電子裝配對無鉛焊料的基本要求概述(參考版)
2025-06-19 14:27本頁面
【正文】 元器件供應(yīng)商應(yīng)與電子裝配廠密切合作以解決高溫回流焊帶來的種種問題。 ]$Ks Nvn a 4seNGN: 對波峰焊應(yīng)用而言。}X39。 SbY:be|P j pU `Z v`UE。o*njCL39。c 本文結(jié)論 ND,TPYFd ]Zd[kmK =O\ R1:0K 摩托羅拉公司也已經(jīng)完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的熱循環(huán)和振動研究，測試表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM廠商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了類似的結(jié)論。Q K0f(+R FnPL,w d .Dj~ [( 選擇一種簡單普通二元合金的最大好處在于它已經(jīng)完成了大量測試且已被廣泛接受。其它特性 EUu m ，只是回流溫度提高了3～5℃?！?3l?uP 有些元件經(jīng)高溫回流焊后會出現(xiàn)變色和氧化跡象，將這種無鉛焊料用于兩面都有表面安裝器件的電路板上時，建議在回流焊后再安裝需作波峰焊接的底面SMD器件，以免過度受熱影響可焊性。當(dāng)使用沒有阻焊膜的裸FR4板子時，過高的回流焊溫度會使線路板出現(xiàn)嚴(yán)重變色(變深)，淺綠色阻焊膜會使變色看起來較輕，中/深綠色阻焊膜則使變色基本上看不出來。 Q{amp。 ob6V| .Y _p_2rE tH = 助焊劑殘留物外觀(顏色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊劑在標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)回流焊(峰值溫度220℃，高于183℃的時間為45秒)后的情形好得多。S( 6 6= 焊點(diǎn)光亮度好，與標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金相同。B[h23n xK]/z 4+S 3|UN:[CB F 對測試板而言，℃最高溫度是可以接受的?！? 24D,DYa 無鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時間?！?|yA =[v ?！?KeWK J 得出結(jié)論如下： R/_xM= u{]*q 回焊曲線如圖1，從圖中可看出溫度在200秒時間里以近似線性的速率上升到240℃，溫度高于熔點(diǎn)(221℃)的時間為45秒。t^/!ypt 另外這種焊錫膏在中止印刷后(停放超過一小時)再開始使用時無需進(jìn)行攪拌，其網(wǎng)板使用壽命在8小時以上，粘性也可保持8小時。$71N6{s RV。另外如果在空氣中工作，回流焊溫度較高還可能使普通免清洗助焊劑變色，所以這種助焊劑對高溫要有很強(qiáng)的承受能力。 oC`IvW 采用Sn/Cu合金的幾個星期內(nèi)銅的含量沒有發(fā)生變化，之所以關(guān)注這一問題，是因?yàn)殂~在錫中的溶解度很低，而且與溫度有很大關(guān)系。 sSFVW ℃溫度條件下焊接非常成功，在245℃條件下也沒有問題?！?~D+1V= 與Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的橋接現(xiàn)象較少，但由于測試的條件有限，因此對這一點(diǎn)還需要作更進(jìn)一步的研究?！?S4hgvi6!3 ，焊點(diǎn)的光亮程度、焊點(diǎn)成型、焊盤潤濕和通孔上端上錫情況也基本一樣?！?G!IzU ，則有必要對波峰焊機(jī)進(jìn)行惰性處理以確保得到適當(dāng)?shù)臐櫇穸?，但不需要對波峰焊機(jī)或風(fēng)道進(jìn)行完全惰性處理，用CoN2tour公司的邊界惰性焊接系統(tǒng)即已足夠。 %azE5*! s 通過實(shí)驗(yàn)可得出以下結(jié)論： B)u48 $mcsZ 測試在兩種無鉛印刷電路板上進(jìn)行：帶OSP涂層的裸銅板和采用浸銀拋光的裸銅板(Alpha標(biāo)準(zhǔn))，兩種電路板都采用固態(tài)含量2%且不含VOC的免清洗助焊劑(NR300A2)。 w`k2N5 _N}afrZ )m。這兩種合金都是較為合適的選擇并各具特點(diǎn)，相比之下Sn/Ag/Cu
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