ic封裝工藝簡介(ppt45頁)3-文庫吧資料
2025-02-25 18:27本頁面
【正文】 片臺上。 Logo FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查 主要是針對 Wafer Saw之后在顯微鏡下進行 Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品 。 以下存放，使用之前回溫 24小時 ； 【 Epoxy】 銀漿 環(huán)氧樹脂 Logo Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/電鍍 EOL/后段 Final Test/測試 Logo FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer 晶圓 Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL Logo FOL– Back Grinding磨片 Taping 粘膠帶 Back Grinding 磨片 DeTaping 去膠帶 ?將從晶圓廠出來的 Wafer晶圓進行背面研磨，來減薄晶圓 達到 封裝需要的厚度（ 8mils~10mils）； ?磨片時，需要在正面（ Active Area）貼膠帶保護電路區(qū)域 同時研磨背面。優(yōu)點是成本降低， 同時工藝難度加大，良率降低； ?線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流； ， ， ， ； Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂 ?主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）； ?主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和 Lead Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。 Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數(shù)。 ?IC Package種類很多，可以按以下標準分類： ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? 按照和 PCB板連接方式分為： PTH封裝和 SMT封裝 ? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品； 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場； 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額； Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。 第四，可靠性：任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。 第二，支撐：支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。 10%）、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于 1K到 10K）及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環(huán)境控制下才不會失效
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