集成電路封裝技術(shù)-文庫吧資料
2025-08-07 17:54本頁面
【正文】 主要按基板材料來分： 有機(jī)基板（ PCB）、 陶瓷基板、載帶基板、 金屬引線框架等 同一類基板，又可分： 芯片面向上， WB（引線鍵合）內(nèi)互連； 芯片面向下 FC（倒裝芯片）內(nèi)互連 67 68 幾種典型的芯片尺寸封裝 69 圖 18 CSP的主要類型 70 主要產(chǎn)品為塑封有機(jī)基板 剛性基板上粘片 撓性基板上粘片 引線框架 圓片級封裝 （ 金凸點或焊料凸點 ） CSP可分為 71 72 73 圖 18 幾類芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)示意圖 74 3. JEDEC中的 CSP標(biāo)準(zhǔn) ① 已有 14個，比 BGA（ 8個）多，名稱上采用了“窄節(jié)距” “焊球陣列” FBGA，薄型、超薄型、小尺寸、窄節(jié)距 BGA和薄、超小型“無引線封裝” SON（ 4個）。 外引腳都在封裝體的下面，但可為：焊球、焊凸點、 焊盤、框架引線，品種形式已有 50種以上。 它不是以結(jié)構(gòu)形式來定義的封裝。 1. 定義： IC封裝所占 PCB面積 ≤（或 2倍） 芯片面積的多種封裝形式的統(tǒng)稱。 各種小型或超小型 BGA則屬 CSP。 54 2． BGA的分類：（按基板和封裝外形） 多層陶瓷基板（ CBGA）：帶蓋板密封型，或點膠密封， 倒裝焊裸芯片，非密封型； 有機(jī)基板 BGA：多層 PCB基板、模塑包封 BGA－ PBGA， 多層載帶基板、金屬蓋板 BGA－ TBGA； 金屬基板 BGA： MBGA，采用表面陽極氧化鋁基板， 單層或雙層薄膜金屬實現(xiàn)封裝內(nèi)互連。 經(jīng)過模塑料及工藝的改進(jìn)，塑封電路的可靠性已可達(dá)到部 分軍品的要求。 優(yōu)點： ① 材料品種少：引線框架 + 模塑料等 成本低廉， ② 加工簡便：一次模塑成型 只氣密封裝的 ③ 生產(chǎn)效率高，適合于自動化大生產(chǎn)： 1/3~ 1/5 一次注模成型即可封幾百個、上千個 ④ 重量輕、體積小，有利于小型化和 SMT 44 ⑤ 抗輻射性能好，本身放射性少：適合于于封 VLSI存儲器 ⑥ 塑料殼體抗化學(xué)腐蝕能力強(qiáng)，絕緣性能好。 表 4. 各類封裝在封裝總量中所占的份額（ %） DIP SOP QFP BGA CSP 其他 1996年 28 47 13 1 1 12 1998年 15 57 12 1 1 12 2022年 12 56 12 1 7 7 41 表 5. 集成電路封裝引出端數(shù)的分布范圍 引線數(shù)范圍 ≤33 33～ 100 101～ 308 ≥308 1997年（估算值） 76％ 18％ 5％ 1％ 2022年（預(yù)測值） 68％ 20％ 10％ 2％ 42 四、集成電路的基本組（封）裝工藝 不同的封裝使用的封裝工藝是不同的： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝： 引線框架式封裝 PCB基板 PBGA： WB （引線鍵合） FC （倒裝芯片） 載帶： TAB（載帶自動焊） 圓片級封裝 WLP DIP、 SOP、 QFP、 PLCC等主要都是塑料封裝。 最小的 8引線封裝 US8，內(nèi)裝 3個緩沖反相器。 31 圖 6 單芯片封裝向多芯片封裝的演變 32 表 1．硅片封裝效率的提高 年代 1970 1980 1990 1993 封裝年代 DIP PQFP BGA/CSP DCA/CSP 封裝效率 Sd/Sp (2~7)% (10~30)% (20~80)% (50~90)% 33 表 2．封裝厚度的變化 封裝形式 PQFP/PDIP TQFP/TSOP UTQFP/UTSOP 封裝厚度 (mm) ~ ~ ~ 34 表 3．引線節(jié)距縮小的趨勢 年份 1980 1985 1990 1995 2022 典型封裝 DIP,PGA SDIP,PLCC,BGA QFP QFP,CSP CSP,DCA 典型引線節(jié)距 (mm) ~ 35 圖 7 引線節(jié)距的發(fā)展趨勢 36 P Q F PP D I PT Q F PT S O PU T Q F PU T S O P 2 . 0m m 1 . 0m m 0 . 5m m封裝厚度圖 8 封裝厚度比較 37 除非裸芯片，很難使封裝體厚度 tp小于 。 這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大大提高。 △ 微電子封裝和 PCB板之間的互連： 已由通孔插裝 (PTH)為主轉(zhuǎn)為表面安裝（ SMT）為主。 再逐個封裝成器件，到在圓片上完成封裝劃片后 就成器件。 2022年和 2022年的增長率都較小。 22 ③ 按引線形狀 無引線：焊點、焊盤 有引線： TH
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1