【正文】 到 wip 區(qū)域，檢查產(chǎn)待加工產(chǎn)品的 ID 號和數(shù)量，檢查推車，按以下內(nèi)容進(jìn)行： 檢查耦合器是否缺失或松掉 檢查車門能否平滑的關(guān)閉和開啟 檢查滾輪是否缺失或松掉 檢查推車軸承是否缺失或松掉 檢查 ESD（防靜電）鏈條接觸地面 檢查鏈條是否張緊 檢查 magazine 門和推車門是否可以無阻力的滑動確保門關(guān)閉并在正確的位置，并能鎖定 magazine 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 28 完成上述之后，站推車 推到臺車旁邊，把 magazine 移到升降臺上進(jìn)行 100%的數(shù)量檢測（需要說明的是 magazine 是用來裝金屬 carrier 的， carrier 被稱之為載料框，一盤裝有12 個 CPU）。 設(shè)備危險 危險 當(dāng)操作 設(shè)備名稱 設(shè)備時，可能存在以下危險： 設(shè)備危險 存在危險隱患的原因在于 …. 可以通過以下方法避免這種能源的傷害： 夾點 升降機(jī)板 釋放按下的機(jī)蓋按鈕 飛濺點 無 無 熱點 無 無 重物 無 無 難以達(dá)到的區(qū)域 無 無 A 護(hù)罩，防護(hù)裝置與互鎖 安裝在設(shè)備上的護(hù)罩，防護(hù)裝置和互鎖有： 互鎖與護(hù)罩 地點 打開互鎖后，以下裝置停止運(yùn)行 互鎖 雙軌傳送裝置，后門以及供料器跟蹤 伺服系統(tǒng)關(guān)閉，危險組件中的壓縮空氣關(guān)閉 護(hù)罩 托盤供料器頂部，工具的各個側(cè)面。 當(dāng)暴露在某個能源系統(tǒng)中時，在任何斷開開關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 液壓 無 無 壓縮空氣 無油空氣系統(tǒng)中含有文氏真空裝置，需要 OFA 來發(fā)揮功能。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 19 第 四 章 CTL工藝流程介紹 CTL工藝流程 工藝說明 本節(jié)包括傳送料盤裝載器（ CTL）操作前后的工藝流程說明及對工藝流程每一步驟的說明。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。 轉(zhuǎn)移成型技術(shù)的典型工藝過程如下：將已貼裝好芯片并完成芯片互連的框架帶置于模具中，將塑料材料預(yù)加熱（ 90～ 95℃ ），然后放進(jìn)轉(zhuǎn)移成型機(jī)的轉(zhuǎn)移罐中。金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴(yán)格，便于大量生產(chǎn)，價格低廉等優(yōu)點。 LCCC：無引線陶瓷封裝載體。除了芯片的寬度是 DIP的 1/2以外，其它特征與 DIP相同。 按芯片的裝載方式分類，裸芯片在裝載時，它的有電極的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正裝片和倒裝片之分，布線面朝上為正裝片，反之為倒裝片。第二名的則是位于北京市上地信息產(chǎn)業(yè)基地的三菱四通，為日本三菱與四通集團(tuán)在 1996年合資成立，占地 萬平方米，總投資金額為 9 064 萬美元，可以提供的封裝方式為DIP、 SOP、 QFP、 TO2 MSIC 及 SCRLM，年封裝測試最高可達(dá) 2 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為內(nèi)存、電源管理 IC、 ASIC、微控制器。 1995 年前 ，國內(nèi)的封裝測試絕大部分是依附本土組件制造商（ IDM），如上海先進(jìn)、貝嶺、無錫華晶及首鋼 NEC 等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現(xiàn)代電子（現(xiàn)已被金朋并購），但投資范圍主要以 PDIP、 PQFP 和 TSOP 為主。 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)在國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。我國微電子封裝業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有十分重要的地位，在長三角、珠三角、京津和成都地區(qū)形成了不同規(guī)模的微電子封裝與測試產(chǎn)業(yè)群， 2020 年銷售收入已達(dá) 345 億元，占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的 “半壁河山 ”。將基板技術(shù)、芯片封裝體、分立器件等全部要素，按電子設(shè)備整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)械或系統(tǒng)的形式，成為整機(jī)裝置或設(shè)備的工程稱為電子封 裝工程。 過去，整個中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價值相對較低的封裝測試卻是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，占了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 59%以上，之所以會有這成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 6 個現(xiàn)象產(chǎn)生，是因為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試對資金需求和技術(shù)門檻較低，且人力需求比較高，而國內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動資源所致，但這與國際上先進(jìn)封裝測試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。 