集成電路封裝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-08-01 17:54本頁(yè)面
【正文】 性能基本符合要求 ， 并有一定冗余和較高的成品率 。 2. 經(jīng)濟(jì)效益高：性能 /價(jià)格比高；時(shí)效好 。 性能－效益間需折衷考慮 ! 83 各類封裝的價(jià)格比（ 1999年） 封裝類型 引出端數(shù) 封裝價(jià)格 （ ﹩ ） 引出端單價(jià) （￠ /pin) 平均引出端單價(jià)比 DIP SOP TSOP QFP TQFP PPGA PBGA 8~64L 8~48L 8~68L 32~324L 35~324L 64~376L 64~504L ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ 1 84 （ 二 ） 具體選擇原則： 1. 產(chǎn)品等級(jí)：軍品 ， 氣密封裝：應(yīng)選陶瓷或金屬外殼 。 民品 ， 非氣密封裝：選塑料封裝 （ 或準(zhǔn)氣密性） 軍品要符合我國(guó)國(guó)軍標(biāo) GJB 548A要求 或美軍標(biāo) MIL STD 883E要求 。 對(duì)軍品外殼有一系列嚴(yán)格的試驗(yàn)程序 ， 其價(jià)格是民品的 2～ 10倍 ， 需特殊設(shè)計(jì) ， 不能簡(jiǎn)單從民品中挑選 。 85 軍品 民品 模擬集成電路 AIC － 55℃ ～ +125℃ 0～ 70℃ ，－ 25～＋ 85℃ 數(shù)字集成電路 DIC － 55℃ ～ +125℃ 0～ 70℃ 也有高的，如汽車電路 工作溫度范圍 氣密性： （ 方法 ） 否則為失效 軍品外殼：要求是氦（ He）細(xì)檢漏 5 103 2 102 Pa?cm3/s. 腔體積 要求：測(cè)量的氦漏氣速率 R1 ≤ ≥ cm3 cm3 86 2. 產(chǎn)品使用方式： 插入式 （ TH） ： DIP、 PGA、 SIP、 ZIP。 表面安裝式 （ SMT） ： SOP、 SOJ、 CLCC、 PLCC、 QFP、 BGA、 FP、 CSP。 3. 引腳數(shù)及引腳分布 ① 引腳數(shù)：主要由電路決定 （ Rent定律 ） ② 引腳形式： 直插 、 L（ 翼 ） 形 、 J形 、 球形 、 無(wú)引線 主要由使用要求決定 87 ③ 引腳分布：注意有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：一般 。 V＋ 、 V－ 、 G（ 地 ） 有些傳統(tǒng)分布 。 88 ④ Rent定律： （ 60年代中 ， IBM公司提出 ！ ） 在一定的邏輯系統(tǒng)中 （ 一塊隨機(jī)邏輯 PCB， 或一塊獨(dú)立的邏輯 IC） ， 其 I/O端點(diǎn)數(shù) n與該系統(tǒng) （ 或 PCB， 或單塊邏輯電路 ） 所包含的輯門 邏 數(shù) g存在下列關(guān)系： n=a gb 其中 a、 b為與所用元件 、 產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的常數(shù) ， 通常 a b1 ， Bell實(shí)驗(yàn)室的研究表明 ， 符合他們的 Rent定律為： n= （ 1981年前后 ） Unisys的門陣列邏輯電路為： n= 89 電源（包括：“地”端）引出端數(shù)也與電路技術(shù)有關(guān)， Bell的樣品為： m (電源的引出端數(shù) ) ≈ n / 4~n/5 對(duì)于電源引出端數(shù) m還要考慮：引線上的直流壓降， 噪聲容限（尤其對(duì)高速電路）， 即要考慮 R串、 L串、 C的作用。 N=m+n Rent定律只是對(duì)邏輯系統(tǒng)，與模擬電路無(wú)關(guān)。 90 4. 封裝內(nèi)腔的選擇： 同一引出端數(shù)的外殼，可以具有不同大小的內(nèi)腔。 同樣引出端數(shù)的陶瓷外殼， 外形的長(zhǎng)度、厚度和腔深可都不相同。 內(nèi)腔的長(zhǎng)、寬和外形寬度通常有三種： 以適應(yīng) MSI、 LSI、 VLSI芯片不同的要求。 （見表 標(biāo)準(zhǔn)資料： GDIP和 CDIP尺寸舉例） 內(nèi)腔的選擇：主要決定于芯片大小。 （ 1） 芯片尺寸 L W H（三維）應(yīng)稍小于內(nèi)腔尺寸（三維） （ 2） 芯片邊緣與內(nèi)腔壁之間要留有適當(dāng)?shù)挠嗔?Δ； 91 太短 太長(zhǎng) 擠到上表面 Δ 太?。? 芯片粘接劑上翻 ， 沾污芯片表面 。 引線壓焊點(diǎn)太近 ! Δ 太大： 內(nèi)引線跨度太大 。 機(jī)械強(qiáng)度不行 ， 易塌絲 。 或模塑時(shí)沖歪絲 。 （ 內(nèi)引線長(zhǎng)度的一般規(guī)定 ） 92 微電子封裝技術(shù)復(fù)習(xí)題 姓名 ————— 成績(jī) ———— 1. 列出當(dāng)前用量最大的 4種 IC封裝的： 英文縮寫符號(hào)；中文名稱；各自的外引腳形狀。 2. 畫出 PBGA的基本橫截面結(jié)構(gòu)圖，并列出 PBGA封裝的 主要生產(chǎn)流程。 3. 在選用 IC封裝時(shí)應(yīng)考慮那些因素？ 4. 試簡(jiǎn)述當(dāng)前微電子封裝技術(shù)的主要發(fā)展趨勢(shì)。 5. 有一個(gè) 5萬(wàn)門的邏輯門陣列電路，假定其信號(hào) I/0引線數(shù)和 電源 /地線之比為 5： 1。試用 Rent定律估算此電路所需之 封裝引線數(shù)，（假定 a=， b=）。
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