ic芯片封裝測(cè)試工藝流程(ppt43頁(yè))-文庫(kù)吧資料
2025-02-25 18:29本頁(yè)面
【正文】 nd之后有無各種廢品 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wire Bonding 引線焊接 EFO打火桿在磁嘴前燒球 Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點(diǎn) Cap牽引金線上升 Cap運(yùn)動(dòng)軌跡形成良好的 Wire Loop Cap下降到 Lead Frame形成焊接 Cap側(cè)向劃開，將金線切斷，形成魚尾 Cap上提，完成一次動(dòng)作 All right reserved 169。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點(diǎn)，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時(shí)間（ Time）、溫度（ Temperature）； All right reserved 169。打火桿打火形成高溫，將外露于 Capillary前端的金線高溫熔化成球形，以便在 Pad上形成第一焊點(diǎn)（ Bond Ball）； Bond Ball：第一焊點(diǎn)。 W/B工藝中最核心的一個(gè) Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的 Pad和 Lead Frame的 Lead上形成第一和第二焊點(diǎn)； EFO：打火桿。 All right reserved 169。 Pad是芯片上電路的外接 點(diǎn)， Lead是 Lead Frame上的 連接點(diǎn)。 C， 1個(gè)小時(shí)； N2環(huán)境，防止氧化： Die Attach質(zhì)量檢查： Die Shear（芯片剪切力） All right reserved 169。 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Epoxy Write： Coverage 75%。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點(diǎn)銀漿 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； Epoxy Aging： 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點(diǎn)銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查 主要是針對(duì) Wafer Saw之后在顯微鏡下進(jìn)行 Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品 。 Shanghai Imart 360 FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Saw Machine Saw Blade(切割刀片 )： Life Time： 900~1500M； Spindlier Speed： 30~50K rpm：Feed Speed： 30~50/s。研磨之后，去除膠帶，測(cè)量厚度； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL All right reserved 169。 以下存放，使用之前回溫 24小時(shí) ； 【 Epoxy】 銀漿 All right reserved 169。 保存，常溫下需回溫 24小時(shí)； All right reserved 169。優(yōu)點(diǎn)是成本降低， 同時(shí)工藝難度加大，良率降低； ?線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流； ， ， ， ； All right reserved 169。 ?除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會(huì)采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Wafer】 晶圓 …… All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN— Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC— Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP— Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
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