ic封裝技術(shù)-wenkub.com
2024-10-14 01:56 本頁(yè)面
【正文】 IC封裝流程圖 結(jié)論 ? 半導(dǎo)體在日常所需佔(zhàn)的比例只會(huì)增加而不會(huì)減少，相對(duì) IC封裝的需求會(huì)相對(duì)提高，技術(shù)也會(huì)逐漸成熟，讓產(chǎn)品不只有輕、薄、短、小、新、速、價(jià)廉及環(huán)保等需求 ， 各家廠商紛紛崛起，使得封裝測(cè)試技術(shù)面臨多樣化發(fā)展。剪切完成時(shí)之每個(gè)獨(dú)立封膠晶粒之模樣，是一塊堅(jiān)固的樹(shù)脂硬殼並由側(cè)面伸出許多支外引腳。 ３、雷射刻印方式（ laser mark）：使用雷射直接在膠體上刻印。良好的印字令人有高尚產(chǎn)品之感覺(jué)。 ２、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線。 圖一成品 圖二 第一銲點(diǎn) 第二銲點(diǎn) 封膠 將銲線完成之導(dǎo)線架置放於框架上並先行預(yù)熱，再將框架置於壓模機(jī)（ mold press）上的封裝模上，此時(shí)預(yù)熱好的樹(shù)脂亦準(zhǔn)備好投入封裝模上之樹(shù)脂進(jìn)料口。銲線完成後之晶粒與導(dǎo)線架則如圖一所示。銲線時(shí)，以晶粒上之接點(diǎn)為第一銲點(diǎn)，內(nèi)接腳上之接點(diǎn)為第二銲點(diǎn)。黏晶完後之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至彈匣（ magazine）內(nèi) 。 圖一 圖二 圖三 黏晶 是將一顆顆分離的晶粒放置在導(dǎo)線架（ lead frame）上並用銀膠（ epoxy ）黏著固定。 IC封裝製程 ? 半導(dǎo)體元件的製
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