【正文】 5 檢查參數(shù)名字和實體工具 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 34 6 用一個 rti bkm計算 100%的批次，如果物理數(shù)量與 work stream 數(shù)量不符或芯片被夾子夾住了，不要加工該批次，應聯(lián)系你的主管 7 在 CT。 對人的緊急危險 A 出現(xiàn)任何緊急事情，立即按設備上的緊急停機鍵 EMO B 關閉與設備鏈接的主開關 turn off the main disconnect switch at the machine C 關閉在三相電源供電柱上（ down pole）的外面電源 對產品的緊急危害：按設置上的停止（ stop）按鈕 危險能量： 危險源 如何避免被 此危險能量源傷害 移動中的 禁止進入設備中或是安全互鎖失效 機械臂 禁止進入設備中或是安全互鎖失效 移動中的皮帶 禁止進入設備中或是安全互鎖失效 開動的電機 暫停設備并等待電機停下來以后才可裝滿料盤。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 29 圖 圖 TMT1214可以 對有散熱蓋的 CPU進行加工， 也可以加工沒有散熱蓋得產品 .由于 IHS站 已 已經關閉 ,所以 TMT1214只能用來生產沒散熱蓋得產品 . 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 30 有 散熱蓋的 CPU 沒有散熱蓋的產品 目的 ：定義 LKT TMTCTL 正確操作流程 流程描述： CTL 站點功能是把產品從 FOL carrier 里面轉移到 JEDEC tary 里 面 目的和關鍵結果 關鍵結果 目的 UNITS 正確放置 UNIT 方向 100%正確放置 100% 設備 amp。 完成之后，在 SC 中對產品進行 move in 操作 在 introduce 以后機器開始工作，準備好向機器里面加 TARY 圖 機器加 TARY 的地方 批次結束 當產品從機器里面出來以后，搬到桌子上時，注意產品是 BI 還是 ZOBI，絕對不能混淆。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 27 緊急停機 當出現(xiàn)使人或產品處于危險境地的緊急事故時，使用該程序關停設備 注意：在操作下列步驟時當心存在的危險及 PPE 要求 步驟 緊急停機 1 按下工具的任意 EMO 按鈕 2 將工具前左手側的主電源開關旋至 OFF 位置 圖 主電源開關 3 如果有工作人員參與，請立即撥打現(xiàn)場緊急電話 4 如果是產品相關 問題，請聯(lián)系技術人員或工程人員 開始生產 CTL的工作步驟如下： 首先打開 SC,按加工順序找到待加工的批次， LOT 的優(yōu)先級是 FOCUS ,FIFO。 7 彈出窗口出現(xiàn)，是用戶確保所有 EMO 均空閑 8 當主屏幕加載完全以后，你可以按下鍵盤上側的綠色 Machiine On 按鈕 9 現(xiàn)在，機器已為生產程序準備就緒 熱停機 使用這一程序來支持設備在短期停機之 前或在周期中間停止工具時處于閑置狀態(tài)。 5） 將設備狀態(tài)信息告知下一班員工。 1） 不得越過任何路障 2） 不得試圖拆除路障，標簽或鎖 3） 機器恢復生產，解除鎖定和標志之前，不得試圖啟動鎖定的或標有故障的機器。不哎喲將面板斜靠在設備旁或其它工作區(qū)中。 維修保養(yǎng)設備時取下來的面板要碼放整齊。 B 解除護罩，安全設施和互鎖的說明 只有具備資格的 PM 技師在進行設備維護，測試，排除故障或校準時，方可拆除護罩，安全設施或互鎖。 整潔的 lexan 護罩固定在工具上，不用互鎖。機 柜 上 無 互無 無 無 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 25 鎖。 無 無 無 控制柜 4 無電氣關閉，機柜上無互鎖，只有鍵控。 所有空氣任保留在工具中。升降機板上 的 空 氣 壓力。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點 電 壓 為24VDC 無 設備端主閥處為7090psi/56bar 無 無 無 后門，側轉送裝置以及供料器跟蹤互鎖 內部變壓器設備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。表中的數(shù)值表示系統(tǒng)中剩余的能量。 化學能 無 無 熱能 無 無 激光輻射 無 無 動能 無 無 噪音 無 無 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 24 B 緊急停機（ EMO）關機 EMO 開關用于在緊急條件下停止 MFM220ACS 設備 . C 能量狀態(tài) 注意事項，按 Estop 和 EMO 按鈕并不能確保將危險能量置于安全零狀態(tài)，請在系統(tǒng)操作前仔細檢查氣缸和發(fā)動機等的狀態(tài)，以及時發(fā)現(xiàn)任何潛在的危險。如果一條輸氣管爆炸，高壓氣體可能會帶來類是炮彈爆炸的危險 關閉 MFM220ACS 工具旁邊空氣供應管線上的控制閥。當工具加電后，暴露在這些機械中會導致受傷。 當暴露在某個能源系統(tǒng)中時，在任何斷開開關的系統(tǒng)上使用標定鎖定程序 機械能 當工具鏈接上能源后會在工具運動范圍內進行壓碎，擠壓 ，切割，劃破和撞擊。 如果是直徑大于 6 英寸的大量溢灑，請聯(lián)系 ERT 進行處理 E 化 學品應急安全程序 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 23 一旦化學品接觸眼睛，應執(zhí)行緊急狀態(tài)化學品程序 1 立即請求幫助 2 當有人來幫助時，請他們立即撥打緊急電話 3 到最近的緊急噴頭和洗眼臺 4 有關部位至少清洗 15 分鐘 能量危險： A 能量類型 在正常操作期間存在以下危險能量狀態(tài)。過度輻射會導致頭痛，嗜睡，昏聵，紊亂。皮膚長接觸該物品會導致皮膚瘙癢，泛紅，發(fā)疹，干燥和破裂。 檢查設備正常操作過程中所用化學品容器的標簽，確保準確無誤。 個人防護設備 為了安全操作設備，必須使用一下個人防護設備 安全護目鏡 無塵室 手套 危險化學品 當操作設備 MFM220ACS 的過程中需要使用危險化學品時，請遵循一下化學安全程序。 