【正文】 ： 步驟 動(dòng)作 1 從上一個(gè)班獲得交接班信息，包括： A 當(dāng)前批次狀態(tài) B 機(jī)器狀況 C 有關(guān)批次擱置，工程批次和特殊情況的問(wèn)題 D 當(dāng)前 wip 的情況 運(yùn)行設(shè)備 步驟 動(dòng)作 注意 \結(jié)果 1 根據(jù)批次芯片的數(shù)量計(jì)劃 CTL 設(shè)備 CTL 處理計(jì)劃好的芯片的數(shù)量 設(shè)備設(shè)置 步驟 動(dòng)作 注意 \結(jié)果 1 尋找正確的 JEDEC TARY \ 2 目檢確保推車(chē)和料倉(cāng)狀態(tài)良好 \ 3 確保使用正確的吸嘴，目前的吸嘴用于前道的 CTL，海綿吸嘴用于 BALL ATTACH 之后的 CTL 在 ball attach 之后的 CTL使用海綿吸嘴 4 確保針對(duì)不同于大小的產(chǎn)品選擇正確的參數(shù) \ 5 在 CTL 設(shè)置批次中芯片的數(shù)量 CTL 要處理的芯片數(shù)量已經(jīng)設(shè)置好了 生產(chǎn) 批次加工準(zhǔn)備 步驟 動(dòng)作 1 到 CTLwip 依照站點(diǎn)規(guī)定的優(yōu)先權(quán)取得一個(gè)批次 2 在 WORKSTREAM 中檢查批次數(shù)量和產(chǎn)品類(lèi)型 3 如需要做設(shè)備產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，尋求 MTE 幫助 4 用 crms 得到正確的參數(shù)名字， jedec tarys 零件號(hào)碼和有效的實(shí)體工具，根據(jù)操作跑產(chǎn)品。面板四周放置路障。 互鎖 ,EMO或緊急制動(dòng)按鈕位置 電能 存儲(chǔ) 氣壓 熱能 輻射 氣能 EMO 內(nèi)部變壓器設(shè)備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。如果對(duì)容器內(nèi)的物品存有疑問(wèn)，請(qǐng)與當(dāng)班主管聯(lián)系，查閱安全物料數(shù)據(jù)表信息 . C 化學(xué)品注意事項(xiàng) 認(rèn)真遵守一下針對(duì)晶圓鍍膜與激光劃片測(cè)量操作中使用的化學(xué)品的警告 化學(xué)品名稱(chēng) 化學(xué)品注意事項(xiàng) 異丙醇 異丙醇是一種易燃無(wú)色液體，可以通過(guò)攝取，皮膚接觸以及吸入水蒸氣進(jìn)行吸收，如果皮膚和眼鏡接觸改物品，可能 會(huì)導(dǎo)致灼傷甚至發(fā)炎。 圖 統(tǒng)計(jì)學(xué)上的浴盆曲線(xiàn) 如圖 所示的早夭區(qū)是指短時(shí)間內(nèi)就會(huì)被損壞的產(chǎn)品，也是生產(chǎn)廠商需要淘汰的，客戶(hù)所不能接受的產(chǎn)品；正常使用壽命區(qū)代表客戶(hù)可以接受的產(chǎn)品；耐用區(qū)指性能特別好，特別耐用的產(chǎn)品。 晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類(lèi)和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作 。成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 12 因此，許多公司將芯片運(yùn)送到幾千公里以外的地方去做封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出，呈 J字形，引腳節(jié)距為 。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出，字母 L狀。 按芯片的外型、結(jié)構(gòu)分類(lèi)按芯片的外型、結(jié)構(gòu)分大致有： DIP、 SIP、 ZIP、 SDIP、SKDIP、 PGA、 SOP、 MSP、 QFP、 SVP、 LCCC、 PLCC、 SOJ、 BGA、 CSP、 TCP等，成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 11 其中前 6種屬引腳插入型，隨后的 9種為表面貼裝型，最后一種是 TAB型。第七名則是東芝半導(dǎo)體，為無(wú)錫華芝與華晶電子集團(tuán)公司在 1994 年各出資 95%、 5%成立，但是， 2020 年?yáng)|芝將其收購(gòu)成為子公司，改名為現(xiàn)在的東芝半導(dǎo)體，可以提供的封裝方式為 SDIP24/54/64/5 QFP48，主要封裝產(chǎn)品為消費(fèi)性 IC?