第五章微電子封裝技術(shù)-免費閱讀
【正文】 阻燃劑 為了滿足某些塑封器件具有阻燃性能使之安全可靠的要求，可在塑科中加入適量的阻然劑。在高溫高濕條件下它也有較高電絕緣性，且外形幾何尺寸穩(wěn)定性好。環(huán)氧樹脂的封裝方式比較廣泛，可采用遞模成型法、澆鑄法、浸漬涂敷法、填充法和滴涂法。應(yīng)根據(jù)封裝的對象、可靠性水平和生產(chǎn)批量的不同選用合適的成型方法。直到 1964年集成電路才開始采用熱壓焊和超聲焊。這樣就可將已經(jīng)分離的但仍與塑料曲膜保持粘連的芯片．連同框架一起送入自動裝片機上進行芯片裝片。 ② 在高速、高頻或緊密組裝的電路系統(tǒng)設(shè)計中，金屬化布線的電容和電感對電路性能的影響也是不能忽視的。 低熔玻璃系指軟化溫度不高于 500℃ 的一類粉狀玻璃材料。如金屬圓形外殼，其引線是直接封接在電真空玻璃中，為了便于與內(nèi)引線鍵合，上端焊接點要求平整、光潔，甚至要求打平以增加焊接面積。在外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計上如果不能及時地將芯片內(nèi)所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，設(shè)法抑制集成電路的溫升，必然對集成電路的可靠性產(chǎn)生極為嚴(yán)重的影響。 絕緣電阻可分為體積電阻和表面電阻．前者的性能好壞決定于本身內(nèi)在的物質(zhì)結(jié)構(gòu)．而后者則與所處環(huán)境條件及材料表面狀態(tài)有關(guān)，特別是水分、潮氣對材料表面電阻影響甚大。 ’ ③ 電磁屏蔽 在放大電路中，當(dāng)使用金屬外殼時，由于屏蔽作用使金屬外殼相當(dāng)于一只矩形波導(dǎo)，在這波導(dǎo)中，放大電路的各級元器件都對它起電磁場的激勵作用，其中以末級元器件的激勵最強，這樣因屏蔽外殼的耦合，很容易引起寄生反饋。第五章 微電子封裝技術(shù) 金屬化布線 陶瓷封裝外殼 導(dǎo)電膠 芯片 低熔點玻璃 陶瓷蓋板 封裝外殼的設(shè)計 封接的設(shè)計 引線和引線架的設(shè)計 一、集成電路封裝的設(shè)計 陶瓷封裝外殼 芯片 低熔點玻璃 陶瓷蓋板 封裝外殼的設(shè)計 封接的設(shè)計 引線和引線架的設(shè)計 二、集成電路封裝的設(shè)計 集成電路外殼是構(gòu)成集成電路整體的一個主要組成部分。為了消防這些影響，應(yīng)將外殼做得長一點。因此在進行封裝外殼設(shè)計時，要注意結(jié)構(gòu)安排的合理性，并考慮到材料加工后的表面狀態(tài)，應(yīng)盡量選用一些表面抗電強度和絕緣電阻高的材料。為此，封裝外殼的熱設(shè)計是一個至關(guān)重要的課題。因此這種引線都是圓形的，是用金屬絲材或棒材加工而成的。由于它易與金屬、陶瓷等材料粘接且本身不透氣，當(dāng)形成密封腔體后可獲得較高的氣密性。 所以耍實現(xiàn)高可靠、高密度和高性能的封裝，在進行封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計時，在處理好由器件溫升而引起的熱阻、由分布電容和分布電感而引起的器件高頻性能變壞和速度降低等一系列問題時，可利用計算機輔助設(shè)計這一有力的手段，以取得較好的設(shè)計效果。現(xiàn)在裝片機通常附帶有繃片機構(gòu)。 集成電路的芯片與封裝外殼的連接方式，目前可分為有引線控合結(jié)構(gòu)和無引線鍵合結(jié)構(gòu)兩大類。 （ 1）塑料封裝成型方法 ① 滴涂成型法 用滴管把液體樹脂滴涂到鍵合后的芯片上，經(jīng)加熱后固化成型，又稱軟封裝。 硅酮樹脂 能在較寬的頻率和溫度范圍內(nèi)工作。它的缺點是耐熱沖擊性能差，并只能采用澆鑄法成型。如鹵化物、磷系化合物和三氧化銻等。 著色劑 著色刑的加入主要是使塑封后器件具有不同的顏色。 聚鄰 (間 )苯二甲酸二丙烯酯 這是一種熱固性樹脂，具有良好的防潮性、防鹽霧性、耐腐蝕性和耐氣候性。環(huán)氧樹脂的缺點是不適合在高溫下工作，高頻性能和耐濕性能較差。 塑料封裝的成型方法有滴涂法、浸漬涂敷法、填
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