【正文】 wing. IC chip package refers to the use of membrane technology and microconnection technology, chips and other elements in the framework or substrate layout, paste fixed and connected to lead terminals through the plastic encapsulating dielectric constant, which constitute threedimensional structure of the overall 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 3 process . The concept of the package known as the narrow sense. In the broader sense of the package means packaging engineering, package body is connected with a fixed substrate, the assembly into a plete system or electronic machinery and equipment, and to ensure that the integrated performance of the whole system works. The meaning of the above twotier package together constitute a generalized concept of the package. The substrate technology, chip packaging body, all of the elements such as discrete devices, in accordance with the requirements of electronic equipment to connect and the whole assembly, electronic and physical features, making it into the application or system in the form of machinery, as a whole unit or equipment referred to as electronic packaging engineering works. In this paper, packaging and testing process, detailed information on CTL process and operation for packaging and testing technology to provide a reference. Keywords: chip packaging and testing 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 4 目 錄 第一章 近代芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)的發(fā)展 集成電路在我國的發(fā)展概況 ............................................................................. 5 微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 ..................................................................................... 5 我國集成電路的發(fā)展 .......................................................................................... 6 第二章 集成電路芯片制作基本工藝流程簡介 ........................................................... 10 封裝的概念 ....................................................................................................... 10 芯片封裝的分類 ............................................................................................... 10 芯片生產(chǎn)工藝流程 ........................................................................................... 12 封裝的可靠性 .................................................................................................... 13 先進(jìn)的封裝技術(shù) ................................................................................................. 14 第三章 CPU芯片的封裝工藝流程 ................................................................................ 17 CPU 封裝與測試概述 ....................................................................................... 17 CPU 測試的基本流程 ....................................................................................... 17 第四章 CTL工藝流程介紹 .......................................................................................... 18 CTL 工藝流程 .................................................................................................. 18 CTL 所使用的設(shè)備 ........................................................................................... 19 所需設(shè)備 |物料 .................................................................................................. 20 一般安全準(zhǔn)則 ................................................................................................... 21 啟動設(shè)備 ........................................................................................................... 25 熱停機(jī) ............................................................................................................. 26 緊急停機(jī) … ...................................................................................................... .26 開始生產(chǎn) ........................................................................................................... 27 批次結(jié)束 ........................................................................................................... 28 介紹及操作 ....................................................................................... 28 工藝 目的 … ..................................................................................................... 30 TMT1214 安全 準(zhǔn)則 .......................................................................................... 30 準(zhǔn)備程序 …… ................................................................................................. 32 開始生產(chǎn) ......................................................................................................... 32 第五章 TMT1214CTL 常見的問題及處理辦法 ........................................................ 35 致謝 ................................................................................................................................. 41 參考文獻(xiàn) ......................................................................................................................... 42 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 5 第一章 近代芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)的發(fā)展 集成電路在我國的發(fā)展概況 半導(dǎo)體微電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，在全球已逐漸形成微電子設(shè)計、微電子制造（包括代工）和 微電子封裝與測試三大產(chǎn)業(yè)群。我國微電子封裝業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有十分重要的地位，在長三角、珠三角、京津和成都地區(qū)形成了不同規(guī)模的微電子封裝與測試產(chǎn)業(yè)群， 2020 年銷售收入已達(dá) 345 億元，占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的 “半壁河山 ”。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。芯片直接安裝技術(shù)，特別是倒裝焊技術(shù)將逐步成為微電子封裝的主流形式。如果說封裝業(yè)已從芯片生產(chǎn)的附屬位置過渡為一個完整的獨立產(chǎn)業(yè)，那么封裝材料業(yè)還在封裝業(yè)的附屬位置上徘徊，還不能形成一個完整的獨立產(chǎn)業(yè)，無法適應(yīng)當(dāng)前封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。例如，約占 12%～ 15%的環(huán)氧樹脂需進(jìn)口， %～10%的酚醛靠進(jìn)口， 75%左右的硅微粉雖然可國內(nèi)配套，但加工的技術(shù)落后只能滿足 DIP產(chǎn)品和 TO 產(chǎn)品，還不能滿足 SOP、 SOT 產(chǎn)品。隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品向小型化、輕薄化、高可靠、高性能、低成本方向發(fā)展，其沖壓精度一致性、抗氧化性、包裝等一系列問題立即成為 “瓶頸 ”而制約封裝業(yè)的有序發(fā)展。因此，突破 “瓶頸 ”刻不容緩。 根據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 協(xié)會資料顯示，現(xiàn)階段國內(nèi)從事分立器件及 IC 封裝測試的廠商約有 210 家，其中從事 IC 封裝廠超過 100 家，但實際上有一定水準(zhǔn)封裝測試技術(shù)，且年封裝量超過 1 億顆不到 20 家，預(yù)計未來 3 年內(nèi)，若臺資企業(yè)能夠順利排除法規(guī)限制且產(chǎn)能放量，國內(nèi)將會出現(xiàn)激烈的殺戮淘汰賽或是購并情形。 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)在國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。 國內(nèi)封裝測試業(yè)快速增長成為新亮點。產(chǎn)能上迅速提升滿足了市場的要求，如長電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷售收入利潤上獲得歷史佳績。從調(diào)查資料分析，股份制企業(yè)、中外合資、外商獨資、民營企業(yè)如雨后春筍般地涌現(xiàn)。 2020 年半導(dǎo)體分立器件中國市場已占有全球的 1/3，據(jù) CCID 塞迪顧問報告，雖然中國分