工藝 流程 下列流程圖顯示 FOL 工序 CTL 操作的前后工藝流程 MFM220ACS介紹及操作 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 20 圖 工藝目標和關鍵結果 關鍵結果 目標 Substrate pin1 方向錯誤 0 芯片在 JEDEC 料盤中 pin1 方向的正確性 100%芯片正確 監(jiān)控 |測試計劃： 參數(shù) 實時監(jiān)控 芯片方向 實時監(jiān)控 丟失芯片 Substrate soop 不使用 芯片 pin1 方向 不使用 設備參數(shù) 參數(shù) 目標 程序 依照操作和產品 升降機板 依 照操作和產品 吸嘴 依照操作和產品 所需設備 |物料 ：下面是在操作中處理生產物料批次所需的設備 1） GROHMANN MFM220ACS 2） 裝載器 \卸載器 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 21 3） 料斗推車 4） 料斗 5） 載體 6） 剪式千斤頂（液壓升降機） 7） Ergo 推車 8） 手動封裝裝載器 9） 通用手動封裝裝載器 一般安全準則 A 一般安全要求 1） 當設備存在任何安全隱患或無人照管時，應使用路障保護并用標志提醒他人注意。 —— tap receive die intergraty 芯片儲存室 Mark 基片激光印字 PACKAGE LOAD (APL1)自動包裝器 —— CHIP ATTACH MODULE 芯片粘貼 —— FLUX APPLICATION 助焊劑的使用 —— PASTE APPLICATION 焊錫膏的使用 7. DSC PLACEMENT 電容安裝 —— CHIP PLACEMENT 芯片安裝 JOIN 連接 :POST Scam visual lnspection 芯片粘貼后目測 助焊劑清除 EPOXY 環(huán)氧注塑 :PREBAKE 預烘烤 :Underfill 環(huán)氧注塑 :Cure 烘烤 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 18 檢查元件內部缺陷 :Semiauto postepoxy visual Inspection 目檢 PSTT only dispense 點澆密封劑 dispense and preform attach 加注助焊劑和散熱塊 spreader and spring attch 放置散熱塊用彈簧夾將其固定 Cure 烘烤 :Spring Removal 去彈簧夾 Tray Load —— CTL 載框料盤裝載 檢測有 IHS 產品內部的缺陷 VISUAL INSPECTION (PIVI) 目檢 以上是整個封裝測試的前道 的名詞 ，經過 PEVI 過后，就正式進入封裝測試的后道TEST 區(qū)域。進入 21 世紀，當質量問題基本解決以后，廠商之間的競爭重點放在了可靠性上，在同等質量前提下，消費者自然喜歡高可靠性的產品，于是可靠性顯示了重要性，高可靠性是現(xiàn)代封裝技術的研發(fā)的重要指標。 在封裝業(yè)的發(fā)展史上，早期的封裝廠商并不把可靠性測試放在第一位，人們最先重視的是產能，只要一定生產能力就能盈利。大部分產品都是在正常使用區(qū)的。由圖上的浴缸曲線可見 ，在早夭區(qū)和耐用區(qū)，產品的不良率一般比較高。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 14 如圖 所示的統(tǒng)計學上的浴盆曲線（ Bathtub Curve）很清晰地描述了生產廠商對產品可靠性的控制，也同步描述了客戶對可靠性的需求。 首先，必須理解什么叫做 “可靠性 ”，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否 合理等。 封裝的可靠性： 在芯片完成整個封裝流程之后，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方面的檢測。經一般測試合格的產品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。 構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接 之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。 晶圓針測工序：經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產品。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（ Front End）工序，而構裝工序、測試工序為后成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 13 段（ Back End）工序。 芯片生產工藝流程 歸納起來芯片封裝技術的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成形、上焊錫、打碼等工序，如圖 所示。在轉移成型活塞壓力之下，塑封料被擠壓到 澆道中，并經過澆口注入模腔（ 170～ 175℃ ）。本章將重點介紹塑料封裝的轉移成型工藝。 現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。但是，由于轉移成型操作中機械水壓機和預成型品中的粉塵，使得很難使凈化環(huán)境達到 1 000 級以上的水平。在前段工序中，凈化級別控制在 1 000 級。 芯片通常在硅片工藝線上進行片上測試，并將有缺陷的芯片打上了記號，通常是打上一個黑色墨點，這樣是為后面的封裝過程做好準備，在進行芯片 貼裝時自動拾片機可以自動分辨出合格的芯片和不合格的芯片。它們可能在同一個工廠的不同生產區(qū)域，或在不同的地區(qū)，它們甚至在不同的國家。塑料封裝：塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產。陶瓷封裝： 陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。 按芯片的封裝材料分類 BR按芯片的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、塑料封裝。在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相