bga封裝工藝簡介1-文庫吧資料
2025-01-30 08:49本頁面
【正文】 ~15s； Cure Time： 60~120s；Top chaseAir vent Bottom chase Cavity Substrate Plunger PotGate insertRunner CompoundBottom cull blockTop cull blockMolding SIDE VIEW 上頂式注塑EOL– Molding（注塑）：下壓式注塑基板置于模具 Cavity中，模具合模。216。EMC（塑封料）為黑色 /白色塊狀，低溫存儲，使用前需先回溫。保存，常溫下需回溫 24小時；EOL– Molding（注塑）※ 為了防止外部環(huán)境的沖擊，利用 EMC 把 Wire Bonding完成后的產(chǎn)品封裝起 來的過程，并需要加熱硬化。主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和金絲等包裹起來，提供物理和電氣保護，防止外界干擾；216。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚尾形）；W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時間（ Time）、溫度（ Temperature）；FOL– Wire Bonding 引線焊接陶瓷的 Capillary內(nèi)穿金線，并且在 EFO的作用下，高溫?zé)颍唤鹁€在 Cap施加的一定壓力和超聲的作用下，形成 Bond Ball；金線在 Cap施加的一定壓力作用下，形成Wedge；FOL– Wire Bonding 引線焊接EFO打火桿在磁嘴前燒球Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點Cap牽引金線上升Cap運動軌跡形成良好的 Wire LoopCap下降到 Lead Frame形成焊接Cap側(cè)向劃開，將金線切斷，形成魚尾Cap上提，完成一次動作FOL– Wire Bonding 引線焊接Wire Bond的質(zhì)量控制：Wire Pull、 Stitch Pull（金線頸部和尾部拉力）Ball Shear（金球推力）Wire Loop（金線弧高）Ball Thickness（金球厚度）Crater Test（彈坑測試）Intermetallic（金屬間化合物測試）SizeThicknessFOL–Optical Inspection 檢查檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無各種廢品正常品Material Problem Peeling1st Bond Fail ( I )Ball Lift1st Bond Fail (II) Ball Lift Neck Crack1st Bond Fail ( III )Off Center1st Bond Fail (IV) Off Center Ball1st Bond Fail (V)Smash BallSmash BallWith WeldWireCapillary MarkMissing Weld Wire BrokenLeadBonding Weld Inspection： Weld Detection 2nd Bond Fail ( II )縫點脫落 Looping Fail(Wire Short I)Wire ShortLooping Fail(W
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