，F(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封測(cè)廠約有 58 家，而這些封測(cè)廠可以分為 4 大類(lèi)，第一類(lèi)就是國(guó)際大廠整合組件制造商的封測(cè)廠，第二類(lèi)是國(guó)際大廠整合組件制造商與本土業(yè)者合資的封測(cè)廠，第三類(lèi)臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類(lèi)就是國(guó)內(nèi)本土的封測(cè)廠。從調(diào)查資料分析，股份制企業(yè)、中外合資、外商獨(dú)資、民營(yíng)企業(yè)如雨后春筍般地涌現(xiàn)。如果說(shuō)封裝業(yè)已從芯片生產(chǎn)的附屬位置過(guò)渡為一個(gè)完整的獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，那么封裝材料業(yè)還在封裝業(yè)的附屬位置上徘徊，還不能形成一個(gè)完整的獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 專(zhuān) 業(yè) 班 次 姓 名 指導(dǎo)老師 成都信息工程學(xué)院 二 零零九 年 六 月成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 2 集成電路封裝工藝 摘 要 集成電路封裝的目的 ,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響 ,并為之提供一個(gè)發(fā)揮集成電路 芯片功能的良好環(huán)境 ,以使之穩(wěn)定 ,可靠 ,正常的完成電路功能 .但是集成電路芯片封裝只能限制而不能提高芯片的功能 . 了解了以上內(nèi)容，或許你大概還不是很清楚什么是封裝技術(shù) 。雖然國(guó)內(nèi)有基本滿(mǎn)足當(dāng)前封裝業(yè)的一些材料，如環(huán)氧 塑料、引線(xiàn)框架、鍵合金線(xiàn)，但相對(duì)技術(shù)含量較低、精度較差、質(zhì)量不穩(wěn)定，很多生產(chǎn)要素還依賴(lài)進(jìn)口。目前我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)已超過(guò) 180 家，主要集中在長(zhǎng)三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。 關(guān)于第一類(lèi)（國(guó)際大廠整合組 件制造商）封測(cè)廠，目前在國(guó)內(nèi)設(shè)封測(cè)廠的外資共有15 家，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（ Motorola）、飛利浦（ Philips）、國(guó)家半導(dǎo)體 （ National Semiconductor） 、開(kāi)益禧半導(dǎo)體（ KEC）、東芝半導(dǎo)體（ Toshiba）、通用半導(dǎo)體 （ General Electronic Semiconductor） 、安靠（ Amkor）、金朋（ Chip PAC）、聯(lián)合科技（ UTAC）、三洋半導(dǎo)體 （ Sanyo Semiconductor） 、 ASAT、三清半導(dǎo)體，這些廠商主要來(lái)自美國(guó)、日本以及韓國(guó) ，建廠目的都是因?yàn)橥馍痰南到y(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷(xiāo)國(guó)內(nèi)便可享有內(nèi)成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 8 銷(xiāo)稅的優(yōu)惠，目前主要集中在上海、蘇州等長(zhǎng)三角周?chē)鞘小? 第八名為甘肅永紅， 2020 年改名為天水華天微電子，為甘肅省國(guó)有企業(yè)，位于甘肅省天水市，可以提供的封裝方式為 DIP8L～ 42L、 SOP8L～ 28L、 SIP8L～ 9L、 SSOP16L～28L、 SDIP24L～ 28L、 HSOP28L、 TSOP44L～ 54L、 QFP44L 及 LQFP64L，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 10 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為消費(fèi)性 IC。 DIP：雙列直插式封裝。引腳節(jié)距為 。 BGA：球柵陣列封裝。 芯片通常在硅片工藝線(xiàn)上進(jìn)行片上測(cè)試，并將有缺陷的芯片打上了記號(hào)，通常是打上一個(gè)黑色墨點(diǎn)，這樣是為后面的封裝過(guò)程做好準(zhǔn)備，在進(jìn)行芯片 貼裝時(shí)自動(dòng)拾片機(jī)可以自動(dòng)分辨出合格的芯片和不合格的芯片。 晶圓針測(cè)工序：經(jīng)過(guò)上道工序后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。