ic封裝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-11-23 01:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ter lead）一個導(dǎo)線架上依不同的設(shè)計可以有數(shù)個晶粒座，這數(shù)個晶粒座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。導(dǎo)線架經(jīng)傳輸至定位後，首先要在晶粒座預(yù)定黏著晶粒的位置上點上銀膠（此一動作稱為點膠），然後移至下一位置將晶粒置放其上。而經(jīng)過切割之晶圓上之晶粒則由取放臂一顆一顆地置放在已點膠之晶粒座上。黏晶完後之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至彈匣（ magazine）內(nèi) 。黏晶後之成品如圖所示。 導(dǎo)線架 成品 銲線 目的是將晶粒上的接點以極細的金線（ 18~50um）連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，藉而將ＩＣ晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨?。當?dǎo)線架從彈匣內(nèi)傳送至定位後，應(yīng)用電子影像處理技術(shù)來確定晶粒上各個接點以及每一接點所相對應(yīng)之內(nèi)引腳上之接點的位置，然後做銲線之動作。銲線時，以晶粒上之接點為第一銲點，內(nèi)接腳上之接點為第二銲點。首先將金線之端點燒結(jié)成小球，而後將小球壓銲在第一銲點上（此稱為第一銲，first bond）。 接著依設(shè)計好之路徑拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲， secondbond）， 同時並拉斷第二銲點與鋼嘴間之金線，而完成一條金線之銲線動作。接著便又結(jié)成小球開始下一條金線之銲線動作。銲線完成後之晶粒與導(dǎo)線架則如圖一所示
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