【正文】 連接的封裝。一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節(jié)距為 、 、 。焊球的節(jié)距通常為 、 、 ，與 PGA相比，不會出現(xiàn)針腳變形問題。 BGA：球柵陣列封裝。也用于高速、高頻集成電路封裝 SOJ：小外形 J引腳封裝。 PLCC：無引線塑料封裝載體。在陶瓷基板的四個側(cè)面都設(shè)有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝。引腳節(jié)距為 、 。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側(cè)面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與 PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出，呈 L字形，引腳節(jié)距為 、 、 、 、 、 ，引腳可達 300腳以上。表面貼裝型封裝的一種，又叫 QFI等，引腳端子從封裝的四個側(cè)面引出，呈 I字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實裝占用面積小，引腳節(jié)距為 。引腳節(jié)距為 。 SOP：小外型封裝。插腳節(jié)距為 mm或 ，插腳數(shù)可多達數(shù)百腳。 PGA：針柵陣列插入式封裝。 SKDIP：窄型雙列直插式封裝。 SDIP：收縮雙列直插式封裝。 ZIP： Z型引腳直插式封裝。 SIP：單列直插式封裝。 DIP：雙列直插式封裝。 按芯片的封接或封裝方式分類，裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類，即氣密性封裝和樹脂封裝，而氣密性封裝中，根據(jù)封裝材料的不同又可分為：金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型。它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁。另外，裸芯片在裝載時，它們的電氣連接方式亦有所不同，有的采用有引線鍵合方式， 有的則采用無引線鍵合方式。從不同的角度出發(fā)，其分類方法大致有以下幾種： 按芯片的裝載方式； 按芯片的基板類型； 按芯片的封接或封裝方式； 按芯片的外型結(jié)構(gòu)； 按芯片的封裝材料等。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從 DIP、 QFP、 PGA、 BGA 到 CSP 再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于 1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。因此，封裝對 CPU 和其他 LSI 集成電路都起著重要的作用。第十名是成立于 2020 年的華潤華晶微電子，位于江蘇省無錫市，總投資金額為 3 700萬美元，可以提供的封裝方式為 SDIP、 SKDIP、 SIP、 ZIP、 FSIP、 FDIP、 QFP、 SOP及 PLCC，其中雙極電路生產(chǎn)線年產(chǎn) 25 萬片，分立器件生產(chǎn)線年產(chǎn) 60 萬片。 第八名為甘肅永紅， 2020 年改名為天水華天微電子，為甘肅省國有企業(yè)，位于甘肅省天水市，可以提供的封裝方式為 DIP8L～ 42L、 SOP8L～ 28L、 SIP8L～ 9L、 SSOP16L～28L、 SDIP24L～ 28L、 HSOP28L、 TSOP44L～ 54L、 QFP44L 及 LQFP64L，年封裝測試最高可達 10 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為消費性 IC。第六名是成立于 1994 年的松下半導(dǎo)體，地點位于上海市，總投資進為 3 000 萬美元，為日本松下、松下（中國）及上海儀電控股各出資 59%、 25%、 16%成立，可以提 供的封裝方式為 LQFP、 SOIC、 TQFP 及 SDIC，年封裝測試最高可達 1 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為通用家電和汽車電子等微處理器。屬于 “國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè) ”、 “中國成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 9 電子百強企業(yè) ”之一，位于江蘇省江陰市，可以提供的封裝方式為 TO、 SOT、 SOD、 SOP、SSOP、 SIP、 DIP、 SDIP、 QFP、 PQFP 及 PLCC，年封裝測試最高可達 8 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為邏輯 IC、模擬 IC 及內(nèi)存等。第三名為南通富士通，位于江蘇省南通市，成立于 1997 年，投資金額為 2 800 萬美元，由南通華達微有限公司和日本富士通各出資 60%、 40%成立，可以提供的封裝方式為 QFP、 LQFP、 SOP、 DIP、 SIP、 SSOP、QFP/LQFP、 LLC、 MCM、 MCP 及 BCC，年封裝測試最高可達 15 億顆 IC，主 要封裝產(chǎn)品為 DVD Recorder、 ASIC、內(nèi)存等。排名第一的摩托羅拉是在 1992 年獨資 億美元在天津西青區(qū)建立后段封測廠（ BAT3），占地 10 萬平方米，可以提供的封裝方式為 QFP、 LQFP、MAPBGA、 QFN、 PDIP、 SSOP、 BGA、 SOIC、 TAB 及 Filp Chip，年封裝測試最高可達 8 億顆 IC 芯片，主要封裝產(chǎn)品為通信 IC 芯片、微處理器（ MPU）、微控制器（ MCU）。