由圖上的浴缸曲線(xiàn)可見(jiàn) ，在早夭區(qū)和耐用區(qū)，產(chǎn)品的不良率一般比較高。皮膚長(zhǎng)接觸該物品會(huì)導(dǎo)致皮膚瘙癢，泛紅，發(fā)疹，干燥和破裂。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點(diǎn) 電 壓 為24VDC 無(wú) 設(shè)備端主閥處為7090psi/56bar 無(wú) 無(wú) 無(wú) 后門(mén)，側(cè)轉(zhuǎn)送裝置以及供料器跟蹤互鎖 內(nèi)部變壓器設(shè)備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。不哎喲將面板斜靠在設(shè)備旁或其它工作區(qū)中。 5 檢查參數(shù)名字和實(shí)體工具 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 34 6 用一個(gè) rti bkm計(jì)算 100%的批次，如果物理數(shù)量與 work stream 數(shù)量不符或芯片被夾子夾住了，不要加工該批次，應(yīng)聯(lián)系你的主管 7 在 CT。 1） 不得越過(guò)任何路障 2） 不得試圖拆除路障，標(biāo)簽或鎖 3） 機(jī)器恢復(fù)生產(chǎn)，解除鎖定和標(biāo)志之前，不得試圖啟動(dòng)鎖定的或標(biāo)有故障的機(jī)器。升降機(jī)板上 的 空 氣 壓力。過(guò)度輻射會(huì)導(dǎo)致頭痛，嗜睡，昏聵，紊亂。大部分產(chǎn)品都是在正常使用區(qū)的。 構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線(xiàn)端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接 之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。在前段工序中，凈化級(jí)別控制在 1 000 級(jí)。焊球的節(jié)距通常為 、 、 ，與 PGA相比，不會(huì)出現(xiàn)針腳變形問(wèn)題。表面貼裝型封裝的一種，又叫 QFI等，引腳端子從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈 I字形向下方延伸，沒(méi)有向外突出的部分，實(shí)裝占用面積小，引腳節(jié)距為 。 SIP：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b。第十名是成立于 2020 年的華潤(rùn)華晶微電子，位于江蘇省無(wú)錫市，總投資金額為 3 700萬(wàn)美元，可以提供的封裝方式為 SDIP、 SKDIP、 SIP、 ZIP、 FSIP、 FDIP、 QFP、 SOP及 PLCC，其中雙極電路生產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn) 25 萬(wàn)片，分立器件生產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn) 60 萬(wàn)片。第三類(lèi)主要是臺(tái)資封測(cè)廠，臺(tái)資封測(cè)廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，數(shù)目約 16家，營(yíng)運(yùn)模式多屬于專(zhuān)門(mén)封測(cè)廠，幾乎臺(tái)灣的上市封測(cè)公司大都已在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，分別是威宇科技，銅芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、硅晶科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科集成電子、硅德電子及長(zhǎng)威電子，這些工廠主要集中在上海、蘇州一帶。 2020年國(guó)內(nèi)分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 億元，同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%，成為市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的企業(yè)。引線(xiàn)支架幾乎 100%靠進(jìn)口 IC 支架銅帶，90%的分立器件銅帶靠進(jìn)口，一旦銅帶供應(yīng)波動(dòng)將直接影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。 集成電路芯片封裝是指利 用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。芯片直接安裝技術(shù)，特別是倒裝焊技術(shù)將逐步成為微電子封裝的主流形式。