ic封裝技術(shù)(已修改)
2024-11-03 01:56 本頁(yè)面
【正文】 IC封裝技術(shù) 指導(dǎo)老師 :陳毓良 組員 :彭意堯 許志亨 歐陽(yáng)興樺 巫盛廷 目錄 ? 封裝的定義 ? 型態(tài)及構(gòu)裝形式 ? IC封裝流程 ? 結(jié)論 ? 參考文獻(xiàn) 封裝的定義 ? I C 封 裝 是 將 加 工 完 成 之 晶 圓 (W a f e r )經(jīng) 切 割 後 之 晶 粒 ( D i e )，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達(dá)保護(hù)晶 粒 避 免 受 到 外 界 污 染 及 易 於 裝 配 應(yīng)用，並達(dá)到晶片與電子系統(tǒng)間之電性連接、實(shí)體支撐及散熱之效果。 型態(tài)及構(gòu)裝形式 ? 一般而言， I C封裝形態(tài)主要可區(qū)分為兩大類(lèi) ， 一類(lèi)是引腳插入型 ( P i nThrough Hole；PTH)，另一類(lèi)是表面黏著型 (Surface Mount Technology； S
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