以營收作為基準(zhǔn)， 2020 年國內(nèi)前 10 大半導(dǎo)體封測廠商依序分別為摩托羅拉、三菱四通、南通富士通、江蘇長電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤華晶微電子。第四類國內(nèi)本土廠商，雖然數(shù)量上高達50 多家，但很多都是屬于地方 國有企業(yè)，而這些國有企業(yè)業(yè)務(wù)繁雜，并不只是經(jīng)營半導(dǎo)體，有些還跨足其他與半導(dǎo)體不相干的產(chǎn)業(yè)，業(yè)務(wù)相對集中在封裝測試上的約有 12 家，包括國內(nèi)最大封測廠的長電科技、華旭微電子、華潤華晶微電子、九星電子、紅光電子、廈門華聯(lián)、華油電子、華越芯裝電子、南方電子及天水永紅。第三類主要是臺資封測廠，臺資封測廠商在近三年內(nèi)陸續(xù)加入國內(nèi)市場，數(shù)目約 16家，營運模式多屬于專門封測廠，幾乎臺灣的上市封測公司大都已在國內(nèi)設(shè)廠，分別是威宇科技，銅芯科技、宏盛科技、凱虹電子、捷敏電子、日月光半導(dǎo)體、南茂科技、硅晶科技、京元電子、菱生精密、巨豐電子、超豐電子、珠海南科集成電子、硅德電子及長威電子，這些工廠主要集中在上海、蘇州一帶。 關(guān)于第一類（國際大廠整合組 件制造商）封測廠，目前在國內(nèi)設(shè)封測廠的外資共有15 家，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（ Motorola）、飛利浦（ Philips）、國家半導(dǎo)體 （ National Semiconductor） 、開益禧半導(dǎo)體（ KEC）、東芝半導(dǎo)體（ Toshiba）、通用半導(dǎo)體 （ General Electronic Semiconductor） 、安靠（ Amkor）、金朋（ Chip PAC）、聯(lián)合科技（ UTAC）、三洋半導(dǎo)體 （ Sanyo Semiconductor） 、 ASAT、三清半導(dǎo)體，這些廠商主要來自美國、日本以及韓國 ，建廠目的都是因為外商的系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷國內(nèi)便可享有內(nèi)成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 8 銷稅的優(yōu)惠，目前主要集中在上海、蘇州等長三角周圍城市。 （ 2）國內(nèi)封裝測試廠的 4 股勢力。 因為晶圓制造開始往高階技術(shù)推進，對于封測工藝的要求也開始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，這也將會帶動中國國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進一步向上提升。 但是 1995 年起，國內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠 ——阿法泰克，緊接著，由于得到國家政策對發(fā)展 IC 產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾（ Intel）、超微（ AMD）、三星電子（ Samsung）和摩托羅拉等國際大廠整合組件制造商（ IDM）擴大投資，紛紛以 1 億美元以上的投資規(guī)模進駐到中國國內(nèi)。 國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為三階段。 2020 年 4 月的報告稱， 2020 年中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值為人民幣 億元，而其中封測產(chǎn)值為 億元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的%，清楚地說明目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體封裝測試業(yè)仍將是未來三年中在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位，是外資向中國快速轉(zhuǎn)移最優(yōu)先考慮的，也是最先成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 7 與國際先進技術(shù)水平接軌，應(yīng)該說是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最具規(guī)模最 先發(fā)展的一個行業(yè)。 2020年國內(nèi)分立器件市場規(guī)模達 億元，同比增長超過 70%，成為市場成長最快的企業(yè)。目前我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)已超過 180 家，主要集中在長三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。 2020 年整個封裝業(yè)仍處于一個較快的發(fā)展階段。 2020 年我國 IC 封裝測試企業(yè)實現(xiàn)銷售收入246 億元，同比增長 %，占整個 IC 產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入的 70%，已成為 IC 產(chǎn)業(yè)快速 發(fā)展中的新亮點，是 IC 市場有力的推動者。 2020 年銷售收入達 345 億元，占國內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)的 49%，在西部地區(qū)這一比重更高。 