【正文】 注意事項(xiàng)，按 Estop 和 EMO 按鈕并不能確保將危險(xiǎn)能量置于安全零狀態(tài)，請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)操作前仔細(xì)檢查氣缸和發(fā)動(dòng)機(jī)等的狀態(tài)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)任何潛在的危險(xiǎn)。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點(diǎn) 電 壓 為24VDC 無(wú) 設(shè)備端主閥處為7090psi/56bar 無(wú) 無(wú) 無(wú) 后門(mén)，側(cè)轉(zhuǎn)送裝置以及供料器跟蹤互鎖 內(nèi)部變壓器設(shè)備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。 所有空氣任保留在工具中。機(jī) 柜 上 無(wú) 互無(wú) 無(wú) 無(wú) 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 25 鎖。 B 解除護(hù)罩，安全設(shè)施和互鎖的說(shuō)明 只有具備資格的 PM 技師在進(jìn)行設(shè)備維護(hù)，測(cè)試，排除故障或校準(zhǔn)時(shí)，方可拆除護(hù)罩，安全設(shè)施或互鎖。不哎喲將面板斜靠在設(shè)備旁或其它工作區(qū)中。 5） 將設(shè)備狀態(tài)信息告知下一班員工。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 27 緊急停機(jī) 當(dāng)出現(xiàn)使人或產(chǎn)品處于危險(xiǎn)境地的緊急事故時(shí)，使用該程序關(guān)停設(shè)備 注意：在操作下列步驟時(shí)當(dāng)心存在的危險(xiǎn)及 PPE 要求 步驟 緊急停機(jī) 1 按下工具的任意 EMO 按鈕 2 將工具前左手側(cè)的主電源開(kāi)關(guān)旋至 OFF 位置 圖 主電源開(kāi)關(guān) 3 如果有工作人員參與，請(qǐng)立即撥打現(xiàn)場(chǎng)緊急電話 4 如果是產(chǎn)品相關(guān) 問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系技術(shù)人員或工程人員 開(kāi)始生產(chǎn) CTL的工作步驟如下： 首先打開(kāi) SC,按加工順序找到待加工的批次， LOT 的優(yōu)先級(jí)是 FOCUS ,FIFO。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 29 圖 圖 TMT1214可以 對(duì)有散熱蓋的 CPU進(jìn)行加工， 也可以加工沒(méi)有散熱蓋得產(chǎn)品 .由于 IHS站 已 已經(jīng)關(guān)閉 ,所以 TMT1214只能用來(lái)生產(chǎn)沒(méi)散熱蓋得產(chǎn)品 . 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 30 有 散熱蓋的 CPU 沒(méi)有散熱蓋的產(chǎn)品 目的 ：定義 LKT TMTCTL 正確操作流程 流程描述： CTL 站點(diǎn)功能是把產(chǎn)品從 FOL carrier 里面轉(zhuǎn)移到 JEDEC tary 里 面 目的和關(guān)鍵結(jié)果 關(guān)鍵結(jié)果 目的 UNITS 正確放置 UNIT 方向 100%正確放置 100% 設(shè)備 amp。 5 檢查參數(shù)名字和實(shí)體工具 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 34 6 用一個(gè) rti bkm計(jì)算 100%的批次，如果物理數(shù)量與 work stream 數(shù)量不符或芯片被夾子夾住了，不要加工該批次，應(yīng)聯(lián)系你的主管 7 在 CT。 對(duì)人的緊急危險(xiǎn) A 出現(xiàn)任何緊急事情，立即按設(shè)備上的緊急停機(jī)鍵 EMO B 關(guān)閉與設(shè)備鏈接的主開(kāi)關(guān) turn off the main disconnect switch at the machine C 關(guān)閉在三相電源供電柱上（ down pole）的外面電源 對(duì)產(chǎn)品的緊急危害：按設(shè)置上的停止（ stop）按鈕 危險(xiǎn)能量： 危險(xiǎn)源 如何避免被 此危險(xiǎn)能量源傷害 移動(dòng)中的 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 機(jī)械臂 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 移動(dòng)中的皮帶 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 開(kāi)動(dòng)的電機(jī) 暫停設(shè)備并等待電機(jī)停下來(lái)以后才可裝滿料盤(pán)。 完成之后，在 SC 中對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行 move in 操作 在 introduce 以后機(jī)器開(kāi)始工作，準(zhǔn)備好向機(jī)器里面加 TARY 圖 機(jī)器加 TARY 的地方 批次結(jié)束 當(dāng)產(chǎn)品從機(jī)器里面出來(lái)以后，搬到桌子上時(shí)，注意產(chǎn)品是 BI 還是 ZOBI，絕對(duì)不能混淆。 7 彈出窗口出現(xiàn)，是用戶(hù)確保所有 EMO 均空閑 8 當(dāng)主屏幕加載完全以后，你可以按下鍵盤(pán)上側(cè)的綠色 Machiine On 按鈕 9 現(xiàn)在，機(jī)器已為生產(chǎn)程序準(zhǔn)備就緒 熱停機(jī) 使用這一程序來(lái)支持設(shè)備在短期停機(jī)之 前或在周期中間停止工具時(shí)處于閑置狀態(tài)。 1） 不得越過(guò)任何路障 2） 不得試圖拆除路障，標(biāo)簽或鎖 3） 機(jī)器恢復(fù)生產(chǎn)，解除鎖定和標(biāo)志之前，不得試圖啟動(dòng)鎖定的或標(biāo)有故障的機(jī)器。 維修保養(yǎng)設(shè)備時(shí)取下來(lái)的面板要碼放整齊。 整潔的 lexan 護(hù)罩固定在工具上，不用互鎖。 