現(xiàn)在的世界就是一顆一顆芯片芯片需要封裝所以世界正在被一(編輯修改稿)
2024-11-16 15:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 mm 17 ? (Exposed Dropin Heat sink QFP) ? body thickness： mm ?PKG thickness: mm ?Lead width: ~ mm ?Lead pitch: ~ mm ? TQFP(ExposedPad TQFP) ? body thickness： mm ?PKG thickness: mm ?Lead width: mm ?Lead pitch: mm 18 ? (Very Fine Pitch QFP) ? (Spacer Stacked QFP) ? EPAD LQFP 19 ? (Multichip module Lowprofile QFP) ? (Plastic Leaded Chip Carrier Package ) 20 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成 25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的 PGA插座。為使 CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從 486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)一種名為 ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的 CPU插座，專門(mén)用來(lái)滿足 PGA封裝的 CPU在安裝和拆卸上的要求。 ? PGA插針網(wǎng)格陣列封裝之特點(diǎn) ? ，可靠性高。 ? Intel系列 CPU中， 80486和Pentium、 Pentium Pro均采用這種封裝形式 21 ? PGA插針網(wǎng)格陣列封裝之圖示 22 BGA球柵陣列封裝 ? 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng) IC的頻率超過(guò) 100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“ Cross Talk”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度 。 因此，除使用 QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。 ? BGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP封裝方式，提高了成品率。 ? BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片 法焊接，從而可以改善電熱性能。 ? ，適應(yīng)頻率大大提高。 ，可靠性大大提高。 23 ?BGA封裝 之基板 :Substrate ? BGA是 IC封裝 的一 種 方式， 是單 一晶片或多晶片以打線 接合 (Wire Bonding)、 卷帶 式接合 (Tape Automated)或 覆晶式接合 (Flip Chip)的方式和基板上之 導(dǎo)路 相連接；而基板本身以 Area Array陣列式分布的 錫 凸 塊 作 為 IC元件向外 連 接之端點(diǎn) ，然而要完成 BGA封裝 中晶片 與 各球 的連接 ，須先安 置連 接兩 者的小型薄片， 這個(gè) 小型薄片就是 BGA基板， BGA基板 占封裝 材料成本 2/3， BGA基板在整 個(gè) BGA的封裝中 占 有 舉足輕重的地位。 ? BGA基板因使用材料不同可分為四大類 : ? (Ceramic BGA) ? (Plastic BGA) ? (Tape BGA) ? (Metal BGA) 24 ?BGA依據(jù)基板使用材料不同可分為五大類 : ? 1. PBGA（ Plastic基板 ） ：一般為 24層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。 2. CBGA（ Ceramic基板 ） ：即陶瓷基板，芯片與基 板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（ FlipChip， 簡(jiǎn) 稱 FC） 的安裝方式。 3. FCBGA（ Rigid基板 ） ：硬質(zhì)多層基板。 4. TBGA（ Tape 基板 ） ：基板為帶狀軟質(zhì)的 12層 PCB電路板。 5. CDPBGA（ Cavity Down Plastic基板 ） ：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 25 1. PBGA(Pastic BGA) ? ball 248。 :~ ? ball count:100~1000 ? ball pitch: ~ ? substrate Thk: ? body Thk:~ ? PKG Thk:~ ? 2. LBGA(Lowprofile BGA) ? ball 248。 :~ ? ball count:100~1000 ? ball pitch: ~ ? substrate Thk: ? body Thk: ? PKG Thk:~ 26 3. LTBGA(Lowprofile Tape BGA) ? ball 248。 : ? ball count:100~1000 ? ball pitch: ? substrate Thk: ? body Thk: ? PKG Thk: ? 4. TFBGA(Thin amp。 Fine pitch BGA) ? ball 248。 :~ ? ball count:100~1000 ? ball pitch: ~ ? substrate Thk: ? body Thk: ? PKG Thk:~ 27 5. TFTBGA(Thin amp。 Finepitch Tape BGA) ? ball 248。 : ? ball count:100~1000 ? bal
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