【正文】 絕不要在電機(jī)區(qū)域?qū)ふ业袈涞?UNITS 激光 避免眼睛正視激光源 人機(jī)工程學(xué)： 當(dāng)搬運(yùn)小于或等于半箱 magazine 時必須使用雙手 當(dāng)搬運(yùn) magazine 裝的 carrier 超過半箱時需要兩個人同時操作 抬起 magazine 時應(yīng)屈膝并保持背挺直 使用雙手搬運(yùn) JEDEC TARYS 最多可一次搬運(yùn) 15 盤空 TARY 在做實(shí)時檢查時，使用液壓力將有 carrier 的 magazine 升起到適合你做目檢的高度 一次最多只能搬運(yùn) 5 盤裝有 units 的 JEDEC TARY 準(zhǔn)備程序 清潔管理 頻率 時間 執(zhí)行者 做什么 每個 shift 每個 lot Ms 檢查機(jī)器，搜尋丟失的 units 每個 shift 每個 lot ms 從機(jī)器中拿出 JEDEC TARY 和 carrier 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 33 每個 shift Shift 開始時 mte 在機(jī)器中尋找丟失的 units 并按照 reject 的程序?qū)⑵鋝carp 換班開始： 步驟 動作 1 從上一個班獲得交接班信息，包括： A 當(dāng)前批次狀態(tài) B 機(jī)器狀況 C 有關(guān)批次擱置，工程批次和特殊情況的問題 D 當(dāng)前 wip 的情況 運(yùn)行設(shè)備 步驟 動作 注意 \結(jié)果 1 根據(jù)批次芯片的數(shù)量計劃 CTL 設(shè)備 CTL 處理計劃好的芯片的數(shù)量 設(shè)備設(shè)置 步驟 動作 注意 \結(jié)果 1 尋找正確的 JEDEC TARY \ 2 目檢確保推車和料倉狀態(tài)良好 \ 3 確保使用正確的吸嘴，目前的吸嘴用于前道的 CTL，海綿吸嘴用于 BALL ATTACH 之后的 CTL 在 ball attach 之后的 CTL使用海綿吸嘴 4 確保針對不同于大小的產(chǎn)品選擇正確的參數(shù) \ 5 在 CTL 設(shè)置批次中芯片的數(shù)量 CTL 要處理的芯片數(shù)量已經(jīng)設(shè)置好了 生產(chǎn) 批次加工準(zhǔn)備 步驟 動作 1 到 CTLwip 依照站點(diǎn)規(guī)定的優(yōu)先權(quán)取得一個批次 2 在 WORKSTREAM 中檢查批次數(shù)量和產(chǎn)品類型 3 如需要做設(shè)備產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，尋求 MTE 幫助 4 用 crms 得到正確的參數(shù)名字， jedec tarys 零件號碼和有效的實(shí)體工具，根據(jù)操作跑產(chǎn)品。 產(chǎn)品完全生產(chǎn)完以后，檢查整個 LOT的數(shù)量和 BI， ZOBI的數(shù)量是否和系統(tǒng)上的數(shù)量一 致，然后放入 ERGO CART里面，上鎖，推到下一個站點(diǎn)的 WIP里面。 注意：在操作下列步驟時當(dāng)心存在潛在的危險及 PPE 要求 步驟 熱停機(jī) 1 按下 END CYCLE 按鈕 2 按下 STARTAUTOMATIC 按鈕來恢復(fù)流程，批次將繼續(xù)最后完成的循環(huán)。 4） 向當(dāng)班主管或 MTE 詢問鎖定機(jī)器或標(biāo)有故障機(jī)器的狀態(tài)。面板四周放置路障。在運(yùn)行前，護(hù)罩必須返回至工具。 所有空氣任保留在工具中。 無 無 無 控制柜 3 無電氣關(guān)閉，機(jī)柜上無互鎖，只有鍵控。 互鎖 ,EMO或緊急制動按鈕位置 電能 存儲 氣壓 熱能 輻射 氣能 EMO 內(nèi)部變壓器設(shè)備端任保持380V,415V,480VAC 電壓。 當(dāng)你在高壓線管旁邊工作時，要戴上安全護(hù)目鏡。 當(dāng)暴露在某個能源系統(tǒng)中時，在任何斷開開關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 氣能 MFM220ACS使用無油空氣進(jìn)行汽缸運(yùn)動和壓縮機(jī)理。 NSK 油 可能會刺激眼睛，長期或反復(fù)操作接觸皮膚容易引發(fā)皮膚刺激 D 化學(xué)品的溢灑清理 如果發(fā)生化學(xué)品的溢灑，按以下程序進(jìn)行處理： 如果直徑小于 6 英寸的少量未知或危險化學(xué)品溢灑，請聯(lián)系 ERT 如果直徑小于 6 英寸的少量已知非危險化學(xué)品溢灑，立即使用正確的個人防護(hù)設(shè)備進(jìn)行清除，并將抹布放置于適當(dāng)?shù)奶幚砣萜鲀?nèi)。如果對容器內(nèi)的物品存有疑問，請與當(dāng)班主管聯(lián)系，查閱安全物料數(shù)據(jù)表信息 . C 化學(xué)品注意事項(xiàng) 認(rèn)真遵守一下針對晶圓鍍膜與激光劃片測量操作中使用的化學(xué)品的警告 化學(xué)品名稱 化學(xué)品注意事項(xiàng) 異丙醇 異丙醇是一種易燃無色液體，可以通過攝取，皮膚接觸以及吸入水蒸氣進(jìn)行吸收，如果皮膚和眼鏡接觸改物品，可能 會導(dǎo)致灼傷甚至發(fā)炎。 