淺談芯片封裝技術(shù)-wenkub.com
2025-07-11 00:57 本頁面
【正文】 wQbnh9 , 用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封裝 n?t?7Ilw[% amp。 KV[D m/i4 TBGA(TapeBGA)基板：基板為帶狀軟質(zhì)的12層PCB電路板。mlBk K|Kupi]UV 為了提高熱傳導(dǎo)性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器，芯片底部的針腳是鋸齒形排列的?！ GA封裝技術(shù)又可詳分為五大類： a。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。c`% s(9, 芯片組的南北橋芯片、顯示芯片以及聲道芯片等等，主要采用的封裝方式是BGA或PQFP封裝。 %P~Gk%5 并且，在相同的芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。xAOS [Mf CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝的意思。CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝 F ~oe` rR yamp。 39。不過，TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。TSOP(Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封裝 (m qFt 和傳統(tǒng)的TSOP封裝的內(nèi)存顆粒相比，其芯片面積與填充裝面積之比大于1：，明顯要小很多，不僅高度和面積極小，而且電氣特性得到了進一步的提高，制造成本也不高，BLP封裝與KINGMAX的TINYBGA封裝比較相似，BLP的封裝技術(shù)使得電阻值大幅下降，芯片溫度也大幅下降，可穩(wěn)定工作的頻率更高。BLP(Bottom Lead PacKage)底部引交封裝 p:p)+M|5N TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄()。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。7fR{)6O4 |4hmo `5 SOJ封裝一般應(yīng)用在EDO DRAM。SOJ(Small OutLine JLead)小尺寸J形引腳封裝 4 , .[ 內(nèi)存顆粒的封裝方式最常見的有SOJ、TSOP II、TinyBGA、BLP、μBGA等封裝，而未來趨勢則將向CSP發(fā)展。n/.!K 三菱電氣研究的一種芯片面積／封裝面積=1：1．1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。 amp。 ,~/ 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器(242 觸點)。HJU0qk 大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。 A4Lzx?2b PPGA：PPGA的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。 w e(CLX 為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)CPGA 處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域(處理器中心)安有離散電容和電阻。niFS CPGA：也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。ZE5IH
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