無(wú) 無(wú) 無(wú) 控制柜 4 無(wú)電氣關(guān)閉，機(jī)柜上無(wú)互鎖，只有鍵控。升降機(jī)板上 的 空 氣 壓力。表中的數(shù)值表示系統(tǒng)中剩余的能量。如果一條輸氣管爆炸，高壓氣體可能會(huì)帶來(lái)類(lèi)是炮彈爆炸的危險(xiǎn) 關(guān)閉 MFM220ACS 工具旁邊空氣供應(yīng)管線上的控制閥。 當(dāng)暴露在某個(gè)能源系統(tǒng)中時(shí)，在任何斷開(kāi)開(kāi)關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 機(jī)械能 當(dāng)工具鏈接上能源后會(huì)在工具運(yùn)動(dòng)范圍內(nèi)進(jìn)行壓碎，擠壓 ，切割，劃破和撞擊。過(guò)度輻射會(huì)導(dǎo)致頭痛，嗜睡，昏聵，紊亂。 檢查設(shè)備正常操作過(guò)程中所用化學(xué)品容器的標(biāo)簽，確保準(zhǔn)確無(wú)誤。 工藝 流程 下列流程圖顯示 FOL 工序 CTL 操作的前后工藝流程 MFM220ACS介紹及操作 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 20 圖 工藝目標(biāo)和關(guān)鍵結(jié)果 關(guān)鍵結(jié)果 目標(biāo) Substrate pin1 方向錯(cuò)誤 0 芯片在 JEDEC 料盤(pán)中 pin1 方向的正確性 100%芯片正確 監(jiān)控 |測(cè)試計(jì)劃： 參數(shù) 實(shí)時(shí)監(jiān)控 芯片方向 實(shí)時(shí)監(jiān)控 丟失芯片 Substrate soop 不使用 芯片 pin1 方向 不使用 設(shè)備參數(shù) 參數(shù) 目標(biāo) 程序 依照操作和產(chǎn)品 升降機(jī)板 依 照操作和產(chǎn)品 吸嘴 依照操作和產(chǎn)品 所需設(shè)備 |物料 ：下面是在操作中處理生產(chǎn)物料批次所需的設(shè)備 1） GROHMANN MFM220ACS 2） 裝載器 \卸載器 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 21 3） 料斗推車(chē) 4） 料斗 5） 載體 6） 剪式千斤頂（液壓升降機(jī)） 7） Ergo 推車(chē) 8） 手動(dòng)封裝裝載器 9） 通用手動(dòng)封裝裝載器 一般安全準(zhǔn)則 A 一般安全要求 1） 當(dāng)設(shè)備存在任何安全隱患或無(wú)人照管時(shí)，應(yīng)使用路障保護(hù)并用標(biāo)志提醒他人注意。進(jìn)入 21 世紀(jì)，當(dāng)質(zhì)量問(wèn)題基本解決以后，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)放在了可靠性上，在同等質(zhì)量前提下，消費(fèi)者自然喜歡高可靠性的產(chǎn)品，于是可靠性顯示了重要性，高可靠性是現(xiàn)代封裝技術(shù)的研發(fā)的重要指標(biāo)。大部分產(chǎn)品都是在正常使用區(qū)的。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 14 如圖 所示的統(tǒng)計(jì)學(xué)上的浴盆曲線（ Bathtub Curve）很清晰地描述了生產(chǎn)廠商對(duì)產(chǎn)品可靠性的控制，也同步描述了客戶(hù)對(duì)可靠性的需求。 封裝的可靠性： 在芯片完成整個(gè)封裝流程之后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性?xún)煞矫娴臋z測(cè)。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。 構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接 之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危?Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蟪啥夹畔⒐こ虒W(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 13 段（ Back End）工序。在轉(zhuǎn)移成型活塞壓力之下，塑封料被擠壓到 澆道中，并經(jīng)過(guò)澆口注入模腔（ 170～ 175℃ ）。 現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。在前段工序中，凈化級(jí)別控制在 1 000 級(jí)。它們可能在同一個(gè)工廠的不同生產(chǎn)區(qū)域，或在不同的地區(qū)，它們甚至在不同的國(guó)家。陶瓷封裝： 陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相連接的封裝。焊球的節(jié)距通常為 、 、 ，與 PGA相比，不會(huì)出現(xiàn)針腳變形問(wèn)題。也用于高速、高頻集成電路封裝 SOJ：小外形 J引腳封裝。在陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤(pán)而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與 PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。表面貼裝型封裝的一種，又叫 QFI等，引腳端子從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈 I字形向下方延伸，沒(méi)有向外突出的部分，實(shí)裝占用面積小，引腳節(jié)距為 。 SOP：小外型封裝。 PGA：針柵陣列插入式封裝。 SDIP：收縮雙列直插式封裝。 SIP：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b。 按芯片的封接或封裝方式分類(lèi)，裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類(lèi)，即氣密性封裝和樹(shù)脂封裝，而氣密性封裝中，根據(jù)封裝材料的不同又可分為：金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種類(lèi)型。另外，裸芯片在裝載時(shí)，它們的電氣連接方式亦有所不同，有的采用有引線鍵合方式， 有的則采用無(wú)引線鍵合方式。