2020 年 4 月的報告稱， 2020 年中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值為人民幣 億元，而其中封測產(chǎn)值為 億元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的%，清楚地說明目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測產(chǎn)業(yè)。以營收作為基準(zhǔn)， 2020 年國內(nèi)前 10 大半導(dǎo)體封測廠商依序分別為摩托羅拉、三菱四通、南通富士通、江蘇長電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤華晶微電子。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從 DIP、 QFP、 PGA、 BGA 到 CSP 再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于 1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 SDIP：收縮雙列直插式封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側(cè)面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與 PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相連接的封裝。 現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。進(jìn)入 21 世紀(jì)，當(dāng)質(zhì)量問題基本解決以后，廠商之間的競爭重點放在了可靠性上，在同等質(zhì)量前提下，消費(fèi)者自然喜歡高可靠性的產(chǎn)品，于是可靠性顯示了重要性，高可靠性是現(xiàn)代封裝技術(shù)的研發(fā)的重要指標(biāo)。 當(dāng)暴露在某個能源系統(tǒng)中時，在任何斷開開關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 機(jī)械能 當(dāng)工具鏈接上能源后會在工具運(yùn)動范圍內(nèi)進(jìn)行壓碎，擠壓 ，切割，劃破和撞擊。 無 無 無 控制柜 4 無電氣關(guān)閉，機(jī)柜上無互鎖，只有鍵控。 7 彈出窗口出現(xiàn)，是用戶確保所有 EMO 均空閑 8 當(dāng)主屏幕加載完全以后，你可以按下鍵盤上側(cè)的綠色 Machiine On 按鈕 9 現(xiàn)在，機(jī)器已為生產(chǎn)程序準(zhǔn)備就緒 熱停機(jī) 使用這一程序來支持設(shè)備在短期停機(jī)之 前或在周期中間停止工具時處于閑置狀態(tài)。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 29 圖 圖 TMT1214可以 對有散熱蓋的 CPU進(jìn)行加工， 也可以加工沒有散熱蓋得產(chǎn)品 .由于 IHS站 已 已經(jīng)關(guān)閉 ,所以 TMT1214只能用來生產(chǎn)沒散熱蓋得產(chǎn)品 . 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 30 有 散熱蓋的 CPU 沒有散熱蓋的產(chǎn)品 目的 ：定義 LKT TMTCTL 正確操作流程 流程描述： CTL 站點功能是把產(chǎn)品從 FOL carrier 里面轉(zhuǎn)移到 JEDEC tary 里 面 目的和關(guān)鍵結(jié)果 關(guān)鍵結(jié)果 目的 UNITS 正確放置 UNIT 方向 100%正確放置 100% 設(shè)備 amp。 B 解除護(hù)罩，安全設(shè)施和互鎖的說明 只有具備資格的 PM 技師在進(jìn)行設(shè)備維護(hù)，測試，排除故障或校準(zhǔn)時，方可拆除護(hù)罩，安全設(shè)施或互鎖。 化學(xué)能 無 無 熱能 無 無 激光輻射 無 無 動能 無 無 噪音 無 無 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 24 B 緊急停機(jī)（ EMO）關(guān)機(jī) EMO 開關(guān)用于在緊急條件下停止 MFM220ACS 設(shè)備 . C 能量狀態(tài) 注意事項，按 Estop 和 EMO 按鈕并不能確保將危險能量置于安全零狀態(tài)，請在系統(tǒng)操作前仔細(xì)檢查氣缸和發(fā)動機(jī)等的狀態(tài)，以及時發(fā)現(xiàn)任何潛在的危險。 個人防護(hù)設(shè)備 為了安全操作設(shè)備，必須使用一下個人防護(hù)設(shè)備 安全護(hù)目鏡 無塵室 手套 危險化學(xué)品 當(dāng)操作設(shè)備 MFM220ACS 的過程中需要使用危險化學(xué)品時，請遵循一下化學(xué)安全程序。 首先，必須理解什么叫做 “可靠性 ”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品使用時是否容易出故障，產(chǎn)品使用壽命是否 合理等。 芯片生產(chǎn)工藝流程 歸納起來芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成形、上焊錫、打碼等工序，如圖 所示。