ic封裝工藝簡介(ppt 45頁)3-全文預(yù)覽
【正文】 Introduction of IC Assembly Process IC封裝工藝簡介 Logo Introduction of IC Assembly Process 一、概念 半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。將前面的兩個定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有 40℃ 、高溫可能會有 60℃ 、濕度可能達(dá)到 100%，如果是汽車產(chǎn)品，其工作溫度可能高達(dá)120℃ 以上，為了要保護(hù)芯片，所以我們需要封裝。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂粘合劑用于將芯片粘貼在載片臺上，引腳用于支撐整個器件，而塑封體則起到固定及保護(hù)作用。 Logo IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設(shè)計 Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測試 Assembly Test IC 封裝測試 SMT IC組裝 Logo IC Package （ IC的封裝形式） Package封裝體： ?指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應(yīng)增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術(shù)； 封裝形式和工藝逐步高級和復(fù)雜 Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN—Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC—Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝 ? QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝 ? BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 Logo IC Package Structure（ IC結(jié)構(gòu)圖） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤 Epoxy 銀漿 Mold Compound 塑封料 Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Wafer】 晶圓 ? 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之 IC產(chǎn)品。 保存，常溫下需回溫 24小時； Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) ?成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末（ Ag）； ?有三個作用：將 Die固定在 Die Pad上； 散熱作用，導(dǎo)電作用； ?50176。 Chipping Die 崩 邊 Logo FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點環(huán)氧樹脂 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 環(huán)氧樹脂固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； Logo ?第一步：頂針從藍(lán)膜下面將芯片往上頂、同時真空吸嘴將芯片往上吸，將芯片與膜藍(lán)脫離。 C， 1個小時； N2環(huán)境，防止氧化： Die Attach質(zhì)量檢查： Die Shear（芯片剪切力） Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 ※ 利用高純度的金線（ Au） 、銅線（ Cu）或鋁線（ Al）把 Pad 和引線通過焊接的方法連接起來。 W/B工藝中最核心的一個 Bonding Tool，內(nèi)部為
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