我國集成電路的發(fā)展 2020 年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了蓬勃生機，進入了高速成長期，呈現(xiàn)出三大特點：一是生產(chǎn)規(guī)模不斷擴大， 2020 年到 2020 年，集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過 30%，是同期全球最高的；二是技術(shù)水平提高較快，芯 片制造技術(shù)從 2020 年的 ?m提高到 ?m，前進了三代；三是國有企業(yè)、民營企業(yè)、外資企業(yè)中的 IC 企業(yè)競相發(fā)展，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，呈現(xiàn)了長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和西部地區(qū)的四大板塊格局。 過去，整個中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價值相對較低的封裝測試卻是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強的一環(huán)，占了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 59%以上，之所以會有這成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 6 個現(xiàn)象產(chǎn)生，是因為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試對資金需求和技術(shù)門檻較低，且人力需求比較高，而國內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動資源所致，但這與國際上先進封裝測試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。 隨著載帶自動焊技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、 BGA、 CSP 的封裝技術(shù)等新技術(shù)在國內(nèi)封裝業(yè)的引入，新的材料 “瓶頸 ”將進一步擴大。引線支架幾乎 100%靠進口 IC 支架銅帶，90%的分立器件銅帶靠進口，一旦銅帶供應(yīng)波動將直接影響整個產(chǎn)業(yè)鏈。雖然國內(nèi)有基本滿足當(dāng)前封裝業(yè)的一些材料，如環(huán)氧 塑料、引線框架、鍵合金線，但相對技術(shù)含量較低、精度較差、質(zhì)量不穩(wěn)定，很多生產(chǎn)要素還依賴進口。相對國內(nèi)微電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的現(xiàn)狀而言，封裝材料業(yè)的發(fā)展顯得不相適應(yīng)。 微電子封裝將由封裝向少封裝和無封裝方向發(fā)展。 微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 當(dāng)今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術(shù)時代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便攜化以及將大眾化普及所要求的低成本 等特點。其中微電子封裝與測試產(chǎn)業(yè)群與前二者相比屬于高技術(shù)勞動密集型產(chǎn)業(yè)，每年需要大批高、中級技術(shù)人才。將基板技術(shù)、芯片封裝體、分立器件等全部要素，按電子設(shè)備整機要求進行連接和裝配，實現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機械或系統(tǒng)的形式，成為整機裝置或設(shè)備的工程稱為電子封 裝工程。在更廣的意義上講的“封裝”是指封裝工程，是將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子機械設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。 集成電路芯片封裝是指利 用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。 畢業(yè)設(shè)計（論文） 專 業(yè) 班 次 姓 名 指導(dǎo)老師 成都信息工程學(xué)院 二 零零九 年 六 月成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計 2 集成電路封裝工藝 摘 要 集成電路封裝的目的 ,在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響 ,并為之提供一個發(fā)揮集成電路 芯片功能的良好環(huán)境 ,以使之穩(wěn)定 ,可靠 ,正常的完成電路功能 .但是集成電路芯片封裝只能限制而不能提高芯片的功能 . 了解了以上內(nèi)容，或許你大概還不是很清楚什么是封裝技術(shù) 。那么 芯片封裝技術(shù) 又是什么呢？讓我們來看下面的內(nèi)容。此概念稱為狹義的封裝。上面兩層封裝的含義結(jié)合起來，構(gòu)成了廣義的封裝概念。 本文介紹了封裝測試工藝流程 ,詳細(xì)介紹了 CTL工藝流程及操作 ,為封裝測試工藝提供了參考 . 關(guān)鍵詞 : 芯片 封裝測試 Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impact, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable and reliable, the pletion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. Understanding of the content of the above, perhaps you do not is very clear about what the packaging technology. Chip packaging technology then what is? Let us look at the contents of the follo