塑料封裝：塑料的可塑性強(qiáng)，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)。 PLCC：無引線塑料封裝載體。插腳節(jié)距為 mm或 ，插腳數(shù)可多達(dá)數(shù)百腳。它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁。屬于 “國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè) ”、 “中國成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 9 電子百強(qiáng)企業(yè) ”之一，位于江蘇省江陰市，可以提供的封裝方式為 TO、 SOT、 SOD、 SOP、SSOP、 SIP、 DIP、 SDIP、 QFP、 PQFP 及 PLCC，年封裝測試最高可達(dá) 8 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為邏輯 IC、模擬 IC 及內(nèi)存等。 因為晶圓制造開始往高階技術(shù)推進(jìn)，對于封測工藝的要求也開始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，這也將會帶動中國國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進(jìn)一步向上提升。 2020 年我國 IC 封裝測試企業(yè)實現(xiàn)銷售收入246 億元，同比增長 %，占整個 IC 產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入的 70%，已成為 IC 產(chǎn)業(yè)快速 發(fā)展中的新亮點，是 IC 市場有力的推動者。 微電子封裝將由封裝向少封裝和無封裝方向發(fā)展。此概念稱為狹義的封裝。隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品向小型化、輕薄化、高可靠、高性能、低成本方向發(fā)展，其沖壓精度一致性、抗氧化性、包裝等一系列問題立即成為 “瓶頸 ”而制約封裝業(yè)的有序發(fā)展。另外，如中外合資企業(yè)南通富士通公司、無錫華潤、安盛公司、天水華天公司、三星電子（蘇州）公司、瑞薩蘇州公司等都有長足發(fā)展。營運(yùn)規(guī)模由于受到臺灣島內(nèi)當(dāng)局法規(guī)限制，相對于臺灣母公司的規(guī)模還有一段差距。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 10 第二章 微電子 芯片 封裝 工藝流程簡介 2． 1 封裝的概念： 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電 熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁 ——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。該類型的引腳在芯片單側(cè)排列，引腳節(jié)距等特征與 DIP基本相同。 QFP：四方扁平封裝。 CSP：芯片級封裝。在有些生產(chǎn)企業(yè)中，成型工序也在凈化的環(huán)境下進(jìn)行。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞?？煽啃詼y試就是為了分辨產(chǎn)品是否屬于正常使用區(qū)的測試，解決早期開發(fā)中產(chǎn)品不穩(wěn)定，優(yōu)良率低等問題，提高技術(shù)，使封裝生產(chǎn)線達(dá)到優(yōu)良率，穩(wěn)定運(yùn)行的目的。 NSK 油 可能會刺激眼睛，長期或反復(fù)操作接觸皮膚容易引發(fā)皮膚刺激 D 化學(xué)品的溢灑清理 如果發(fā)生化學(xué)品的溢灑，按以下程序進(jìn)行處理： 如果直徑小于 6 英寸的少量未知或危險化學(xué)品溢灑，請聯(lián)系 ERT 如果直徑小于 6 英寸的少量已知非危險化學(xué)品溢灑，立即使用正確的個人防護(hù)設(shè)備進(jìn)行清除，并將抹布放置于適當(dāng)?shù)奶幚砣萜鲀?nèi)。 無 無 無 控制柜 3 無電氣關(guān)閉，機(jī)柜上無互鎖，只有鍵控。 4） 向當(dāng)班主管或 MTE 詢問鎖定機(jī)器或標(biāo)有故障機(jī)器的狀態(tài)。絕不要在電機(jī)區(qū)域?qū)ふ业袈涞?UNITS 激光 避免眼睛正視激光源 人機(jī)工程學(xué)： 當(dāng)搬運(yùn)小于或等于半箱 magazine 時必須使用雙手 當(dāng)搬運(yùn) magazine 裝的 carrier 超過半箱時需要兩個人同時操作 抬起 magazine 時應(yīng)屈膝并保持背挺直 使用雙手搬運(yùn) JEDEC TARYS 最多可一次搬運(yùn) 15 盤空 TARY 在做實時檢查時，使用液壓力將有 carrier 的 magazine 升起到適合你做目檢的高度 一次最多只能搬運(yùn) 5 盤裝有 units 的 JEDEC TARY 準(zhǔn)備程序 清潔管理 頻率 時間 執(zhí)行者 做什么 每個 shift 每個 lot Ms 檢查機(jī)器，搜尋丟失的 units 每個 shift 每個 lot ms 從機(jī)器中拿出 JEDEC TARY 和 carrier 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 33 每個 shift Shift 開始時 mte 在機(jī)器中尋找丟失的 units 并按照 reject 的程序?qū)⑵鋝carp 換班開始