ic芯片封裝測(cè)試工藝流程(ppt43頁)(編輯修改稿)
2025-03-11 18:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 0度存放； Epoxy Aging： 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點(diǎn)銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 芯片拾取過程： Ejector Pin從 wafer下方的 Mylar頂起芯片，使之便于 脫離藍(lán)膜； Collect/Pick up head從上方吸起芯片，完成從 Wafer 到 L/F的運(yùn)輸過程； Collect以一定的力將芯片 Bond在點(diǎn)有銀漿的 L/F 的 Pad上，具體位置可控； Bond Head Resolution： ； ； ； Bond Head Speed： ； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Epoxy Write： Coverage 75%。 Die Attach： Placement。 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Epoxy Cure 銀漿固化 銀漿固化： 175176。 C， 1個(gè)小時(shí)； N2環(huán)境，防止氧化： Die Attach質(zhì)量檢查： Die Shear（芯片剪切力） All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 Company Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 ※ 利用高純度的金線（ Au） 、銅線（ Cu）或鋁線（ Al）把 Pad 和 Lead通過焊接的方法連接起來。 Pad是芯片上電路的外接 點(diǎn)， Lead是 Lead Frame上的 連接點(diǎn)。 W/B是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一部工藝。 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wire Bonding 引線焊接 Key Words： Capillary：陶瓷劈刀。 W/B工藝中最核心的一個(gè) Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的 Pad和 Lead Frame的 Lead上形成第一和第二焊點(diǎn)； EFO：打火桿。用于在形成第一焊點(diǎn)時(shí)的燒球。打火桿打火形成高溫，將外露于 Capillary前端的金線高溫熔化成球形，以便在 Pad上形成第一焊點(diǎn)（ Bond Ball）； Bond Ball：第一焊點(diǎn)。指金線在 Cap的作用下，在 Pad上形成的焊接點(diǎn)，一般為一個(gè)球形； Wedge：第二焊點(diǎn)。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點(diǎn)，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時(shí)間（ Time）、溫度（ Temperature）； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wire Bonding 引線焊接 陶瓷的 Capillary 內(nèi)穿金線，并且在 EFO的作用下，高溫?zé)颍? 金線在 Cap施加的一定壓力和超聲的作用下，形成 Bond Ball； 金線在 Cap施加的一定壓力作用下，形成Wedge； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wire Bonding 引線焊接 EFO打火桿在磁嘴前燒球 Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點(diǎn) Cap牽引金線上升 Cap運(yùn)動(dòng)軌跡形成良好的 Wire Loop Cap下降到 Lead Frame形成焊接 Cap側(cè)向劃開，將金線切斷，形成魚尾 Cap上提，完成一次動(dòng)作 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wire Bonding 引線焊接 Wire Bond的質(zhì)量控制： Wire Pull、 Stitch Pull（金線頸部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力） Wire Loop（金線弧高） Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（彈坑測(cè)試） Intermetallic（金屬間化合物測(cè)試） Size Thickness All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查 檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無各種廢品 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 EOL– End of Line后段工藝 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高溫固化 Deflash
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