【正文】 接影響整個產業(yè)鏈。相對國內微電子封裝技術快速發(fā)展的現狀而言，封裝材料業(yè)的發(fā)展顯得不相適應。 微電子產業(yè)的發(fā)展方向 當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便攜化以及將大眾化普及所要求的低成本 等特點。將基板技術、芯片封裝體、分立器件等全部要素，按電子設備整機要求進行連接和裝配，實現電子的、物理的功能，使之轉變?yōu)檫m用于機械或系統的形式，成為整機裝置或設備的工程稱為電子封 裝工程。 集成電路芯片封裝是指利 用膜技術及微細連接技術，將芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。那么 芯片封裝技術 又是什么呢？讓我們來看下面的內容。上面兩層封裝的含義結合起來，構成了廣義的封裝概念。我國微電子封裝業(yè)在集成電路產業(yè)中占有十分重要的地位，在長三角、珠三角、京津和成都地區(qū)形成了不同規(guī)模的微電子封裝與測試產業(yè)群， 2020 年銷售收入已達 345 億元，占國內集成電路產業(yè)的 “半壁河山 ”。芯片直接安裝技術，特別是倒裝焊技術將逐步成為微電子封裝的主流形式。例如，約占 12%～ 15%的環(huán)氧樹脂需進口， %～10%的酚醛靠進口， 75%左右的硅微粉雖然可國內配套，但加工的技術落后只能滿足 DIP產品和 TO 產品，還不能滿足 SOP、 SOT 產品。因此，突破 “瓶頸 ”刻不容緩。 在集成電路產業(yè)中，封裝測試業(yè)在國內 IC 產業(yè)中占有重要地位。產能上迅速提升滿足了市場的要求，如長電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產量銷售收入利潤上獲得歷史佳績。 2020 年半導體分立器件中國市場已占有全球的 1/3，據 CCID 塞迪顧問報告，雖然中國分立器件市場競爭中仍是以日 本企業(yè)為代表的國外廠商具有優(yōu)勢，但國內廠商正迎頭趕上，其中半導體封裝業(yè)唯一的上市企業(yè) ——長電科技更成為首次進入市場前十五大供應商的國內企業(yè)。 （ 1）國內半導體產業(yè)的主干 ——封裝業(yè)。 1995 年前 ，國內的封裝測試絕大部分是依附本土組件制造商（ IDM），如上海先進、貝嶺、無錫華晶及首鋼 NEC 等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現代電子（現已被金朋并購），但投資范圍主要以 PDIP、 PQFP 和 TSOP 為主。根據 iSuppli 的研究， 2020 年國內 IC 市場規(guī)模約為 502 億顆，預估 2020 年時將 會達到 1 295 億顆，年增長率為 %，至于封裝技術，較低階的 DIP 將由 2020 年的 65%，下滑到 2020 年的 44%，中高階的SOP、 SOT、 PLCC、 SOP、 YSOP、 QFP 則由 2020 年的 13%，向上攀升到 2020 年的 27%。第二類封測廠是在國內完全開放前，為了要先行卡位而與中國國內本土廠商合資的封測廠，一共有 11 家，包括先前所提高的深圳賽意法微電子、阿法泰克（現以改名為上海紀元微科微電子），以及新康電子、日立半導體（ Hitachi）、英飛凌 （ Infineon） 、松下半導體（ Matsushita）、硅格電子、南通富士通微電子、三菱四通電子、樂山菲尼克斯半導體及寧波銘欣電子，這些業(yè)者的資金主要是來自于中國臺灣、日本，地點則較為分 散，但仍以江蘇、深圳等地為主。 （ 3）舉足輕重的前 10 大業(yè)者。第二名的則是位于北京市上地信息產業(yè)基地的三菱四通，為日本三菱與四通集團在 1996年合資成立，占地 萬平方米，總投資金額為 9 064 萬美元，可以提供的封裝方式為DIP、 SOP、 QFP、 TO2 MSIC 及 SCRLM，年封裝測試最高可達 2 億顆 IC，主要封裝產品為內存、電源管理 IC、 ASIC、微控制器。第五名是意法半導體（ ST Microelectronics）與深圳賽格高技術投資股份有限公司各出資 60%、 40%成立的深圳賽意法微電子，成立于1997 年，位于廣東省深圳市，總投資金額為 億美元，可以提供的封裝方式為 TO2DPAK、 SOIC MiniDIP、 PDIP、 PPAK 及 BGA，年封裝測試最高可達 20 億顆 IC，主要封裝產品為 EPROM、消費性 IC 及通信 IC。