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從 DIP、 QFP、 PGA、 BGA 到 CSP 再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于 1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。第十名是成立于 2020 年的華潤(rùn)華晶微電子，位于江蘇省無(wú)錫市，總投資金額為 3 700萬(wàn)美元，可以提供的封裝方式為 SDIP、 SKDIP、 SIP、 ZIP、 FSIP、 FDIP、 QFP、 SOP及 PLCC，其中雙極電路生產(chǎn)線年產(chǎn) 25 萬(wàn)片，分立器件生產(chǎn)線年產(chǎn) 60 萬(wàn)片。第六名是成立于 1994 年的松下半導(dǎo)體，地點(diǎn)位于上海市，總投資進(jìn)為 3 000 萬(wàn)美元，為日本松下、松下（中國(guó)）及上海儀電控股各出資 59%、 25%、 16%成立，可以提 供的封裝方式為 LQFP、 SOIC、 TQFP 及 SDIC，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 1 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為通用家電和汽車(chē)電子等微處理器。第三名為南通富士通，位于江蘇省南通市，成立于 1997 年，投資金額為 2 800 萬(wàn)美元，由南通華達(dá)微有限公司和日本富士通各出資 60%、 40%成立，可以提供的封裝方式為 QFP、 LQFP、 SOP、 DIP、 SIP、 SSOP、QFP/LQFP、 LLC、 MCM、 MCP 及 BCC，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 15 億顆 IC，主 要封裝產(chǎn)品為 DVD Recorder、 ASIC、內(nèi)存等。以營(yíng)收作為基準(zhǔn)， 2020 年國(guó)內(nèi)前 10 大半導(dǎo)體封測(cè)廠商依序分別為摩托羅拉、三菱四通、南通富士通、江蘇長(zhǎng)電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤(rùn)華晶微電子。第三類(lèi)主要是臺(tái)資封測(cè)廠，臺(tái)資封測(cè)廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，數(shù)目約 16家，營(yíng)運(yùn)模式多屬于專(zhuān)門(mén)封測(cè)廠，幾乎臺(tái)灣的上市封測(cè)公司大都已在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，分別是威宇科技，銅芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、硅晶科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科集成電子、硅德電子及長(zhǎng)威電子，這些工廠主要集中在上海、蘇州一帶。 （ 2）國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠的 4 股勢(shì)力。 但是 1995 年起，國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了第一家專(zhuān)業(yè)封裝代工廠 ——阿法泰克，緊接著，由于得到國(guó)家政策對(duì)發(fā)展 IC 產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾（ Intel）、超微（ AMD）、三星電子（ Samsung）和摩托羅拉等國(guó)際大廠整合組件制造商（ IDM）擴(kuò)大投資，紛紛以 1 億美元以上的投資規(guī)模進(jìn)駐到中國(guó)國(guó)內(nèi)。 2020 年 4 月的報(bào)告稱(chēng)， 2020 年中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值為人民幣 億元，而其中封測(cè)產(chǎn)值為 億元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的%，清楚地說(shuō)明目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測(cè)產(chǎn)業(yè)。 2020年國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 億元，同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%，成為市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的企業(yè)。 2020 年整個(gè)封裝業(yè)仍處于一個(gè)較快的發(fā)展階段。 2020 年銷(xiāo)售收入達(dá) 345 億元，占國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)的 49%，在西部地區(qū)這一比重更高。 過(guò)去，整個(gè)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價(jià)值相對(duì)較低的封裝測(cè)試卻是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，占了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 59%以上，之所以會(huì)有這成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 6 個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生，是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試對(duì)資金需求和技術(shù)門(mén)檻較低，且人力需求比較高，而國(guó)內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動(dòng)資源所致，但這與國(guó)際上先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。引線支架幾乎 100%靠進(jìn)口 IC 支架銅帶，90%的分立器件銅帶靠進(jìn)口，一旦銅帶供應(yīng)波動(dòng)將直