集成電路芯片封裝講座5-wenkub
2023-04-04 06:10:54 本頁(yè)面
【正文】 氧化物一般為氧化鋅或氧化鈣，低溫下可發(fā)生反應(yīng)，克服了上述兩種粘結(jié)劑的缺點(diǎn)，稱(chēng)之為混合粘結(jié)系統(tǒng)。 通常情況下介電體是絕緣體，在外加一定強(qiáng)度電場(chǎng)的情況下，會(huì)導(dǎo)致電擊穿成為導(dǎo)電材料，常用于制作電容器。 聚合物厚膜材料：包含帶有導(dǎo)體、電阻或絕緣顆粒的聚合物材料混合物，通常在 85300攝氏度范圍內(nèi)固化。凡不同于牛頓流體的都稱(chēng)為非牛頓流體。基于厚膜電路在高溫、高壓、大功率的應(yīng)用中有極大的優(yōu)勢(shì)。 厚膜印刷所用材料是一種特殊材料 —— 漿料，而薄膜技術(shù)則是采用 鍍膜、光刻和刻蝕 等方法成膜。 桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 第三章 厚 /薄膜技術(shù) 前課回顧 、 TAB技術(shù)與 FCB技術(shù)的概念 WB、 TAB和 FCB 芯片互連技術(shù)對(duì)比分析 ? 厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介 主要內(nèi)容 ? 厚膜導(dǎo)體材料 膜技術(shù)簡(jiǎn)介 厚膜（ Thick Film）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ Thin Film）是電子封裝中的重要工藝技術(shù)，統(tǒng)稱(chēng)為膜技術(shù)。 較之普通 PCB，厚膜電路在散熱性和穩(wěn)定性方面優(yōu)勢(shì)明顯；而且，比普通 PCB能更適應(yīng)環(huán)境。 一般主要應(yīng)用在汽車(chē)電子、通訊系統(tǒng)領(lǐng)域、航空航天及一些軍工領(lǐng)域。 牛頓內(nèi)摩擦定律表達(dá)式： τ=μγ 式中： τ 所加剪切應(yīng)力； γ 剪切速率（流速梯度）； μ 度量液體粘滯性大小的物理量 — 黏度，其物理意義是產(chǎn)生單位剪切速
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