【正文】 ，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。第七名則是東芝半導(dǎo)體，為無(wú)錫華芝與華晶電子集團(tuán)公司在 1994 年各出資 95%、 5%成立，但是， 2020 年?yáng)|芝將其收購(gòu)成為子公司，改名為現(xiàn)在的東芝半導(dǎo)體，可以提供的封裝方式為 SDIP24/54/64/5 QFP48，主要封裝產(chǎn)品為消費(fèi)性 IC。第四名是江蘇江陰長(zhǎng)電科技，是國(guó)內(nèi)第一家上市封裝廠（ 2020 年 5 月），成立于 1998 年，總投資金額為 1 500 萬(wàn)美元，主要是從事 IC與分立組件的封裝、測(cè)試及銷售業(yè)務(wù)。 10 大廠商中，有 4 家是純封裝 測(cè)試廠，有 3 家是整合組件制造商，剩下的 3 家則為合資廠商，以下將概述這些廠商近況。營(yíng)運(yùn)規(guī)模由于受到臺(tái)灣島內(nèi)當(dāng)局法規(guī)限制，相對(duì)于臺(tái)灣母公司的規(guī)模還有一段差距。現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封測(cè)廠約有 58 家，而這些封測(cè)廠可以分為 4 大類，第一類就是國(guó)際大廠整合組件制造商的封測(cè)廠，第二類是國(guó)際大廠整合組件制造商與本土業(yè)者合資的封測(cè)廠，第三類臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是國(guó)內(nèi)本土的封測(cè)廠。 2020 年后，中芯、宏力、和艦及臺(tái)積電等晶圓代工廠陸續(xù)成立，新產(chǎn)能的開(kāi)出和相續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)于后段封裝產(chǎn)能的需求更為迫切，使得專業(yè)封測(cè)廠為爭(zhēng)奪訂單，也跟著陸續(xù)進(jìn)駐到晶圓廠周圍，如威宇科技、華虹 NEC 提供 BGA/CSP 及其他高階的封裝服務(wù)、中芯與金朋建立互不排除聯(lián)盟（ NonExclusive Alliance）。不過(guò)，因?yàn)榫A制造及 IC 設(shè)計(jì)兩者產(chǎn)值在近幾年急速增加，造成封測(cè)產(chǎn)值比重逐漸下降，由 2020 年的%下滑到 2020 年的 %， 2020 年還再下滑 個(gè)百分點(diǎn)，但 3～ 5 年內(nèi)，封測(cè)業(yè)應(yīng)該還可以坐穩(wěn)第一名的位置。另外，如中外合資企業(yè)南通富士通公司、無(wú)錫華潤(rùn)、安盛公司、天水華天公司、三星電子（蘇州）公司、瑞薩蘇州公司等都有長(zhǎng)足發(fā)展。從調(diào)查資料分析，股份制企業(yè)、中外合資、外商獨(dú)資、民營(yíng)企業(yè)如雨后春筍般地涌現(xiàn)。 國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)快速增長(zhǎng)成為新亮點(diǎn)。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 協(xié)會(huì)資料顯示，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)從事分立器件及 IC 封裝測(cè)試的廠商約有 210 家，其中從事 IC 封裝廠超過(guò) 100 家，但實(shí)際上有一定水準(zhǔn)封裝測(cè)試技術(shù)，且年封裝量超過(guò) 1 億顆不到 20 家，預(yù)計(jì)未來(lái) 3 年內(nèi)，若臺(tái)資企業(yè)能夠順利排除法規(guī)限制且產(chǎn)能放量，國(guó)內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)激烈的殺戮淘汰賽或是購(gòu)并情形。隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品向小型化、輕薄化、高可靠、高性能、低成本方向發(fā)展，其沖壓精度一致性、抗氧化性、包裝等一系列問(wèn)題立即成為 “瓶頸 ”而制約封裝業(yè)的有序發(fā)展。如果說(shuō)封裝業(yè)已從芯片生產(chǎn)的附屬位置過(guò)渡為一個(gè)完整的獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，那么封裝材料業(yè)還在封裝業(yè)的附屬位置上徘徊，還不能形成一個(gè)完整的獨(dú)立產(chǎn)業(yè)，無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。 本文介紹了封裝測(cè)試工藝流程 ,詳細(xì)介紹了 CTL工藝流程及操作 ,為封裝測(cè)試工藝提供了參考 . 關(guān)鍵詞 : 芯片 封裝測(cè)試 Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impact, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable and reliable, the pletion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. Understanding of the content of the above, perhaps you do not is very clear about what the packaging technology. Chip packaging technology then what is? Let us look at the contents of the following. IC chip package refers to the use of membrane technology and microconnection technology, chips and other elements in the framework or substrate layout, paste fixed and connected to lead terminals through the plastic encapsulating dielectric constant, which constitute threedimensional structure of the overall 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 3 process . The concept of the package known as the narrow sense. In the broader sense of the package means packaging engineering, package body is connected with a fixed substrate, the assembly into a plete system or electronic machinery and equipment, and to ensure that the integrated performance of the whole system works. The meaning of the above twotier package together constitute a generalized concept of the package. The substrate technology, chip packaging body, all of the elements such as discrete devices, in accordance with the requirements of electronic equipment to connect and the whole assembly, electronic and physical features, making it into the application or system in the form of machinery, as a whole unit or equipment referred to as electronic packaging engineering works. In this paper, packaging and testing process, detailed information on CTL process and operation for packaging and testing technology to provide a reference. Keywords: chip packaging and testing 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 4 目 錄 第一章 近代芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)的發(fā)展 集成電路在我國(guó)的發(fā)展概況 ............................................................................. 5 微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 ..................................................................................... 5 我國(guó)集成電路的發(fā)展 .......................................................................................... 6 第二章 集成電路芯片制作基本工藝流程簡(jiǎn)介 ........................................................... 10 封裝的概念 ....................................................................................................... 10 芯片封裝的分類 ............................................................................................... 10 芯片生產(chǎn)工藝流程 ........................................................................................... 12 封裝的可靠性 .................................................................................................... 13 先進(jìn)的封裝技術(shù) ................................................................................................. 14 第三章 CPU芯片的封裝工藝流程 ................................................................................ 17 CPU 封裝與測(cè)試概述 ....................................................................................... 17 CPU 測(cè)試的基本流程 ....................................................................................... 17 第四章 CTL工藝流程介紹 .......................................................................................... 18 CTL 工藝流程 .................................................................................................. 18 CTL 所使用的設(shè)備 ........................................................................................... 19 所需設(shè)備 |物料 .................................................................................................. 20 一般安全準(zhǔn)則 ................................................................................................... 21 啟動(dòng)設(shè)備 ........................................................................................................... 25 熱停機(jī) ............................................................................................................. 26 緊急停機(jī) … ...................................................................................................... .26 開(kāi)始生產(chǎn) ........................................................................................................... 27 批次結(jié)束 ........................................................................................................... 28 介紹及操作 ..............................