2） 在專用運(yùn)輸車通道中，不得堆放工具，工具箱，備件，設(shè)備面板等 . B 不安全的行為 切勿做出一下不安全的行為： 在互鎖被禁用的情況下操作 MFM220ACS 在沒有 L1 認(rèn)證的情況下操作工具 在沒有 L2 認(rèn)證的情況下試圖維修工具 C 幫助 一旦發(fā)生下列情況，應(yīng)向他人求助： a) 你未接受過執(zhí)行某項(xiàng)任務(wù)的培訓(xùn) b) 觀察到有任何緊急或者危險情況時，請撥打求助電話： 6666 D 疏散 在發(fā)生緊急疏散情況時： a) 要通過最近的出口離開建筑，并向指定的疏散區(qū)域報告 b) 不得試圖關(guān)閉任何機(jī)器 c) 在撤離過程中，不要移動任何車輛 d) 遵守緊急響應(yīng)小組 ERT 的所有命令 e) 只有當(dāng) ERT 宣布建筑恢復(fù)安全狀態(tài)以后，方可進(jìn)入建筑。 先進(jìn)的封裝技術(shù) 電子產(chǎn)品及 設(shè)備的發(fā)展趨勢可以歸納為多功能化 ,高速化 ,大容量化 ,高密度化 ,輕量化 ,小型化 ,為了達(dá)到這些需求 ,集成電路工藝技術(shù)進(jìn)步的推動下 ,在封裝領(lǐng)域中出現(xiàn)了許多先進(jìn)的封裝技術(shù)與形式 ,表現(xiàn)在封裝外形的變化是元器件多腳化 ,薄型化 ,引腳微細(xì)化 ,引腳形狀多樣化和凸點(diǎn)連接倒裝芯片技術(shù) ,多芯片三維封裝技 術(shù)等 . 1 BGA 技術(shù) 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 15 球柵陣列式 (BGA)是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳 ,在基板正面裝配 IC 芯片 ,是多數(shù)引腳大規(guī)模集成電路芯片封裝的一種表面貼裝型技術(shù) . BGA 具有以下特點(diǎn) : (1) 提高成品率 .采用 BGA 可以將細(xì)間距 QFP 的萬分之二 ,焊點(diǎn)的失效率減小兩個數(shù)量級 ,無須對工藝做較大的改動 . (2) BGA 焊點(diǎn)的中心距一般為 ,可以利用現(xiàn)有的 SMT 工藝設(shè)備 ,而QFP 得引腳中心距如果小到 ,引腳間距只有 ,則需要很精密的安放設(shè)備以及完全不同的焊接工藝 ,實(shí)現(xiàn)起來極為困難 . (3) 改進(jìn)了期間引出 端數(shù)和本體尺寸的比率 . (4) 明顯改善共面問題 ,極大地減小了共面損壞 . (5) BGA 引腳牢固 ,不像 QFP 那樣存在引腳變形問題 . (6) BGA 引腳短 ,是信號路徑短 ,減小引線電感和電容 ,增強(qiáng)了節(jié)點(diǎn)性能 . (7) 球形觸點(diǎn)陣列有助于散熱 . (8) BGA 合適 MCM 的封裝需要 ,有利于實(shí)現(xiàn) MCM 的高密度 ,高性能 . 2CSP 技術(shù) 芯片尺寸封裝 ,簡稱 CSP,是指封裝外殼的尺寸不超過裸芯片尺寸 倍的一種先進(jìn)封裝形式 . (1) 封裝尺寸小 ,可滿足高密封裝 . (2) 電學(xué)性能優(yōu)良 . (3) 測試 ,篩選 ,老化容易 . (4) 散熱性良好 . (5) 內(nèi)無須填料 . (6) 制造工藝 ,設(shè)備的兼容性好 . 3 倒裝芯片 技術(shù) 由于芯片是倒扣在封裝襯底上 ,與常規(guī)封裝芯片放置方向相反 ,故稱為 :倒裝片 . 4WLP 技術(shù) 晶圓級封裝以 BGA 技術(shù)為基礎(chǔ) ,是一種經(jīng)過改進(jìn)和提高的 CSP. (1) 封裝效率高 . 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 16 (2) WLP 具有倒裝芯片封裝和芯片尺寸封裝所具有輕 ,薄 ,短 ,小的有點(diǎn) . (3) WLP 電熱性能較好 . (4) WLP 符合目前表面貼裝技術(shù)的潮流 . 5MCM 封裝與三維封裝技術(shù) 多芯片組件 (MCM)封裝 (1) 可大幅提高電路連線密度 ,增進(jìn)封裝的效率 . (2) 可完成輕 ,薄 ,短 ,小的封裝設(shè)計 . (3) 封裝的可靠度可以獲得提升 . 3D 封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 在尺寸和重量方面 ,3D 設(shè)計替代單芯片封裝 縮小器件尺寸 ,減輕了重量 . (1) 在硅片效率方面 .3D 技術(shù)的硅片效率超過 100%. (2) 延遲 . (3) 噪聲 . (4) 由于縮短了互連長度 ,降低了互連伴隨的寄生性 ,功耗更低 . (5) 尺寸和噪聲的減小便于轉(zhuǎn)換率更高 ,使系統(tǒng)性能得以提高 (6) 互連適用性和可接入性 . (7) 帶寬 .. 