微電子器件封裝-第1章(參考版)
2024-12-30 15:55本頁面
【正文】 1. 電的方面要求； 2. 機械方面的要求； 3. 環(huán)境方面的要求； 4. 可靠性方面的要求； 5. 成本核算方面的要求； …… 微電子封裝設(shè)計 應綜合考慮的以下方面： 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 Electronic packaging 微電子整機系統(tǒng)封裝 主要有： ◆ 計算機系統(tǒng)封裝， 要求最高的信號傳輸速度和電子 性能； ◆通訊系統(tǒng)封裝， 要求最高的帶寬； 帶寬：輸出的平行比特（ bit）數(shù)與輸送頻率的乘積。 ?功率； 器控制集成電路芯片及系統(tǒng)包裝的散熱功率。 封裝材料 ： 金屬、陶瓷、塑料等 集成電路 芯片的封裝 插孔型 封裝 表面安裝 封裝 雙列直插（ DIP） ,小雙列直插（ SHDIP） 瘦雙列直插（ SKDIP ） ,單列直插（ SIP） 鋸齒式直插（ ZIP），針柵陣列（ PGA） 小外型（ SOP） ,四邊扁平（ QFP） 無引線芯片（ LCC） ,塑料有引線（ PLCC） 球柵陣列（ BGA），載帶自動焊（ TAB） 封裝的評價參數(shù) ?輸入輸出終端數(shù)目； 終端數(shù)目越大，封裝引出線間距離就越小。通常每一硅拋光片上可制作成百上千個獨立的集成電路，這種整整齊齊排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓” 芯片 檢測、分 類 集成電路 封裝 對晶圓上的每個電路進行檢測 ，然后將晶圓切開成小片 ， 把合格的電路分類 ， 再封裝成一個個獨立的集成電路 成品測試 成品 進行成品測試，按其性能參數(shù)分為不同等級，貼上規(guī)格型號及出廠日期等標簽
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