第九名是上海紀元微科微電子（原名為阿法泰克），是中國國內第一家合資封測廠，成立于 1995 年，總投資金額為 7 500 萬美元，是泰國阿法泰克公司、上海儀電控股及美國微芯片公司各出資 51%、 45%、 4%成立，可以提供的封裝方式為 PDIP/2 SOIC8/18/2 TSOP MSOP SOT2 TO2PLC28/4 TSOP6 及 QFN32，年封裝測試最高可達 4 億顆 IC 主要封裝產品為消費性 IC。新一代 CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。 按芯片的裝載方式分類，裸芯片在裝載時，它的有電極的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正裝片和倒裝片之分，布線面朝上為正裝片，反之為倒裝片。從材料上看，基板有有機和無機之分，從結構上看，基板有單層的、雙層的、多層的和復合的。顧名思義，該類型的引腳在芯片兩側排列，是插入式封裝中最常見的一種，引腳節(jié)距為 mm，電氣性能優(yōu)良，又有利于散熱，可制成大功率器件。該類型的引腳也在芯片單側排列，只是引腳比 SIP粗短些，節(jié)距等特征也與 DIP基本相同。除了芯片的寬度是 DIP的 1/2以外，其它特征與 DIP相同。用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。 MSP：微方型封裝。 SVP：表面安裝型垂直封裝。 LCCC：無引線陶瓷封裝載體。一種塑料封裝的 LCC。表面貼裝型封裝的一種，在 PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不采用針腳引腳。 TCP：帶載封裝。金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便于大量生產，價格低廉等優(yōu)點。 通常芯片封裝（ Assembly）和芯片制造（ IC Fabrication）并不是在同一工廠內完成的。 封裝流程一般可以分成兩個部分：用塑料封裝（固封）之前的工藝步驟稱為前段操作（ Front End Operation），在成型之后的工藝步驟稱為后段操作（ Back End Operation）。一般來說，隨著硅芯片越來越復雜和日益趨向微型化，將使得更多的裝配和成型工 藝在粉塵得到控制的環(huán)境下進行。 轉移成型技術的典型工藝過程如下：將已貼裝好芯片并完成芯片互連的框架帶置于模具中，將塑料材料預加熱（ 90～ 95℃ ），然后放進轉移成型機的轉移罐中。 圖 芯片封裝技術工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（ Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（ Wafer Probe）、構裝工序（ Packaging）、測試工序（ Initial Test and Final Test）等幾個步驟。在用針測（ Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。 測試工序：芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。如果說 “品質 ”是檢測產品 “現在 ”的質量的話，那么 “可靠性 ”就是檢測產品 “未來 ”的質量。在正常使用區(qū)，才有比較穩(wěn)定的優(yōu)良率。到了 20 世紀 90 年代，隨著封裝技術的發(fā)展，封裝廠家也逐漸增多，產品質量就擺到了重要位置，誰家產品的質量好，就占絕對優(yōu)勢，于是質量問題是主要的競爭點 和研究方向。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 19 第 四 章 CTL工藝流程介紹 CTL工藝流程 工藝說明 本節(jié)包括傳送料盤裝載器（ CTL）操作前后的工藝流程說明及對工藝流程每一步驟的說明。