集成電路芯片封裝講座5-文庫(kù)吧資料
2025-03-26 06:10本頁(yè)面
【正文】 粘結(jié)劑 — 提供絲網(wǎng)印刷時(shí)的合適流動(dòng)性能； 溶劑或稀釋劑 — 決定運(yùn)載劑的粘度 傳統(tǒng)金屬陶瓷厚膜漿料成分 — 有效物質(zhì) 漿料中的有效物質(zhì)決定燒結(jié)膜的電性能，如果是金屬則燒結(jié)膜是導(dǎo)體，如果是金屬氧化物則是一種電阻；如果有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結(jié)后的膜是一種 介電體 ，有效物質(zhì)一般以粉末形式出現(xiàn)，顆粒尺寸為 110um，平均粒徑約 5um。聚合物導(dǎo)體主要是 C和 Ag，常用于有機(jī)基板材料上。 牛頓流體和非牛頓流體 厚膜多層制作步驟 厚膜漿料 厚膜漿料可分為 聚合物厚膜、難熔材料厚膜和金屬陶瓷厚膜 ；其中，難熔材料厚膜是特殊一類金屬陶瓷厚膜，需要在較之傳統(tǒng)金屬陶瓷材料更高的溫度下進(jìn)行燒結(jié)。 牛頓內(nèi)摩擦定律表達(dá)式： τ=μγ 式中： τ 所加剪切應(yīng)力； γ 剪切速率（流速梯度）； μ 度量液體粘滯性大小的物理量 — 黏度，其物理意義是產(chǎn)生單位剪切速率所需要的剪切應(yīng)力。 厚膜漿料 牛頓流體指剪切應(yīng)力與剪切變形速率成線性關(guān)系，即在受力后極易變形，且剪切應(yīng)力與變形速率成正比的低粘性流體。 一般主要應(yīng)用在汽車電子、通訊系統(tǒng)領(lǐng)域、航空航天及一些軍工領(lǐng)域。普通 PCB無(wú)法滿足這些環(huán)境條件需求時(shí)，厚膜電路就會(huì)體現(xiàn)出它的價(jià)值。 較之普通 PCB，厚膜電路在散熱性和穩(wěn)定性方面優(yōu)勢(shì)明顯；而且，比普通 PCB能更適應(yīng)環(huán)境。 厚膜技術(shù) 厚膜技
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