產(chǎn)能上迅速提升滿(mǎn)足了市場(chǎng)的要求，如長(zhǎng)電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤(rùn)安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷(xiāo)售收入利潤(rùn)上獲得歷史佳績(jī)。根據(jù) iSuppli 的研究， 2020 年國(guó)內(nèi) IC 市場(chǎng)規(guī)模約為 502 億顆，預(yù)估 2020 年時(shí)將 會(huì)達(dá)到 1 295 億顆，年增長(zhǎng)率為 %，至于封裝技術(shù)，較低階的 DIP 將由 2020 年的 65%，下滑到 2020 年的 44%，中高階的SOP、 SOT、 PLCC、 SOP、 YSOP、 QFP 則由 2020 年的 13%，向上攀升到 2020 年的 27%。第五名是意法半導(dǎo)體（ ST Microelectronics）與深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司各出資 60%、 40%成立的深圳賽意法微電子，成立于1997 年，位于廣東省深圳市，總投資金額為 億美元，可以提供的封裝方式為 TO2DPAK、 SOIC MiniDIP、 PDIP、 PPAK 及 BGA，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 20 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為 EPROM、消費(fèi)性 IC 及通信 IC。從材料上看，基板有有機(jī)和無(wú)機(jī)之分，從結(jié)構(gòu)上看，基板有單層的、雙層的、多層的和復(fù)合的。用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。一種塑料封裝的 LCC。 通常芯片封裝（ Assembly）和芯片制造（ IC Fabrication）并不是在同一工廠內(nèi)完成的。 圖 芯片封裝技術(shù)工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（ Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（ Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（ Packaging）、測(cè)試工序（ Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。如果說(shuō) “品質(zhì) ”是檢測(cè)產(chǎn)品 “現(xiàn)在 ”的質(zhì)量的話(huà)，那么 “可靠性 ”就是檢測(cè)產(chǎn)品 “未來(lái) ”的質(zhì)量。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 22 A 物料安全數(shù)據(jù)表 出現(xiàn)一下情況時(shí)，要求參照物料安全數(shù)據(jù)表（ msds） ,正確使用個(gè)人防護(hù)設(shè)備 1） 生產(chǎn)區(qū)或測(cè)試區(qū)采用心的化學(xué)品 2） 對(duì)某種化學(xué)品不了解 B 所需化學(xué)品 操作 MFM220ACS 工具套件需哎喲使用一下化學(xué)品 \或氣體 化學(xué)品 每班次所需要的數(shù)量 大批量保存位置 異丙醇 用于清潔目的 指定化學(xué)品存儲(chǔ)柜 純凈水 用于清潔目的 指定化學(xué)品存儲(chǔ)柜 NSK 油 用于 PM 目的 維修間 |庭院 |貨倉(cāng)化學(xué)品存儲(chǔ)柜 當(dāng)處理化學(xué)品時(shí)，請(qǐng)遵循以下指導(dǎo)原則： 在任何時(shí)候，設(shè)備上只能保存運(yùn)行設(shè)備所需要數(shù)量的化學(xué)品 在對(duì)化學(xué)品進(jìn)行灌注，填充與傾倒時(shí)必須遵循 EHS 要求在通風(fēng)罩中進(jìn)行。 本表列出了打開(kāi)互鎖，按 Estop，或者采取緊急停機(jī) (EMO)后的能量狀態(tài)。 除非絕對(duì)必要，否則，不得拆除設(shè)備的護(hù)罩，防護(hù)設(shè)施和安全互鎖。材料 設(shè) 備參數(shù)：參數(shù)，設(shè)置和其他設(shè)備特殊要求如下所列： 參數(shù) 目標(biāo) 參數(shù)設(shè)置 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 吸嘴 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 Odd unit 遵照操作與產(chǎn)品關(guān)系表 設(shè)備 |材料需