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 22 A 物料安全數據表 出現一下情況時，要求參照物料安全數據表（ msds） ,正確使用個人防護設備 1） 生產區(qū)或測試區(qū)采用心的化學品 2） 對某種化學品不了解 B 所需化學品 操作 MFM220ACS 工具套件需哎喲使用一下化學品 \或氣體 化學品 每班次所需要的數量 大批量保存位置 異丙醇 用于清潔目的 指定化學品存儲柜 純凈水 用于清潔目的 指定化學品存儲柜 NSK 油 用于 PM 目的 維修間 |庭院 |貨倉化學品存儲柜 當處理化學品時，請遵循以下指導原則： 在任何時候，設備上只能保存運行設備所需要數量的化學品 在對化學品進行灌注，填充與傾倒時必須遵循 EHS 要求在通風罩中進行。吸入蒸汽會刺激鼻子和喉嚨。 危險能量 這種能量存在的隱患，因為 ….. 可以通過以下方法避免這種能量的傷害 電能 高壓 415V， 480V,380VAC,高壓意味著電擊危險。 當暴露在某個能源系統中時，在任何斷開開關的系統上使用標定鎖定程序 液壓 無 無 壓縮空氣 無油空氣系統中含有文氏真空裝置，需要 OFA 來發(fā)揮功能。 本表列出了打開互鎖，按 Estop，或者采取緊急停機 (EMO)后的能量狀態(tài)。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點 電 壓 為24VDC 無 設備端主閥處為7090psi/56bar 音圈上保持真空。機 柜 上 無 互鎖。 設備危險 危險 當操作 設備名稱 設備時，可能存在以下危險： 設備危險 存在危險隱患的原因在于 …. 可以通過以下方法避免這種能源的傷害： 夾點 升降機板 釋放按下的機蓋按鈕 飛濺點 無 無 熱點 無 無 重物 無 無 難以達到的區(qū)域 無 無 A 護罩，防護裝置與互鎖 安裝在設備上的護罩，防護裝置和互鎖有： 互鎖與護罩 地點 打開互鎖后，以下裝置停止運行 互鎖 雙軌傳送裝置，后門以及供料器跟蹤 伺服系統關閉，危險組件中的壓縮空氣關閉 護罩 托盤供料器頂部，工具的各個側面。 除非絕對必要，否則，不得拆除設備的護罩，防護設施和安全互鎖。 鎖定 |標記（ loto） 如果 MFM220ACS 設備被鎖定或標記，請嚴格遵守以下規(guī)則。 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 26 啟動設備 遵循該程序在冷狀態(tài)下啟動 MFM220ACS 注意：在操作下列步驟時當心存在的危險及 PPE 要求 步驟 啟動設備 1 確保前一操作沒有組件遺落在未定義位置 2 關閉機器的安全蓋 3 將工具前左手側的主電源開 關 旋至 ON 位置 4 登陸在操作 系統 啟動 WINDOWS xp 操作系統以后，系統登陸，并顯示啟動菜單窗口，它提供三個選項： 圖 系統界面 Production 生產 Maintenance 維護 Shutdown 關機 5 選擇 Production 按鈕，如果不選擇任何按鈕，計時器到時間后，工具將自動啟動生產模式 6 機器控制器個用戶界面加載。到 wip 區(qū)域，檢查產待加工產品的 ID 號和數量，檢查推車，按以下內容進行： 檢查耦合器是否缺失或松掉 檢查車門能否平滑的關閉和開啟 檢查滾輪是否缺失或松掉 檢查推車軸承是否缺失或松掉 檢查 ESD（防靜電）鏈條接觸地面 檢查鏈條是否張緊 檢查 magazine 門和推車門是否可以無阻力的滑動確保門關閉并在正確的位置，并能鎖定 magazine 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 28 完成上述之后，站推車 推到臺車旁邊，把 magazine 移到升降臺上進行 100%的數量檢測（需要說明的是 magazine 是用來裝金屬 carrier 的， carrier 被稱之為載料框，一盤裝有12 個 CPU）。材料 設 備參數：參數，設置和其他設備特殊要求如下所列： 參數 目標 參數設置 遵照操作與產品關系表 吸嘴 遵照操作與產品關系表 Odd unit 遵照操作與產品關系表 設備 |材料需求 A 高溫車，常溫推車 B carrier 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 31 C tmtctl D loder|unloder F jedec tary G 升降桌 F ergo cart 成都信息工程學院 光電學院畢業(yè)論文設計設計 32 G mpl J jedec tarys straps K 手套 安全 ： 緊急程序：萬一出現緊急撤離請立即聯系 ert 成員并遵守他們