計(jì)工作加速。這樣就可將已經(jīng)分離的但仍與塑料曲膜保持粘連的芯片．連同框架一起送入自動(dòng)裝片機(jī)上進(jìn)行芯片裝片。 繃片和分片 芯片裝片 把集成電路芯片核接到外殼底座 (如多層陶瓷封裝 )或引線框架 (如塑料封裝 )上的指定位置，為絲狀引線的連接提供條件的工藝，稱(chēng)之為裝片。直到 1964年集成電路才開(kāi)始采用熱壓焊和超聲焊。 引線鍵合 密封技術(shù)就是指在集成電路制作過(guò)程中經(jīng)過(guò)組裝和檢驗(yàn)合格后對(duì)其實(shí)行最后封蓋，以保證所封閉的空腔中能具有滿(mǎn)意的氣密性，并且用質(zhì)譜儀或放射性氣體檢漏裝置來(lái)進(jìn)行測(cè)定，判斷其漏氣速率是否達(dá)到了預(yù)定的指標(biāo)。應(yīng)根據(jù)封裝的對(duì)象、可靠性水平和生產(chǎn)批量的不同選用合適的成型方法。此方法稱(chēng)為 遞模成型法 遞模成型工藝操作簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度低，封裝后外形一致性好，成品率高，且耐濕性能好，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)，但一次性投資多，占用生產(chǎn)場(chǎng)地大，當(dāng)更換封裝品種時(shí)，需要更換專(zhuān)用的包封模具和輔助工具 。環(huán)氧樹(shù)脂的封裝方式比較廣泛，可采用遞模成型法、澆鑄法、浸漬涂敷法、填充法和滴涂法。 聚丁二烯酯樹(shù)脂 這也是一種熱固性樹(shù)脂，其優(yōu)點(diǎn)是固化速度快、成型性好、固化后交聯(lián)密度大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐熱性好 (熱變形溫度大于260℃ )和防潮性能好，并具有優(yōu)良的電絕線性，高頻損耗小，吸水率低。在高溫高濕條件下它也有較高電絕緣性，且外形幾何尺寸穩(wěn)定性好。 常用的填充劑有：石英粉、玻璃纖維、云母粉、氧化鋁粉、氧化鋅粉和有機(jī)合成纖維等。 阻燃劑 為了滿(mǎn)足某些塑封器件具有阻燃性能使之安全可靠的要求，可在塑科中加入適量的阻然劑。如環(huán)氧樹(shù)脂可采用膠類(lèi)和酚類(lèi)，硅酮樹(shù)脂可采用苯丙酸、苯甲酸酐等
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