電學(xué)半導(dǎo)體集成電路-常見封裝縮寫解釋-wenkub.com
2025-04-04 21:53 本頁面
【正文】 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。也有64～256 引腳的塑料PGA。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。1. 碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。引腳數(shù)從18 至84。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形。QIC(quad inline ceramic PACkage)陶瓷QFP 的別稱。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。QFN(quad flat nonleaded PACkage)四側(cè)無引腳扁平封裝。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。表面貼裝型封裝之一。2. QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見TPQFP)。另外，有的LSI 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。1. QFP(quad flat PACkage)四側(cè)引腳扁平封裝。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。QIP(quad inline plastic PACkage)塑料QFP 的別稱。引腳數(shù)從18 于68。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。QFI(quad flat Ileaded PACkgac)四側(cè)I 形引腳扁平封裝。PAC(pad array carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。美國Motorola 公司對(duì)模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA)。 這種密封包裝被證明是在高熱耗散應(yīng)用時(shí)的理想封裝。扁平封裝管殼外形小巧輕盈。CQFP,CQFJ/LDCC扁平封裝或有引線芯片載體有引線芯片載體(LDCC)通常也叫扁平封裝(CQFP,CQFJ)， 在各種表面貼裝應(yīng)用上非常普遍。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。引腳數(shù)從18 到84。PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。指引腳中心距為、～ 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM(multichip module)多芯片組件。LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。在輸入輸出端子不超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。表面貼裝型封裝之一。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳， 。另外， 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。TCP(帶載封裝)之一。SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引腳中心距QFP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距()小于DIP()，因而得此稱呼。與通常的SOP 相同。SL－DIP(slim du
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