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 17 第三章 CPU 芯片的封裝工藝流程 CPU 封裝與測試概述： 熟悉整個 封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的基礎(chǔ)和前提 ,唯有如此才可以對封裝測試進(jìn)行設(shè)計 ,制造和優(yōu)化 .通常芯片封裝和芯片制造并不是在同一個工廠內(nèi)完成的 ,它們可能是 在同一個工廠的不同生產(chǎn)區(qū) 域 ,或在不同的地區(qū) ,它們甚至在不同的國家 ,因此許多公司將芯片運(yùn)送到幾千公里以外的地方去做封裝 .成都 INTEL 就是這種封裝測試的公司 . 下面介紹成都 INTEL 公司 CPU 封裝測試流程 : 測試的基本流程 CPU 的封裝工藝流程大致分為以下幾個步驟： 這是從大的范圍來講， 當(dāng)然其中也包多個小的站點(diǎn)?？煽啃詼y試就是為了分辨產(chǎn)品是否屬于正常使用區(qū)的測試，解決早期開發(fā)中產(chǎn)品不穩(wěn)定，優(yōu)良率低等問題，提高技術(shù)，使封裝生產(chǎn)線達(dá)到優(yōu)良率，穩(wěn)定運(yùn)行的目的。 圖 統(tǒng)計學(xué)上的浴盆曲線 如圖 所示的早夭區(qū)是指短時間內(nèi)就會被損壞的產(chǎn)品，也是生產(chǎn)廠商需要淘汰的，客戶所不能接受的產(chǎn)品；正常使用壽命區(qū)代表客戶可以接受的產(chǎn)品；耐用區(qū)指性能特別好，特別耐用的產(chǎn)品。 質(zhì)量檢測主要檢測封裝后芯片的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測試。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能 滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。 晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作 。塑封料在模具快速固化，經(jīng)過一段時間的保壓，使得模塊達(dá)到一定的硬度，然后用頂桿頂出模塊并放入固化爐進(jìn)一步固化。塑料封裝的成型技術(shù)也有許多種，包括轉(zhuǎn)移成型技術(shù)（ Transfer Molding）、噴射成型技術(shù)（ Inject Molding）、預(yù)成型技術(shù)（ PreMolding），其中轉(zhuǎn)移成型技術(shù)使用最為普遍。在有些生產(chǎn)企業(yè)中，成型工序也在凈化的環(huán)境下進(jìn)行。成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 12 因此，許多公司將芯片運(yùn)送到幾千公里以外的地方去做封裝。金屬 陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)。與其他表面貼裝型封裝相比，芯片更薄，引腳節(jié)距更小，達(dá) ，而引腳數(shù)可達(dá) 500針以上。 CSP：芯片級封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，呈 J字形，引腳節(jié)距為 。用于高速、高頻集成電路封裝。實(shí)裝 占有面積很小。 QFP：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，字母 L狀。封裝底面垂直陣列布置引腳插腳，如同針柵。該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列，引腳節(jié)距為 mm，芯片集成度高于 DIP。該類型的引腳在芯片單側(cè)排列，引腳節(jié)距等特征與 DIP基本相同。 按芯片的外型、結(jié)構(gòu)分類按芯片的外型、結(jié)構(gòu)分大致有： DIP、 SIP、 ZIP、 SDIP、SKDIP、 PGA、 SOP、 MSP、 QFP、 SVP、 LCCC、 PLCC、 SOJ、 BGA、 CSP、 TCP等，成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 11 其中前 6種屬引腳插入型，隨后的 9種為表面貼裝型，最后一種是 TAB型。 按芯片的基板類型分類，基板的作用是搭載和固定裸芯片，同時兼有絕緣、導(dǎo)熱、隔離及保護(hù)作用。 2． 2 芯片封裝的分類： 近年來集成電路的封裝工程發(fā)展極為迅速，封裝的種類繁多，結(jié)構(gòu)多樣，發(fā)展變化大，需要對其進(jìn)行分類研究。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 10 第二章 微電子 芯片 封裝 工藝流程簡介 2． 1 封裝的概念： 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電 熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁 ——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上