bga封裝工藝簡介1(編輯修改稿)
2025-02-13 08:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 d之后有無各種廢品正常品Material Problem Peeling1st Bond Fail ( I )Ball Lift1st Bond Fail (II) Ball Lift Neck Crack1st Bond Fail ( III )Off Center1st Bond Fail (IV) Off Center Ball1st Bond Fail (V)Smash BallSmash BallWith WeldWireCapillary MarkMissing Weld Wire BrokenLeadBonding Weld Inspection： Weld Detection 2nd Bond Fail ( II )縫點脫落 Looping Fail(Wire Short I)Wire ShortLooping Fail(Wire Short II)Loop Base BendWire ShortLooping Fail(Wire Short III)Excessive Loop Wire ShortEOL– End of Line后段工藝Molding注塑EOLLaser Mark激光打字PMC高溫固化Ball Attach植 球Test測試Singulation切單 FVI終檢Packing包裝EOL– Molding（注塑）【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂216。主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）；216。主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和金絲等包裹起來，提供物理和電氣保護，防止外界干擾；216。存放條件：零下 5176。保存，常溫下需回溫 24小時；EOL– Molding（注塑）※ 為了防止外部環(huán)境的沖擊，利用 EMC 把 Wire Bonding完成后的產(chǎn)品封裝起 來的過程，并需要加熱硬化。Before MoldingAfter MoldingEOL– Molding（注塑）216。EMC（塑封料）為黑色 /白色塊狀，低溫存儲，使用前需先回溫。其特性為：在高溫下先處于熔融狀態(tài)，然后會逐漸硬化，最終成型。216。Molding參數(shù)： Molding Temp： 175~185176。C； Clamp Pressure： 3000~4000N； Transfer Pressure： 1000~1500Psi； Transfer Time： 5~15s； Cure Time： 60~120s；Top chaseAir vent Bottom chase Cavity Substrate Plunger PotGate insertRunner CompoundBottom cull blockTop cull blockMolding SIDE VIEW 上頂式注塑EOL– Molding（注塑）：下壓式注塑基板置于模具 Cavity中，模具合模。塊狀 EMC放入模具注澆口中高溫下， EMC開始熔化，順著軌道流向 Cavity中從底部開始，逐漸覆蓋芯片完全覆蓋包裹完畢，成型固化 EOL– Molding（注塑）常見之 Molding 缺陷
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